SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI mašina

Slijedi detaljan uvod u SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Pregled opreme

Model: SAKI 3Si-LS2

Tip: 3D inspektor paste za lemljenje

Osnovna primjena: Koristi se za SMT proizvodnu liniju nakon štampanja i prije krpljenja za detekciju trodimenzionalnih parametara kao što su zapremina paste za lemljenje, visina, oblik itd., kako bi se osigurala kvaliteta štampanja i spriječili nedostaci nakon reflow lemljenja.

Tehnički put: Koristite lasersku triangulaciju ili strukturiranu svjetlosnu projekciju (ovisno o konfiguraciji) za postizanje visokopreciznog 3D snimanja.

2. Osnovne specifikacije

Detalji parametra stavke

Tehnologija detekcije Lasersko skeniranje/Višefrekventna strukturirana svjetlost (opciono)

Rezolucija Z-ose ≤1μm (ponovljivost)

Brzina detekcije 15~50cm²/s (u zavisnosti od zahtjeva za tačnošću)

Minimalna komponenta detekcije 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Maksimalna veličina ploče 510 mm × 460 mm (prilagodljivo)

Parametri mjerenja paste za lemljenje: Zapremina, visina, površina, pomak, rizik od premošćivanja

3. Osnovne tehnologije i funkcije

(1) Visokoprecizno 3D snimanje

Laserska triangulacija:

Skenirajte površinu paste za lemljenje laserskim linijama velike brzine kako biste generirali 3D podatke o oblaku tačaka i kvantificirali visinu, volumen i koplanarnost paste za lemljenje.

Rezolucija može doseći 0,5 μm (Z-osa), što je pogodno za kontaktne ploče s ultra-finim korakom (kao što je BGA s korakom od 0,3 mm).

Multispektralno pomoćno osvjetljenje (opciono):

U kombinaciji s RGB izvorom svjetlosti, može istovremeno detektovati ostatke lemne paste, štampanog ofsetom, i ostatke čelične mrežice.

(2) Inteligentni softver za analizu

SAKI SPI VisionPro:

Statistika SPC-a u realnom vremenu: Generišite mapu distribucije visine paste za lemljenje, indeks Cpk/Ppk procesnih mogućnosti i pratite stabilnost procesa štampanja.

Upozorenje na nedostatke: Automatski označite područja rizika od niskog kalaja, povlačenja vrha i premošćivanja, te ih uporedite s podacima o dizajnu čelične mreže.

Adaptacija umjetne inteligencije: Naučite normalnu morfologiju paste za lemljenje različitih tipova jastučića kako biste smanjili stopu lažnih alarma (<2%).

(3) Mogućnost integracije proizvodne linije

MES/ERP interfejs: Podržava SECS/GEM protokol i prenosi podatke inspekcije u realnom vremenu.

Upravljanje u zatvorenoj petlji: Povežite se s printerima za pastu za lemljenje (kao što su DEK, MPM) za automatsko dobijanje povratnih informacija i podešavanje pritiska ili brzine strugača.

4. Osnovne prednosti

(1) Poređenje sa 2D SPI

Mjerenje stvarne zapremine: Direktno kvantificirajte količinu paste za lemljenje kako biste izbjegli pogrešnu 2D procjenu uzrokovanu bojom ili refleksijom.

Preventivna kontrola: Predvidite nedostatke kao što su spojevi hladnog lemljenja i nadgrobni spomenici nakon reflow lemljenja putem analize visine/volumena.

(2) Poređenje sa sličnim 3D SPI-jem

Ravnoteža brzine i tačnosti: Brzina laserskog skeniranja je bolja od projekcije moiré traka (SPI), pogodna za proizvodne linije velike brzine.

Prilagođavanje složenim jastučićima: Bolji efekat detekcije na stepenastoj čeličnoj mreži i nizovima mikro-rupa (kao što je Flip Chip).

(3) Isplativost

Brzi povrat ulaganja: Smanjite stopu grešaka nakon ponovnog livenja za 30%~50%, smanjujući troškove ponovne obrade.

Dizajn koji zahtijeva malo održavanja: Nema osjetljivih optičkih komponenti (kao što su interferometri), visoka dugoročna stabilnost.

5. Tipični scenariji primjene

Elektronika visoke gustoće:

Matična ploča za pametni telefon (CSP razmak od 0,3 mm), mikro PCB za pametni sat.

Automobilska elektronika:

Upravljačka jedinica motora (ECU), ADAS senzor, zahtijeva štampanje pastom za lemljenje CPK ≥ 1,67.

Poluprovodnička ambalaža:

Detekcija štampanja kuglica lemljenja na nivou pločice (WLP).

6. Uobičajene greške i rješenja

Šifra greške Mogući uzrok Rješenje

ERR-LS-201 Pomak kalibracije lasera Izvršite postupak automatske kalibracije ili ručno podesite optički put.

ERR-MOT-305 Kretanje platforme izvan ograničenja Provjerite je li stezaljka PCB-a na mjestu i resetirajte modul kretanja.

ERR-CAM-412 Slika kamere je mutna. Očistite objektiv, provjerite motor za fokusiranje ili ga ponovo kalibrirajte.

WARN-DATA-503 Prekoračenje podataka detekcije (neuobičajeno visoka pasta za lemljenje) Potvrdite da li su čistoća čelične mrežice ili parametri štampača abnormalni.

7. Održavanje i kalibracija

Svakodnevno održavanje:

Svakodnevno čistite laserski prozor i stakleni stol kako biste spriječili da prašina utječe na sliku.

Redovna kalibracija:

Provjeravajte tačnost Z-ose koristeći standardnu ​​kalibracijsku ploču (sa poznatim korakom visine) svaki mjesec.

Vijek trajanja ključnih komponenti:

Vijek trajanja laserskog modula je oko 20.000 sati, a potrebno je pratiti slabljenje snage.

8. Poređenje pozicioniranja na tržištu

Poređeni artikli SAKI 3Si-LS2 Konkurencija (kao što je Koh Young KY8030)

Tehnologija detekcije: lasersko skeniranje, projekcija moiré traka

Rezolucija Z-ose 0,5 μm 0,3 μm (viša cijena)

Brzina Velika brzina (30cm²/s@10μm) Srednja brzina (20cm²/s@5μm)

Funkcija umjetne inteligencije Ugrađeni adaptivni algoritam Potrebna dodatna autorizacija

Cijena Srednji do visoki rang (izvanredna isplativost) Visoki rang (premium 20%~30%)

9. Prijedlozi za odabir korisnika

Preporučeni scenariji odabira:

Proizvodne linije imaju stroge zahtjeve u pogledu konzistencije zapremine paste za lemljenje (kao što je automobilska elektronika).

Proizvodnja s visokim udjelom mješavine mora brzo reagirati (česte promjene na liniji).