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Table des matières

ASM SIPLACE SX : Placement CMS flexible pour l'assemblage de circuits imprimés

Tout SMT 2026-01-27 1865

ASM SIPLACE SXest un système de placement CMS flexible et performant, conçu pour la fabrication électronique moderne. Grâce à son architecture modulaire, sa capacité évolutive et sa précision de placement, il prend en charge l'assemblage de circuits imprimés à grande échelle et à forte mixité de composants pour les télécommunications, l'électronique automobile, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et l'électronique grand public. Sa combinaison de rapidité, de précision et d'adaptabilité en fait une solution incontournable pour les usines souhaitant optimiser leur productivité tout en garantissant une qualité constante.

Introduction à ASM SIPLACE SX

ASM SIPLACE SX est une plateforme de placement CMS de nouvelle génération qui révolutionne les lignes d'assemblage de circuits imprimés. Contrairement aux machines de placement à capacité fixe, SIPLACE SX offre« capacité à la demande », permettantFabricants CMSLa production peut être adaptée en ajoutant ou en retirant des portiques, ou en modifiant la configuration des têtes de placement. Cette modularité permet un fonctionnement efficace pour une grande variété de produits et de lots.

La conception de cette plateforme privilégie la précision, la fiabilité et la rapidité de placement. Ses systèmes de vision avancés, sa capacité multi-têtes et ses mécanismes de transport de circuits imprimés adaptatifs permettent aux fabricants de traiter aussi bien les composants CMS ultra-petits, comme les puces 0201, que les connecteurs et modules de grande taille.

ASM SIPLACE SX

Architecture technique et fonctionnalités clés

1. Système de portique modulaire

Le système de portique modulaire permet aux lignes de production d'ajuster leur débit sans remplacer la machine entière. Des portiques supplémentaires peuvent être ajoutés pour augmenter la vitesse, tandis que des modules peuvent être retirés pour les petites séries.architecture évolutivefavorise la flexibilité de la production et minimise les temps d'arrêt lors des changements de ligne.

2. Capacité de placement multi-têtes

SIPLACE SX prend en charge plusieurs types de têtes :

  • Tête de SpeedStarOptimisé pour le placement à grande vitesse de composants ultra-petits.

  • Tête MultiStarTête multimode pour une précision et une rapidité optimales sur les pièces de taille moyenne.

  • Tête TwinStarTête à charge utile élevée pour les composants et connecteurs de grande taille.

Ce système multi-têtes permet à SX de couvrir une large gamme de composants, améliorant ainsi la polyvalence de la production.

3. Système de vision avancé

La machine est équipée de caméras optiques de haute précision et d'un éclairage LED pour la reconnaissance des composants, la détection de leur orientation et la correction de leur placement en temps réel. Ceci garantit une précision de placement optimale et minimise les défauts, même pour les composants à pas fin tels que les boîtiers BGA et QFN.

4. Transport et manutention des circuits imprimés

SIPLACE SX offre des options de transport de circuits imprimés flexibles, notamment la gestion de circuits imprimés mono-piste, bi-piste et de cartes longues jusqu'à 1525 mm. Le positionnement adaptatif prend en charge la production de circuits imprimés de tailles mixtes sans réduire l'efficacité de la ligne.

ASM SIPLACE SX Flexible SMT Placement for PCB Assembly

Spécifications de performance

ModèleVitesse de placement (CPH)Précision du placementTaille maximale du circuit imprimé
SX1 (Portique unique)~43,250±25 μm à 3σ450 × 560 mm
SX2 (Double portique)~86,500±25 μm à 3σ450 × 560 mm

Le débit peut être augmenté grâce à l'ajout de portiques et de types de têtes, offrant ainsi une flexibilité adaptée aux productions de moyenne et grande envergure.

Applications industrielles

  • TélécommunicationsAssemblage de circuits imprimés à haute vitesse et à pas fin pour stations de base, routeurs et commutateurs 5G.

  • Électronique automobile: Calculateurs, capteurs et modules de sécurité nécessitant un placement précis et fiable.

  • Dispositifs médicauxAssemblage de haute précision pour dispositifs critiques et contrôleurs industriels.

  • Électronique grand public et automatisation industrielle: Placement polyvalent pour les cartes à composants mixtes.

Meilleures pratiques en matière de maintenance et d'exploitation

  • Calibrage de la visionUn nettoyage et un étalonnage réguliers garantissent une reconnaissance précise des composants.

  • Inspection des buses et des têtesLa maintenance planifiée permet d'éviter les erreurs de placement et les dommages aux circuits imprimés.

  • Maintenance des entraînements linéaires et des convoyeursLa lubrification et l'inspection garantissent des performances constantes.

Guide de sélection et d'intégration

Les éléments à prendre en compte pour choisir une configuration SX sont les suivants :

  • Objectif de débit et de volume de production.

  • Taille, complexité et types de composants du circuit imprimé.

  • Intégration avec les systèmes existantsÉquipement SMT(imprimantes, SPI, AOI, fours de refusion).

  • Capacités de maintenance et disponibilité des pièces de rechange.

Comparison with Other SMT Machines

Comparaison avec d'autres machines SMT

L'ASM SIPLACE SX se distingue des machines à capacité fixe par :

  • Débit évolutifpar des portiques modulaires.

  • Compatibilité étendue des composantsavec plusieurs têtes de placement.

  • Haute précisionpour les composants à pas fin et de grande taille.

  • Intégration transparenteavecLignes CMSet les systèmes MES.

Tendances futures en matière de placement SMT

  • Systèmes de vision pilotés par l'IApour la reconnaissance automatisée des composants.

  • Maintenance prédictiveutilisation de l'analyse des données de placement.

  • Intégration de l'usine intelligenteavec MES pour une production numérique de bout en bout.

Questions fréquemment posées (FAQ)

  1. Qu'est-ce que l'ASM SIPLACE SX ?
    ASM SIPLACE SX est un système de placement CMS modulaire et flexible pour l'assemblage de circuits imprimés à grande échelle et à forte mixité.

  2. Quels secteurs utilisent ASM SIPLACE SX ?
    Télécommunications, électronique automobile, dispositifs médicaux, commandes industrielles et électronique grand public.

  3. Quelle est la précision de placement de SIPLACE SX ?
    Généralement ±22–34 μm, en fonction de la configuration de la tête et du mode de fonctionnement.

  4. Le SIPLACE SX peut-il s'intégrer à d'autres équipements CMS ?
    Oui, y compris les imprimantes, les systèmes SPI, AOI, les fours de refusion et les systèmes MES.

  5. En quoi le système de portique modulaire est-il avantageux pour la production ?
    Il permet un débit évolutif, une adaptation rapide des lignes et une réduction des temps d'arrêt.

  6. Quelles sont les dimensions des composants que SIPLACE SX peut prendre en charge ?
    Des composants CMS 0201 ultra-compacts aux grands connecteurs et modules.

  7. Quel entretien est nécessaire ?
    Calibrage du système de vision, inspection des buses et des têtes, et entretien des entraînements linéaires/convoyeurs.

  8. Comment le SIPLACE SX se compare-t-il aux machines à capacité fixe ?
    Il offre une plus grande flexibilité, une couverture multi-composants et une évolutivité accrue.

  9. Quels facteurs faut-il prendre en compte lors du choix de la configuration SX ?
    Débit, taille des circuits imprimés, combinaison de composants, intégration et assistance technique.

  10. SIPLACE SX est-il adapté à une production à forte mixité ?
    Oui, sa conception modulaire et son système multi-têtes la rendent idéale pour les productions à forte mixité et faible volume.

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