پیکڈ سیمی کنڈکٹر فائنل ٹیسٹ کے لیے IC ٹیسٹ ہینڈلرز

سپورٹ ہینڈلر کے فن تعمیر اور انسٹال کنورژن کٹ پر منحصر ہے۔ عام ایپلی کیشنز میں QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP، پاور پیکجز اور سینسرز شامل ہیں، لیکن قطعی طول و عرض، میڈیا اور رابطہ انٹرفیس کو انفرادی مشین پر چیک کرنا ضروری ہے۔

ملٹی سائٹ ٹیسٹنگ ٹیسٹر کو ایک ہی وقت میں کئی آلات پیش کرتی ہے۔ یہ تھرو پٹ کو بہتر بنا سکتا ہے جب ٹیسٹر کے وسائل، ٹیسٹ پروگرام، سائٹ کی ترتیب، رابطہ کار اور تھرمل سسٹم ایک ہی سطح کے متوازی آپریشن کی حمایت کرتے ہیں۔

بہت سے آلات کو ان کی کارکردگی کی تصدیق کے لیے محیطی، گرم یا سرد حالات میں جانچنا ضروری ہے۔ ہینڈلر رابطے سے پہلے پیکیج کو کنڈیشن کر سکتا ہے اور برقی ٹیسٹ کے دوران مطلوبہ DUT درجہ حرارت کو برقرار رکھ سکتا ہے۔

یہ اس وقت ممکن ہو سکتا ہے جب پلیٹ فارم مطلوبہ پیکیج، میڈیا، سائٹ لے آؤٹ، درجہ حرارت کی حالت اور ٹیسٹر انٹرفیس کو سپورٹ کرتا ہو۔ تبادلوں میں لوڈنگ ہارڈ ویئر، ڈیوائس ٹولنگ، ساکٹ، کنٹیکٹر، وژن، سافٹ ویئر اور توثیق شامل ہوسکتی ہے۔

ہینڈلر پیکڈ آئی سی کو حرکت دیتا ہے، حالات، پوزیشن اور ترتیب دیتا ہے۔ سیمی کنڈکٹر ٹیسٹر برقی محرکات کا اطلاق کرتا ہے، ردعمل کی پیمائش کرتا ہے اور بائننگ یا آؤٹ پٹ روٹنگ کے لیے استعمال ہونے والا نتیجہ واپس کرتا ہے۔

اگر معلوم ہو تو ترجیحی ماڈل فراہم کریں، IC پیکیج ڈرائنگ، ان پٹ اور آؤٹ پٹ میڈیا، ٹیسٹ کا درجہ حرارت، ٹارگٹ سائٹ کی گنتی، لگ بھگ ٹیسٹ کا وقت، ٹیسٹر پلیٹ فارم، مطلوبہ سامان کی حالت، مقدار اور منزل۔