Manipulador de probas ASM MS100 Plus

Como versión mellorada da MS100, a ASM MS100 Plus tamén é unha máquina de clasificación e colocación de chips mapeados en obleas. O seu funcionamento principal é un proceso automatizado de "pick-sort-place", pero mediante unha serie de melloras de hardware e software, a súa estabilidade operativa e potencia de procesamento melloráronse significativamente:

Sistema de control potente: empregando compoñentes electrónicos controlados por microprocesador e mecanismos de servoaccionamento, proporciona unha plataforma informática e control de movemento máis estables para diversas operacións.

Brazo robótico de execución precisa: equipado cun cabezal de corte máis potente, pode controlar e monitorizar con maior precisión a velocidade, a dirección e a presión.

Configuración flexible de dobre cabezal (especulado): Equipado con dous cabezales de colocación de chips independentes. Aínda que non está claro se pode funcionar en paralelo como o MS100, isto proporciona unha maior flexibilidade para xestionar diferentes tarefas simultaneamente.

Sistema integrado de inspección de calidade: equipado cun sistema de visión integrado para inspeccionar a calidade da colocación e emprega un instrumento de inspección de chips e un sistema de visión para comprobar a precisión da dobre aliñación antes da colocación.

Interface intuitiva: Ofrece un controlador con pantalla táctil a toda cor intuitivo e doado de usar, que permite aos operadores cambiar rapidamente de programas e supervisar o estado do equipo.

Visión xeral das características principais

O ASM MS100 Plus mellora a arquitectura de alta velocidade do sistema de "operación cooperativa de dobre brazo" do modelo básico en dous aspectos principais:

Características | Descrición das características | Vantaxes principais

Construción robusta e duradeira | Unha estrutura de aceiro de alta resistencia con soportes de goma que absorben os impactos resiste eficazmente os impactos e as vibracións, garantindo a precisión e a estabilidade a longo prazo durante a clasificación a alta velocidade.

Conectores independentes duplos | Equipado con dous conectores independentes, que admiten configuracións de dispensación dunha ou dúas agullas. Maior capacidade de procesamento en paralelo, métodos de dispensación máis flexibles e maior rendemento por hora (UPH).

Ampla compatibilidade de materiais | A altura e lonxitude de corte axustables permiten manexar unha ampla gama de materiais, desde láminas finas ata placas grosas. Apto para lascas ou compoñentes de varios grosores e materiais, o que proporciona unha alta flexibilidade de produción.

Alarma de baixa presión mellorada | O equipo está equipado cunha función de alarma de baixa presión, que detén inmediatamente o funcionamento ao detectar unha anomalía. Protexe eficazmente os substratos e os materiais, evitando danos ao produto causados ​​por problemas de presión.

Manexo mellorado de compoñentes | Equipado cun soporte de altura axustable para acomodar obleas eutécticas de 8 polgadas. Capaz de manexar con precisión compoñentes máis grandes e complexos, ampliando así o rango de aplicacións do equipo.

Xestión eficiente de programas: Pode almacenar ata 200 ficheiros de programa e admite configuracións de parámetros complexas. Isto facilita un cambio rápido de produto, reduce o tempo de cambio e adáptase ás necesidades da produción de lotes pequenos e de varias variedades.

Especificacións técnicas clave

Segundo a información dispoñible, os principais parámetros resúmense do seguinte xeito:

Categoría de parámetros | Especificacións detalladas

Modelo de equipo | ASM MS100 Plus

Tipo de equipo | Clasificador de chips de mapeo de obleas

Modo de funcionamento | Totalmente automático

Ciclo de recollida de virutas | Ata 100 ciclos por minuto (6.000 UPH)

Rango de forza de unión | 40 g - 250 g

Precisión da rotación do chip | ±1°

Tamaños de oblea/película fina compatibles | 2 - 6 polgadas (estándar 2-4 polgadas, máx. 6 polgadas)

Capacidade máxima de almacenamento de programas | 200 ficheiros de programa

Consumo de enerxía | 1300 W (110 V CA)

Tensión de entrada | 100-240 V CA, 50/60 Hz

Requisitos de aire comprimido | 87 PSI (6 bar)

Consumo de aire comprimido | 155 LPM

Comparación de versións: MS100 fronte a MS100 Plus

Entón, como elixir entre o MS100 e o MS100 Plus? A seguinte táboa resume as súas principais diferenzas: Comparación de tamaños

MS100 (Estándar)

MS100 Plus (Mellorado)

Deseño central

Buscando a máxima velocidade, optimizada especificamente para procesos LED I-Flow

Equilibrio de velocidade, mellorando de xeito integral a capacidade de manexar chips complexos e de alto valor

Ciclo/Capacidade

Capacidade ultraalta, tempo de ciclo de ata 120 milisegundos (30 000 UPH)

Capacidade estándar, 100 ciclos por minuto (6K UPH)

Resistencia estrutural

estrutura de aceiro de alta resistencia

Estrutura de aceiro de alta resistencia + soporte de goma para amortecer os impactos

Optimización de procesos

Funcionalidade integral que cumpre os requisitos do estándar de clasificación LED

Equipado con cabezales de montaxe duplos independentes e inspección de visión integrada para unha maior fiabilidade

Escenarios aplicables

Clasificación de chips LED estandarizados de alto volume

Clasificación de chips de alta calidade, como MEMS, sensores, LED avanzados e módulos RF

En resumo, a ASM MS100 Plus, baseada na MS100, xa non é só unha clasificadora de alta velocidade, senón unha "experta en precisión" altamente fiable grazas á súa estrutura mellorada, o sistema de control actualizado, os cabezales de dobre conexión e a inspección por visión. Ofrece unha maior estabilidade e flexibilidade para xestionar desafíos de clasificación de chips máis complexos, o que a fai especialmente axeitada para escenarios con maiores requisitos de precisión de colocación, complexidade de compoñentes e control de calidade do proceso.

Polo tanto, pódense usar os dous en diferentes escenarios:

O MS100 é o "campión de sprint" que busca a velocidade máxima.

O MS100 Plus, pola súa banda, é un "todoterreno" totalmente mellorado, axeitado para manexar chips de maior valor, maior tamaño ou máis complexos.