EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhD'Spezifikatioune a Parameteren vum MPM Momentum solder Paste Drécker sinn wéi follegt:
Ëmgank mat Substrat:
Maximal Substratgréisst: 609.6mmx508mm (24"x20")
Minimum Substrat Gréisst: 50.8mm x 50.8mm (2"x2")
Substratdicke: 0.2mm bis 5.0mm (0.008" bis 0.20")
Maximum Substrat Gewiicht: 4,5 kg (9,92 lbs)
Substratkantleistung: 3,0 mm (0,118”)
Ënnerstand: 12,7 mm (0,5") Standard, konfiguréierbar op 25,4 mm (1,0")
Substrat Spannung: Fixéiert Top Spannung, Bench Vakuum, EdgeLoc Kant Spannsystem
Substrat-Ënnerstëtzungsmethoden: Bänkvakuum, Magnéitesch Ejector Pins, Vakuum Ejector Pins, Support Blocks, optional engagéierten Armaturen (manner Tooling) oder optional Grid-Lok
Dréckerei Parameteren:
Maximum Drockfläch: 609,6 mm x 50 8 mm (24" x 20")
Dréckerei: 0mm bis 6.35mm (0" bis 0.25")
Dréckgeschwindegkeet: 0,635 mm/s bis 304,8 mm/s (0,025in/s-12in/s)
Drockdruck: 0 bis 22,7 kg (0lb bis 50lbs)
Schabloun Frame Gréisst: 737mmx737mm (29"x29") Optional justierbar Schabloun Frame oder méi kleng Schabloun Gréisst fakultativ
Technesch Indikatoren: Ausriichtung Genauegkeet a Widderhuelbarkeet: ±12,5 Mikron (±0,0005”) @6σ, Cpk≥2.0 Aktuell Solderpaste Dréckerspäicherheet Widderhuelbarkeet baséiert op Drëtt-Partei Testsystemverifikatioun: ±20 Mikron (±0,0008”) @6σ, Cpk≉ 2.0 12 Aner technesch Indicateuren: Muecht Ufuerderunge: 200 bis 240VAC (± 10%) Single Phase @ 50 / 60Hz, 15A Kompresser Loft Ufuerderunge: 100 psi Dës Spezifikatioune a Parameteren weisen déi detailléiert technesch Leeschtung vun der MPM Momentum solder Paste Dréckerspäicher, déi fir eng Villfalt vun elektronesch Fabrikatioun Besoinen gëeegent ass.
