Mesin SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

Berikut ini adalah pengenalan rinci tentang SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Gambaran Umum Peralatan

Model: SAKI 3Si-LS2

Tipe: Pemeriksa Pasta Solder 3D

Aplikasi Inti: Digunakan untuk lini produksi SMT setelah pencetakan dan sebelum penambalan untuk mendeteksi parameter tiga dimensi seperti volume pasta solder, tinggi, bentuk, dll., untuk memastikan kualitas pencetakan dan mencegah cacat setelah penyolderan reflow.

Rute teknis: Gunakan triangulasi laser atau proyeksi cahaya terstruktur (tergantung pada konfigurasi) untuk mencapai pencitraan 3D presisi tinggi.

2. Spesifikasi Inti

Detail Parameter Item

Teknologi Deteksi Pemindaian Laser/Cahaya Terstruktur Multi-frekuensi (opsional)

Resolusi sumbu Z ≤1μm (pengulangan)

Kecepatan deteksi 15~50cm²/s (tergantung pada persyaratan akurasi)

Komponen deteksi minimum 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Ukuran papan maksimum 510mm×460mm (dapat disesuaikan)

Parameter pengukuran pasta solder Volume, tinggi, luas, offset, risiko penjembatanan

3. Teknologi dan fungsi inti

(1) Pencitraan 3D presisi tinggi

Triangulasi laser:

Pindai permukaan pasta solder dengan garis laser berkecepatan tinggi untuk menghasilkan data titik awan 3D untuk mengukur tinggi, volume, dan koplanaritas pasta solder.

Resolusinya dapat mencapai 0,5μm (sumbu Z), yang cocok untuk bantalan pitch ultra-halus (seperti BGA pitch 0,3 mm).

Pencahayaan tambahan multispektral (opsional):

Dikombinasikan dengan sumber cahaya RGB, secara bersamaan dapat mendeteksi offset pencetakan pasta solder dan residu kasa baja.

(2) Perangkat lunak analisis cerdas

SAKI SPI VisionPro:

Statistik SPC waktu nyata: Hasilkan peta distribusi tinggi pasta solder, indeks kemampuan proses Cpk/Ppk, dan pantau stabilitas proses pencetakan.

Peringatan cacat: Secara otomatis menandai area risiko timah rendah, ujung tarikan, dan jembatan, dan bandingkan dengan data desain kasa baja.

Adaptasi AI: Pelajari morfologi pasta solder normal pada berbagai jenis bantalan untuk mengurangi tingkat alarm palsu (<2%).

(3) Kemampuan integrasi lini produksi

Antarmuka MES/ERP: Mendukung protokol SECS/GEM dan mengunggah data inspeksi secara real time.

Kontrol loop tertutup: Hubungkan dengan pencetak pasta solder (seperti DEK, MPM) untuk secara otomatis memberikan umpan balik dan menyesuaikan tekanan atau kecepatan pengikis.

4. Keunggulan Inti

(1) Perbandingan dengan 2D SPI

Pengukuran volume nyata: Secara langsung mengukur jumlah pasta solder untuk menghindari kesalahan penilaian 2D yang disebabkan oleh warna atau pantulan.

Kontrol preventif: Prediksi cacat seperti sambungan solder dingin dan batu nisan setelah penyolderan reflow melalui analisis tinggi/volume.

(2) Perbandingan dengan SPI 3D serupa

Keseimbangan kecepatan dan akurasi: Kecepatan pemindaian laser lebih baik daripada proyeksi pinggiran moiré SPI, cocok untuk jalur produksi berkecepatan tinggi.

Adaptasi terhadap bantalan yang kompleks: Efek deteksi yang lebih baik pada jaring baja bertingkat dan susunan lubang mikro (seperti Flip Chip).

(3) Efektivitas Biaya

ROI Cepat: Mengurangi tingkat cacat setelah reflow sebesar 30%~50%, mengurangi biaya pengerjaan ulang.

Desain yang memerlukan perawatan rendah: Tidak ada komponen optik yang rentan (seperti interferometer), stabilitas jangka panjang yang tinggi.

5. Skenario aplikasi umum

Elektronik berdensitas tinggi:

Motherboard telepon pintar (CSP dengan jarak 0,3 mm), PCB mikro jam tangan pintar.

Elektronik otomotif:

Unit kontrol mesin (ECU), sensor ADAS, memerlukan pencetakan pasta solder CPK ≥ 1,67.

Kemasan semikonduktor:

Deteksi pencetakan bola solder pengemasan tingkat wafer (WLP).

6. Kesalahan Umum dan Solusinya

Kode Kesalahan Kemungkinan Penyebab Solusi

ERR-LS-201 Offset kalibrasi laser Jalankan prosedur kalibrasi otomatis atau sesuaikan jalur optik secara manual.

ERR-MOT-305 Platform gerak di luar batas Periksa apakah klem PCB sudah pada tempatnya dan setel ulang modul gerak.

ERR-CAM-412 Gambar kamera kabur Bersihkan lensa, periksa motor fokus atau kalibrasi ulang.

WARN-DATA-503 Deteksi data yang meluap (pasta solder terlalu tinggi) Konfirmasikan apakah kebersihan kasa baja atau parameter printer tidak normal.

7. Pemeliharaan dan kalibrasi

Perawatan harian:

Bersihkan jendela laser dan meja kaca setiap hari untuk mencegah debu memengaruhi pencitraan.

Kalibrasi rutin:

Verifikasi keakuratan sumbu Z menggunakan pelat kalibrasi standar (dengan langkah ketinggian yang diketahui) setiap bulan.

Kehidupan komponen utama:

Masa pakai modul laser sekitar 20.000 jam, dan redaman daya perlu dipantau.

8. Perbandingan posisi pasar

Item perbandingan Pesaing SAKI 3Si-LS2 (seperti Koh Young KY8030)

Teknologi deteksi Pemindaian laser Proyeksi pinggiran Moiré

Resolusi sumbu Z 0,5μm 0,3μm (biaya lebih tinggi)

Kecepatan Kecepatan tinggi (30cm²/s@10μm) Kecepatan sedang (20cm²/s@5μm)

Fungsi AI Algoritma adaptif bawaan Otorisasi tambahan diperlukan

Harga Menengah ke atas (efektivitas biaya yang luar biasa) Kelas atas (premium 20%~30%)

9. Saran pemilihan pengguna

Skenario pemilihan yang direkomendasikan:

Lini produksi memiliki persyaratan ketat pada konsistensi volume pasta solder (seperti elektronik otomotif).

Produksi campuran tinggi perlu merespons dengan cepat (sering terjadi perubahan lini).