mpm kichapishi cha skrini ya kasi

Uainisho na vigezo vya kichapishi cha kuweka solder cha MPM Momentum ni kama ifuatavyo:

Ushughulikiaji wa substrate:

Upeo wa ukubwa wa substrate: 609.6mmx508mm (24"x20")

Saizi ya chini ya mkatetaka: 50.8mmx50.8mm (2"x2")

Unene wa substrate: 0.2mm hadi 5.0mm (0.008" hadi 0.20")

Uzito wa juu wa mkatetaka: 4.5kg (lbs 9.92)

Kibali cha ukingo wa substrate: 3.0mm (0.118")

Kibali cha chini: kiwango cha 12.7mm (0.5”), kinaweza kusanidiwa hadi 25.4mm (1.0”)

Ufungaji wa sehemu ndogo: Kubana kwa juu isiyobadilika, utupu wa benchi, Mfumo wa kubana kingo wa EdgeLoc

Mbinu za usaidizi wa substrate: utupu wa benchi, pini za kichomozi cha sumaku, pini za kichomio cha utupu, vizuizi vya usaidizi, uwekaji maalum wa hiari (vifaa kidogo) au Grid-Lok ya hiari.

Vigezo vya uchapishaji:

Upeo wa eneo la kuchapishwa: 609.6mmx50 8mm (24"x20")

Toleo la uchapishaji: 0mm hadi 6.35mm (0" hadi 0.25")

Kasi ya uchapishaji: 0.635mm/sek hadi 304.8mm/sekunde (0.025in/sec-12in/sek)

Shinikizo la uchapishaji: 0 hadi 22.7kg (lb 0 hadi 50lbs)

Ukubwa wa fremu ya kiolezo: 737mmx737mm (29"x29") fremu ya kiolezo inayoweza kurekebishwa ya hiari au saizi ndogo ya hiari

Viashirio vya kiufundi: Usahihi wa upangaji na uwezo wa kujirudia: ± mikroni 12.5 (±0.0005”) @6σ, Cpk≥2.0 kurudiwa kwa nafasi ya uchapishaji ya bandika la solder kulingana na uthibitishaji wa mfumo wa majaribio ya watu wengine: ± mikroni 20 (±0.0008”) @6σ, Cpk≥ 2.0 12 Viashiria vingine vya kiufundi: Mahitaji ya nguvu: 200 hadi 240VAC (±10%) awamu moja @50/60Hz, 15A Mahitaji ya hewa iliyobanwa: psi 100 Vipimo hivi na vigezo vinaonyesha utendakazi wa kina wa kichapishi cha kuweka solder cha MPM Momentum, ambacho kinafaa kwa mahitaji mbalimbali ya utengenezaji wa kielektroniki.