ASMPT fully automatic wire bonding machine AB383

ASMPT 全自動ワイヤボンディングマシン AB383

特徴●LED専用の高速ワイヤボンディングシステム●新しいハードウェアアーキテクチャ、メンテナンスが簡単●溶接ヘッドの高解像度、精度は40nmに達する●革新的なEFOキャビネットは、非金ワイヤ用のセグメント化されたスパーク形成を採用●より優れたFAB形状制御●Ne

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詳細

全自動ワイヤボンディングマシン AB383 は、ハイテク半導体製造装置であり、主にマイクロエレクトロニクスプロセスの重要なステップであるワイヤボンディングを実現するために使用されます。その装置構造には、電源、モーションシステム、光学システム、制御システム、補助システムが含まれます。電源はエネルギーを提供し、モーションシステムはワイヤボンディングマシンの X、Y、Z 軸を駆動して正確に移動させ、光学システムは光源を提供し、制御システムは中央プロセッサを介して全体として動作し、補助システムには冷却、空気圧、センサーシステムなどが含まれ、装置に必要なサポートと保証を提供します。

動作原理

AB383 ワイヤボンディングマシンの動作原理には、主に次の手順が含まれます。

位置決め: モーションシステムを介してワイヤボンディングヘッドを指定された位置に移動します。

光学的位置決め: 溶接する 2 つの物体を光学系を通して配置します。

精密制御: 制御システムは、ワイヤボンディングヘッドを溶接する 2 つの対象物に位置合わせするための精密な制御を実行します。

溶接: 電源を通じてエネルギーを供給し、ワイヤボンディングワイヤを 2 つの物体に接続します。

利点と応用シナリオ

AB383 ワイヤボンディングマシンの利点は、その精度、安定性、高効率です。精密な位置決めと溶接技術により、小さな物体の正確な溶接を保証でき、効率的なワークフローにより生産効率が向上します。主な適用シナリオには、集積回路製造、太陽電池製造、LED 製造など、ミクロンレベルの精密溶接が必要な分野が含まれます。

AB383