Als verbessert Versioun vum MS100 ass den ASM MS100 Plus och eng Wafer-Mapped Chip Sortéierungs- a Placementmaschinn. Säin Haaptfunktiounsprozess ass en automatiséierte "Pick-Sort-Place" Prozess, awer duerch eng Serie vun Hardware- a Softwareverbesserungen goufen seng operationell Stabilitéit a Veraarbechtungsleistung däitlech verbessert:
Mächtegt Kontrollsystem: Mat Hëllef vu mikroprozessorgesteierten elektronesche Komponenten a Servo-Undriffsmechanismen bitt et eng méi stabil Rechenplattform a Bewegungssteierung fir verschidden Operatiounen.
Präzisiounsausféierungsroboterarm: Ausgestatt mat engem méi staarke Stanzschneidkapp, kann en d'Geschwindegkeet, d'Richtung an den Drock méi präzis kontrolléieren an iwwerwaachen.
Flexibel Duebelkopfkonfiguratioun (Spekuléiert): Ausgestatt mat zwéi onofhängege Chip-Placementkäpp. Wärend et net kloer ass, ob et parallel funktionéiere kann wéi den MS100, bitt dëst eng méi grouss Flexibilitéit fir verschidden Aufgaben gläichzäiteg ze handhaben.
Integréiert Qualitéitsinspektiounssystem: Ausgestatt mat engem integréierte Visiounssystem fir d'Inspektioun vun der Placementqualitéit, an andeems en Chipinspektiounsinstrument an e Visiounssystem fir duebel Ausriichtungsgenauegkeetskontrollen virum Placement benotzt ginn.
Benotzerfrëndlech Interface: Bitt en intuitiven an einfach ze benotzende Vollfaarf-Touchscreen-Controller, deen et de Bedreiwer erlaabt, séier Programmer ze wiesselen an den Zoustand vun der Ausrüstung ze iwwerwaachen.
Iwwersiicht vun de Schlësselfunktiounen
Den ASM MS100 Plus verbessert d'High-Speed-Architektur vum "Dual-Arm Cooperative Operation"-System vum Basismodell a zwou Haaptaspekter:
Funktiounen | Beschreiwung vun der Funktioun | Schlësselvirdeeler
Robust an haltbar Konstruktioun | E Rahmen aus héichfestegem Stol mat Gummi-Schockabsorbéierende Supports widderstoet effektiv Impakter a Vibratiounen a garantéiert Genauegkeet a laangfristeg Stabilitéit beim Héichgeschwindegkeetssortéieren.
Duebel onofhängeg Stecker | Ausgestatt mat zwee onofhängege Stecker, déi Konfiguratiounen mat enger oder zwou Nadelen ënnerstëtzen. Méi héich parallel Veraarbechtungskapazitéit, méi flexibel Dispenséierungsmethoden an en héijen Duerchgank pro Stonn (UPH).
Breet Materialkompatibilitéit | Verstellbar Schnëtthéicht a -Längt erlaben d'Handhabung vun enger breeder Palette vu Materialien, vu dënner Folie bis zu décke Placken. Gëeegent fir Chips oder Komponenten vu verschiddenen Déckten a Materialien, wat eng héich Produktiounsflexibilitéit bitt.
Verbesserten Nidderdrockalarm | D'Ausrüstung ass mat enger Nidderdrockalarmfunktioun ausgestatt, déi de Betrib direkt stoppt wann eng Anomalie festgestallt gëtt. Schützt effektiv Substrater a Materialien a verhënnert Produktschued, déi duerch Drockproblemer verursaacht gëtt.
Verbessert Komponentenbehandlung | Ausgestatt mat enger Héichtverstellbarer Ënnerstëtzung fir 8-Zoll eutektesch Waferen z'ënnerbréngen. Fäeg fir méi grouss a méi komplex Komponenten präzis ze behandelen, wouduerch den Uwendungsberäich vum Apparat erweidert gëtt.
Effizient Programmmanagement: Et kann bis zu 200 Programmdateien späicheren an ënnerstëtzt komplex Parameterastellungen. Dëst erliichtert e schnelle Produktwiessel, reduzéiert d'Ëmstellungszäit an adaptéiert sech un d'Bedierfnesser vun der Produktioun vu verschiddene Varietéiten a klenge Chargen.
Schlëssel technesch Spezifikatiounen
Baséierend op de verfügbaren Informatiounen, sinn déi wichtegst Parameter wéi follegt zesummegefaasst:
Parameterkategorie | Detailéiert Spezifikatiounen
Ausrüstungsmodell | ASM MS100 Plus
Ausrüstungstyp | Wafer Mapping Chip Sorter
Betribsmodus | Vollautomatesch
Chip-Opnahmzyklus | Bis zu 100 Zyklen pro Minutt (6.000 UPH)
Bindekraaftberäich | 40g - 250g
Genauegkeet vun der Spanrotatioun | ±1°
Ënnerstëtzte Wafer-/Dënnfoliegréissten | 2 - 6 Zoll (Standard 2-4 Zoll, Max 6 Zoll)
Maximal Programmspäicherkapazitéit | 200 Programmdateien
Stroumverbrauch | 1300W (110VAC)
Inputspannung | 100-240 VAC, 50/60Hz
Ufuerderunge fir kompriméiert Loft | 87 PSI (6 bar)
Drockloftverbrauch | 155 LPM
Versiounsvergläich: MS100 vs. MS100 Plus
Also, wéi wielt een tëscht dem MS100 an dem MS100 Plus? Déi folgend Tabelle resüméiert hir Haaptënnerscheeder: Gréisstenvergläich
MS100 (Standard)
MS100 Plus (Verbessert)
Kärdesign
Sträift no ultimativer Geschwindegkeet, speziell fir LED I-Flow Prozesser optimiséiert
Geschwindegkeet ausbalancéieren, d'Fäegkeet fir komplex, héichwäerteg Chips ze handhaben ëmfaassend verbesseren
Zyklus/Kapazitéit
Ultrahéich Kapazitéit, Zykluszäit bis zu 120 Millisekonnen (30K UPH)
Standardkapazitéit, 100 Zyklen pro Minutt (6K UPH)
Strukturell Stäerkt
Héichfeste Stahlrahmen
Héichfeste Stahlrahmen + Gummi-Stoossdämpferhalterung
Prozessoptimiséierung
Ëmfangräich Funktionalitéit, erfëllt d'Ufuerderunge vum LED-Sortéierungsstandard
Ausgestatt mat duebelen onofhängege Montagekäpp an integréierter Visiounsinspektioun fir eng méi héich Zouverlässegkeet
Uwendbar Szenarien
Standardiséiert LED-Chipsortéierung a groussen Volumen
Héichqualitativ Chipsortéierung wéi MEMS, Sensoren, fortgeschratt LEDs an RF-Moduler
Zesummegefaasst ass den ASM MS100 Plus, deen op der MS100 opbaut, net méi nëmmen en High-Speed-Sortéierer, mä en héich zouverléissegen "Präzisiounsexpert" duerch eng verbessert Struktur, en aktualiséiert Kontrollsystem, duebel Uschlosskäpp an eng visuell Inspektioun. Hie bitt méi Stabilitéit a Flexibilitéit fir méi komplex Spansortéierungs-Erausfuerderungen ze bewältegen, wat en besonnesch gëeegent mécht fir Szenarie mat méi héijen Ufuerderungen un d'Placementgenauegkeet, d'Komplexitéit vun de Komponenten an d'Qualitéitskontroll vum Prozess.
Dofir kënnen déi zwee a verschiddene Szenarie benotzt ginn:
Den MS100 ass de "Sprintchampion", deen déi ultimativ Geschwindegkeet verfollegt.
Den MS100 Plus ass dogéint e komplett verbessert "Allrounder", dee fir d'Veraarbechtung vu méi wäertvollen, méi groussen oder méi komplexe Chips gëeegent ass.





