প্যাকেজড সেমিকন্ডাক্টরের চূড়ান্ত পরীক্ষার জন্য আইসি টেস্ট হ্যান্ডলার

এর সাপোর্ট হ্যান্ডলার আর্কিটেকচার এবং ইনস্টল করা কনভার্সন কিটের উপর নির্ভর করে। সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনগুলোর মধ্যে রয়েছে QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, পাওয়ার প্যাকেজ এবং সেন্সর, কিন্তু প্রতিটি মেশিনের সঠিক ডাইমেনশন, মিডিয়া এবং কন্টাক্ট ইন্টারফেস অবশ্যই যাচাই করে নিতে হবে।

মাল্টি-সাইট টেস্টিং-এর মাধ্যমে একই সময়ে একাধিক ডিভাইস পরীক্ষকের সামনে উপস্থাপন করা হয়। যখন পরীক্ষকের রিসোর্স, টেস্ট প্রোগ্রাম, সাইট লেআউট, কন্টাক্টর এবং থার্মাল সিস্টেম একই স্তরের সমান্তরাল কার্যক্রম সমর্থন করে, তখন এটি কার্যক্ষমতা বাড়াতে পারে।

অনেক ডিভাইসের কার্যকারিতা যাচাই করার জন্য সেগুলোকে স্বাভাবিক, গরম বা ঠান্ডা অবস্থায় পরীক্ষা করতে হয়। হ্যান্ডলার সংস্পর্শের পূর্বে প্যাকেজটিকে প্রস্তুত করতে পারেন এবং বৈদ্যুতিক পরীক্ষার সময় প্রয়োজনীয় ডিইউটি (DUT) তাপমাত্রা বজায় রাখতে পারেন।

যখন প্ল্যাটফর্মটি প্রয়োজনীয় প্যাকেজ, মিডিয়া, সাইট লেআউট, তাপমাত্রার অবস্থা এবং টেস্টার ইন্টারফেস সমর্থন করে, তখন এটি সম্ভব হতে পারে। রূপান্তরের মধ্যে হার্ডওয়্যার, ডিভাইস টুলিং, সকেট, কন্টাক্টর, ভিশন, সফটওয়্যার লোড করা এবং যাচাইকরণ অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।

হ্যান্ডলারটি প্যাকেজ করা আইসি-কে স্থানান্তর, প্রস্তুত, স্থাপন এবং বাছাই করে। সেমিকন্ডাক্টর টেস্টারটি বৈদ্যুতিক উদ্দীপনা প্রয়োগ করে, প্রতিক্রিয়া পরিমাপ করে এবং ফলাফল ফেরত দেয়, যা বিনিং বা আউটপুট রাউটিং-এর জন্য ব্যবহৃত হয়।

জানা থাকলে পছন্দের মডেল, আইসি প্যাকেজ ড্রয়িং, ইনপুট ও আউটপুট মিডিয়া, পরীক্ষার তাপমাত্রা, টার্গেট সাইটের সংখ্যা, আনুমানিক পরীক্ষার সময়, টেস্টার প্ল্যাটফর্ম, প্রয়োজনীয় যন্ত্রপাতির অবস্থা, পরিমাণ এবং গন্তব্যস্থল উল্লেখ করুন।