Como versión mejorada del MS100, el ASM MS100 Plus también es una máquina de clasificación y colocación de chips mapeados en obleas. Su funcionamiento principal es un proceso automatizado de "recogida, clasificación y colocación", pero gracias a una serie de mejoras de hardware y software, su estabilidad operativa y potencia de procesamiento se han optimizado significativamente.
Potente sistema de control: mediante el uso de componentes electrónicos controlados por microprocesador y mecanismos de servoaccionamiento, proporciona una plataforma informática más estable y un control de movimiento para diversas operaciones.
Brazo robótico de alta precisión: Equipado con un cabezal de troquelado más potente, puede controlar y monitorizar con mayor precisión la velocidad, la dirección y la presión.
Configuración flexible de doble cabezal (según hipótesis): Equipado con dos cabezales de colocación de chips independientes. Si bien no está claro si puede funcionar en paralelo como el MS100, esto proporciona mayor flexibilidad para realizar diferentes tareas simultáneamente.
Sistema integrado de inspección de calidad: Equipado con un sistema de visión integrado para inspeccionar la calidad de la colocación, y utilizando un instrumento de inspección de chips y un sistema de visión para realizar comprobaciones de precisión de alineación dual antes de la colocación.
Interfaz fácil de usar: Proporciona un controlador de pantalla táctil a todo color intuitivo y fácil de usar, que permite a los operadores cambiar rápidamente de programa y supervisar el estado del equipo.
Descripción general de las características principales
El ASM MS100 Plus mejora la arquitectura de alta velocidad del sistema de "operación cooperativa de doble brazo" del modelo base en dos aspectos principales:
Características | Descripción de las características | Principales beneficios
Construcción robusta y duradera | Un bastidor de acero de alta resistencia con soportes amortiguadores de goma resiste eficazmente los impactos y las vibraciones, lo que garantiza la precisión y la estabilidad a largo plazo durante la clasificación a alta velocidad.
Conectores independientes dobles | Equipados con dos conectores independientes, compatibles con configuraciones de dispensación de una o dos agujas. Mayor capacidad de procesamiento en paralelo, métodos de dispensación más flexibles y mayor rendimiento por hora (UPH).
Amplia compatibilidad de materiales | La altura y longitud de corte ajustables permiten trabajar con una gran variedad de materiales, desde láminas finas hasta placas gruesas. Adecuada para chips o componentes de diversos grosores y materiales, ofrece una gran flexibilidad de producción.
Alarma de baja presión mejorada | El equipo cuenta con una función de alarma de baja presión que detiene el funcionamiento inmediatamente al detectar una anomalía. Protege eficazmente los sustratos y materiales, evitando daños en el producto causados por problemas de presión.
Manejo mejorado de componentes | Equipado con un soporte de altura ajustable para acomodar obleas eutécticas de 8 pulgadas. Capaz de manipular con precisión componentes más grandes y complejos, ampliando así el rango de aplicación del equipo.
Gestión eficiente de programas: Puede almacenar hasta 200 archivos de programa y admite configuraciones de parámetros complejas. Esto facilita el cambio rápido de producto, reduce el tiempo de cambio y se adapta a las necesidades de la producción en lotes pequeños con múltiples variedades.
Especificaciones técnicas clave
Según la información disponible, los parámetros principales se resumen de la siguiente manera:
Categoría de parámetro | Especificaciones detalladas
Modelo de equipo | ASM MS100 Plus
Tipo de equipo | Clasificador de chips de mapeo de obleas
Modo de funcionamiento | Totalmente automático
Ciclo de recogida de chips | Hasta 100 ciclos por minuto (6000 UPH)
Gama Bond Force | 40 g - 250 g
Precisión de rotación de la viruta | ±1°
Tamaños de obleas/películas delgadas compatibles | 2 - 6 pulgadas (Estándar 2-4 pulgadas, Máximo 6 pulgadas)
Capacidad máxima de almacenamiento de programas | 200 archivos de programa
Consumo de energía | 1300 W (110 V CA)
Voltaje de entrada | 100-240 V CA, 50/60 Hz
Requisitos de aire comprimido | 87 PSI (6 bar)
Consumo de aire comprimido | 155 l/min
Comparación de versiones: MS100 vs. MS100 Plus
Entonces, ¿cómo elegir entre el MS100 y el MS100 Plus? La siguiente tabla resume sus principales diferencias: Comparación de tamaños
MS100 (Estándar)
MS100 Plus (Mejorado)
Diseño básico
Buscando la máxima velocidad, optimizada específicamente para los procesos LED I-Flow.
Equilibrando la velocidad y mejorando integralmente la capacidad de manejar chips complejos y de alto valor.
Ciclo/Capacidad
Capacidad ultra alta, tiempo de ciclo de hasta 120 milisegundos (30.000 UPH).
Capacidad estándar, 100 ciclos por minuto (6K UPH)
Resistencia estructural
Estructura de acero de alta resistencia
Estructura de acero de alta resistencia + soporte amortiguador de goma
Optimización de procesos
Funcionalidad integral que cumple con los requisitos estándar de clasificación LED.
Equipado con dos cabezales de montaje independientes e inspección visual integrada para una mayor fiabilidad.
Escenarios aplicables
Clasificación estandarizada de chips LED de alto volumen
Clasificación de chips de alta calidad, como MEMS, sensores, LED avanzados y módulos de RF.
En resumen, la ASM MS100 Plus, basada en la MS100, ya no es solo una clasificadora de alta velocidad, sino una "experta en precisión" altamente confiable gracias a su estructura mejorada, sistema de control actualizado, cabezales de fijación duales e inspección visual. Ofrece mayor estabilidad y flexibilidad para afrontar desafíos de clasificación de chips más complejos, lo que la hace especialmente adecuada para escenarios con mayores requisitos de precisión de colocación, complejidad de componentes y control de calidad del proceso.
Por lo tanto, ambos pueden utilizarse en diferentes escenarios:
La MS100 es la "campeona de velocidad" que busca alcanzar la máxima velocidad.
Por otro lado, el MS100 Plus es un dispositivo "todoterreno" con mejoras integrales, adecuado para manejar chips de mayor valor, tamaño o complejidad.





