SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI stroj

Slijedi detaljan uvod u SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Pregled opreme

Model: SAKI 3Si-LS2

Vrsta: 3D inspektor paste za lemljenje

Osnovna primjena: Koristi se za SMT proizvodnu liniju nakon ispisa i prije krpanja za otkrivanje trodimenzionalnih parametara kao što su volumen paste za lemljenje, visina, oblik itd., kako bi se osigurala kvaliteta ispisa i spriječili nedostaci nakon reflow lemljenja.

Tehnički put: Za postizanje visokopreciznog 3D snimanja koristite lasersku triangulaciju ili strukturiranu svjetlosnu projekciju (ovisno o konfiguraciji).

2. Osnovne specifikacije

Detalji parametra stavke

Tehnologija detekcije Lasersko skeniranje/Višefrekventno strukturirano svjetlo (opcionalno)

Rezolucija Z-osi ≤1 μm (ponovljivost)

Brzina detekcije 15~50 cm²/s (ovisno o zahtjevima točnosti)

Minimalna komponenta detekcije 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Maksimalna veličina ploče 510 mm × 460 mm (prilagodljivo)

Parametri mjerenja paste za lemljenje Volumen, visina, površina, pomak, rizik premošćivanja

3. Osnovne tehnologije i funkcije

(1) Visokoprecizno 3D snimanje

Laserska triangulacija:

Skenirajte površinu paste za lemljenje laserskim linijama velike brzine kako biste generirali 3D podatke oblaka točaka za kvantificiranje visine, volumena i koplanarnosti paste za lemljenje.

Rezolucija može doseći 0,5 μm (Z-os), što je pogodno za pločice s ultra-finim korakom (kao što je BGA s korakom od 0,3 mm).

Višespektralna pomoćna rasvjeta (opcionalno):

U kombinaciji s RGB izvorom svjetlosti, može istovremeno detektirati ostatke lemne paste nanesene na offsetni tisak i ostatke čelične mrežice.

(2) Inteligentni softver za analizu

SAKI SPI VisionPro:

Statistika SPC-a u stvarnom vremenu: Generirajte kartu raspodjele visine paste za lemljenje, indeks mogućnosti procesa Cpk/Ppk i pratite stabilnost procesa ispisa.

Upozorenje na nedostatke: Automatski označite područja rizika od niskog kalaja, povlačenja vrha i premošćivanja te usporedite s podacima o dizajnu čelične mreže.

Prilagodba umjetne inteligencije: Naučite normalnu morfologiju paste za lemljenje različitih vrsta pločica kako biste smanjili stopu lažnih alarma (<2%).

(3) Mogućnost integracije proizvodne linije

MES/ERP sučelje: Podržava SECS/GEM protokol i prenosi podatke inspekcije u stvarnom vremenu.

Upravljanje u zatvorenoj petlji: Povežite se s pisačima za lemnu pastu (kao što su DEK, MPM) za automatsko slanje povratnih informacija i podešavanje pritiska ili brzine strugača.

4. Ključne prednosti

(1) Usporedba s 2D SPI-jem

Mjerenje stvarnog volumena: Izravno kvantificirajte količinu paste za lemljenje kako biste izbjegli pogrešnu 2D procjenu uzrokovanu bojom ili refleksijom.

Preventivna kontrola: Predvidite nedostatke poput hladnih lemnih spojeva i nadgrobnih spomenika nakon reflow lemljenja analizom visine/volumena.

(2) Usporedba sa sličnim 3D SPI-jem

Ravnoteža brzine i točnosti: Brzina laserskog skeniranja je bolja od projekcije moiré traka (SPI), pogodna za proizvodne linije velike brzine.

Prilagodba složenim jastučićima: Bolji učinak detekcije na stepenastoj čeličnoj mreži i nizovima mikro-rupa (kao što je Flip Chip).

(3) Isplativost

Brzi povrat ulaganja: Smanjite stopu nedostataka nakon ponovnog livenja za 30%~50%, smanjujući troškove ponovne obrade.

Dizajn koji zahtijeva malo održavanja: Nema osjetljivih optičkih komponenti (kao što su interferometri), visoka dugoročna stabilnost.

5. Tipični scenariji primjene

Elektronika visoke gustoće:

Matična ploča za pametni telefon (CSP razmak od 0,3 mm), mikro PCB za pametni sat.

Automobilska elektronika:

Upravljačka jedinica motora (ECU), ADAS senzor, zahtijeva ispis paste za lemljenje CPK ≥ 1,67.

Pakiranje poluvodiča:

Detekcija otiska kuglica lemljenja na razini pločice (WLP).

6. Uobičajene pogreške i rješenja

Šifra pogreške Mogući uzrok Rješenje

ERR-LS-201 Pomak kalibracije lasera Izvršite postupak automatske kalibracije ili ručno prilagodite optički put.

ERR-MOT-305 Kretanje platforme izvan ograničenja Provjerite je li stezaljka PCB-a na mjestu i resetirajte modul kretanja.

ERR-CAM-412 Slika kamere je mutna. Očistite objektiv, provjerite motor za fokusiranje ili ga ponovno kalibrirajte.

WARN-DATA-503 Prekoračenje podataka detekcije (neuobičajeno visoka pasta za lemljenje) Potvrdite jesu li čistoća čelične mrežice ili parametri pisača abnormalni.

7. Održavanje i kalibracija

Dnevno održavanje:

Svakodnevno čistite laserski prozor i stakleni stol kako biste spriječili utjecaj prašine na sliku.

Redovna kalibracija:

Provjerite točnost Z-osi pomoću standardne kalibracijske ploče (s poznatim korakom visine) svaki mjesec.

Vijek trajanja ključnih komponenti:

Vijek trajanja laserskog modula je oko 20 000 sati, a potrebno je pratiti slabljenje snage.

8. Usporedba tržišnog pozicioniranja

Usporedni artikli SAKI 3Si-LS2 Konkurencija (kao što je Koh Young KY8030)

Tehnologija detekcije: lasersko skeniranje, projekcija moiré traka

Rezolucija Z-osi 0,5 μm 0,3 μm (viša cijena)

Brzina Velika brzina (30 cm²/s@10 μm) Srednja brzina (20 cm²/s@5 μm)

Funkcija umjetne inteligencije Ugrađeni adaptivni algoritam Potrebna je dodatna autorizacija

Cijena Srednji do visoki cjenovni rang (izvanredna isplativost) Visoki cjenovni rang (premium 20%~30%)

9. Prijedlozi za odabir korisnika

Preporučeni scenariji odabira:

Proizvodne linije imaju stroge zahtjeve u pogledu konzistencije volumena paste za lemljenje (kao što je automobilska elektronika).

Proizvodnja s visokim udjelom mješavine mora brzo reagirati (česte promjene linije).