SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI装置

以下はSAKI 3D SPI 3Si-LS2の詳細な紹介です

1. 機器の概要

型式: SAKI 3Si-LS2

タイプ: 3Dはんだペースト検査装置

主な用途: SMT 生産ラインで印刷後、パッチを当てる前に、はんだペーストの量、高さ、形状などの 3 次元パラメータを検出し、印刷品質を確保して、リフローはんだ付け後の欠陥を防止します。

技術的なルート: レーザー三角測量法または構造化光投影法 (構成によって異なります) を使用して、高精度の 3D イメージングを実現します。

2. コア仕様

アイテムパラメータの詳細

検出技術 レーザースキャン/マルチ周波数構造化光（オプション）

Z軸分解能≤1μm（再現性）

検出速度 15～50cm²/s（精度要件に応じて）

最小検出部品01005（0.4mm×0.2mm）

最大ボードサイズ510mm×460mm（カスタマイズ可能）

はんだペースト測定パラメータ 体積、高さ、面積、オフセット、ブリッジングリスク

3. コア技術と機能

（１）高精度3Dイメージング

レーザー三角測量:

高速レーザー ラインではんだペーストの表面をスキャンして 3D ポイント クラウド データを生成し、はんだペーストの高さ、体積、共平面性を定量化します。

解像度は 0.5μm (Z 軸) に達し、超微細ピッチ パッド (0.3mm ピッチ BGA など) に適しています。

マルチスペクトル補助照明（オプション）:

RGB光源と組み合わせることで、はんだペースト印刷のオフセットとスチールメッシュの残留物を同時に検出できます。

（2）インテリジェント分析ソフトウェア

SAKI SPI VisionPro:

リアルタイム SPC 統計: はんだペーストの高さの分布マップ、Cpk/Ppk プロセス能力指数を生成し、印刷プロセスの安定性を監視します。

欠陥警告: 錫の低さ、先端の引き抜き、ブリッジの危険領域を自動的にマークし、スチールメッシュの設計データと比較します。

AI 適応: さまざまなパッド タイプの通常のはんだペーストの形態を学習して、誤報率 (< 2%) を削減します。

（３）生産ライン統合能力

MES/ERP インターフェース: SECS/GEM プロトコルをサポートし、検査データをリアルタイムでアップロードします。

閉ループ制御: はんだペースト プリンター (DEK、MPM など) とリンクして、スクレーパーの圧力や速度を自動的にフィードバックして調整します。

4. コアとなる利点

（1）2D SPIとの比較

実体積測定：はんだペーストの量を直接定量化し、色や反射による 2D の誤判断を回避します。

予防管理: 高さ/体積分析により、リフローはんだ付け後の冷はんだ接合部やツームストーンなどの欠陥を予測します。

（２）類似の3D SPIとの比較

速度と精度のバランス：レーザースキャン速度はモアレ縞投影 SPI よりも優れており、高速生産ラインに適しています。

複雑なパッドへの適応: 段付きスチールメッシュやマイクロホールアレイ (フリップチップなど) での検出効果が向上します。

（3）費用対効果

迅速な ROI: リフロー後の不良率を 30% ～ 50% 削減し、やり直しのコストを削減します。

メンテナンスの手間が少ない設計: 脆弱な光学部品 (干渉計など) がなく、長期安定性に優れています。

5. 典型的なアプリケーションシナリオ

高密度エレクトロニクス：

スマートフォン用マザーボード（0.3mmピッチCSP）、スマートウォッチ用マイクロPCB。

自動車用エレクトロニクス：

エンジン制御ユニット (ECU)、ADAS センサー、はんだペースト印刷 CPK ≥ 1.67 が必要です。

半導体パッケージング:

ウェーハレベルパッケージング (WLP) のはんだボール印刷検出。

6. よくあるエラーと解決策

エラーコード 考えられる原因 解決策

ERR-LS-201 レーザーキャリブレーションオフセット 自動キャリブレーション手順を実行するか、手動で光路を調整してください。

ERR-MOT-305 モーション プラットフォームが制限外です。PCB クランプが所定の位置に取り付けられているかどうかを確認し、モーション モジュールをリセットします。

ERR-CAM-412 カメラ画像がぼやけています。レンズを清掃し、フォーカスモーターをチェックするか、再調整してください。

WARN-DATA-503 検出データオーバーフロー（はんだペーストが異常に多い）スチールメッシュの清浄度またはプリンタパラメータが異常かどうかを確認してください。

7. メンテナンスと校正

日常のメンテナンス:

ほこりが画像に影響を与えないように、レーザー ウィンドウとガラス テーブルを毎日清掃してください。

定期校正：

毎月、標準校正プレート（高さステップが既知のもの）を使用して Z 軸の精度を検証します。

主要コンポーネントの寿命:

レーザーモジュールの寿命は約 20,000 時間であり、電力減衰を監視する必要があります。

8. 市場ポジショニングの比較

比較対象 SAKI 3Si-LS2 競合製品（Koh Young KY8030など）

検出技術 レーザースキャン モアレ縞投影

Z軸分解能 0.5μm 0.3μm（高コスト）

速度 高速（30cm²/s@10μm） 中速（20cm²/s@5μm）

AI機能 適応アルゴリズム内蔵 追加認証が必要

価格 中高級（コストパフォーマンス抜群） ハイエンド（プレミアム20％～30％）

9. ユーザー選択の提案

推奨される選択シナリオ:

生産ラインでは、はんだペーストの量の一貫性に関して厳しい要件があります (自動車用電子機器など)。

多品種生産のため、迅速な対応（頻繁なライン変更）が求められます。