ASMPT ganap na awtomatikong wire bonding machine AB383

Ang ganap na awtomatikong wire bonding machine AB383 ay isang high-tech na kagamitan sa pagmamanupaktura ng semiconductor, pangunahing ginagamit upang mapagtanto ang pangunahing hakbang sa proseso ng microelectronics - wire bonding. Kasama sa istruktura ng kagamitan nito ang power supply, motion system, optical system, control system at auxiliary system. Ang power supply ay nagbibigay ng enerhiya, ang motion system ay nagtutulak sa X, Y, at Z axes ng wire bonding machine upang tumpak na gumalaw, ang optical system ay nagbibigay ng light source, ang control system ay gumagana sa kabuuan sa pamamagitan ng central processor, at ang auxiliary system kasama ang mga sistema ng paglamig, pneumatic at sensor, atbp., upang magbigay ng kinakailangang suporta at garantiya para sa kagamitan.

Prinsipyo ng paggawa

Ang prinsipyo ng pagtatrabaho ng AB383 wire bonding machine ay pangunahing kasama ang mga sumusunod na hakbang:

Pagpoposisyon: Ilipat ang wire bonding head sa tinukoy na posisyon sa pamamagitan ng motion system.

Optical positioning: Iposisyon ang dalawang bagay na i-welded sa pamamagitan ng optical system.

Tumpak na kontrol: Ang sistema ng kontrol ay gumaganap ng tumpak na kontrol upang ihanay ang wire bonding head sa dalawang bagay na hinangin.

Welding: Magbigay ng enerhiya sa pamamagitan ng power supply para ikonekta ang wire bonding wire sa dalawang bagay.

Mga kalamangan at mga sitwasyon ng aplikasyon

Ang mga bentahe ng AB383 wire bonding machine ay ang katumpakan, katatagan at mataas na kahusayan nito. Ang tumpak na pagpoposisyon at teknolohiya ng welding nito ay maaaring matiyak ang tumpak na welding ng maliliit na bagay, at ang mahusay na daloy ng trabaho nito ay maaaring mapabuti ang kahusayan sa produksyon. Kabilang sa mga pangunahing sitwasyon ng aplikasyon ang integrated circuit manufacturing, solar cell manufacturing, LED manufacturing at iba pang larangan na nangangailangan ng micron-level precision welding.