EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhMae manylebau a pharamedrau'r argraffydd past solder MPM Momentum fel a ganlyn:
Trin swbstrad:
Uchafswm maint y swbstrad: 609.6mmx508mm (24"x20")
Maint swbstrad lleiaf: 50.8mmx50.8mm (2"x2")
Trwch swbstrad: 0.2mm i 5.0mm (0.008" i 0.20")
Pwysau swbstrad uchaf: 4.5kg (9.92 pwys)
Clirio ymyl swbstrad: 3.0mm (0.118”)
Cliriad gwaelod: 12.7mm (0.5”) safonol, y gellir ei ffurfweddu i 25.4mm (1.0”)
Clampio swbstrad: Clampio brig sefydlog, gwactod mainc, system clampio ymyl EdgeLoc
Dulliau cefnogi swbstrad: gwactod mainc, pinnau ejector magnetig, pinnau ejector gwactod, blociau cynnal, gosodiad pwrpasol dewisol (llai o offer) neu Grid-Lok dewisol
Paramedrau argraffu:
Uchafswm yr ardal argraffu: 609.6mmx50 8mm (24"x20")
Rhyddhad argraffu: 0mm i 6.35mm (0" i 0.25")
Cyflymder argraffu: 0.635mm/eiliad i 304.8mm/eiliad (0.025in/sec-12in/sec)
Pwysau argraffu: 0 i 22.7kg (0 pwys i 50 pwys)
Maint ffrâm templed: 737mmx737mm (29"x29") Ffrâm templed addasadwy dewisol neu faint templed llai yn ddewisol
Dangosyddion technegol: Cywirdeb aliniad ac ailadroddadwyedd: ±12.5 micron (±0.0005”) @6σ, Cpk≥2.0 Gwir ailadroddadwyedd sefyllfa argraffu past solder yn seiliedig ar ddilysu system brawf trydydd parti: ±20 micron (±0.0008”) @6σ, Cpk≥ 2.0 12 Dangosyddion technegol eraill: Gofynion pŵer: 200 i 240VAC (±10%) un cam @ 50/60Hz, 15A Gofynion aer cywasgedig: 100 psi Mae'r manylebau a'r paramedrau hyn yn dangos perfformiad technegol manwl yr argraffydd past solder MPM Momentum, sy'n addas ar gyfer amrywiaeth o anghenion gweithgynhyrchu electronig.
