Aforra ata un 70 % en pezas SMT: en stock e listas para enviar
Obter orzamento →As unións de fíos K&S son sistemas automatizados de interconexión de semicondutores que se empregan para crear conexións eléctricas entre chips de silicio e substratos de encapsulado. O proceso de unión normalmente emprega enerxía termosónica para formar conexións de fíos finos con materiais de ouro, cobre ou aluminio en encapsulados de circuítos integrados.
A unión de fíos é un proceso de interconexión fundamental no empaquetado de semicondutores. Os sistemas de unión de fíos de K&S empregan unha combinación de calor, vibración ultrasónica e presión para formar enlaces metalúrxicos entre o fío de unión e a almofada semicondutora.
Este proceso garante a condutividade eléctrica, a resistencia mecánica e a fiabilidade a longo prazo en dispositivos de circuítos integrados, semicondutores de potencia e sistemas microelectrónicos.
Plataformas de máquinas de unión de fíos e núcleos empregadas no empaquetado de semicondutores e na montaxe microelectrónica.
A máquina de unión de arames KS MAXUM PLUS é unha máquina de unión de arames totalmente automática, utilizada principalmente para a soldadura interna de chumbo de...
Consultar stock e cotización
A máquina de unión de fíos KS 8028PPS é unha máquina de unión de fíos totalmente automática, utilizada principalmente no campo dos equipos de envasado LED. ...
Consultar stock e cotización
A serie ICONN de K&S (Kulicke & Soffa) é unha seladora de arames totalmente automática con tecnoloxía madura e unha...
Consultar stock e cotización
A K&S IConn PLUS é unha unificadora de fíos de gama media-alta, totalmente automática e amplamente recoñecida no sector dos envases de semicondutores...
Consultar stock e cotizaciónOs sistemas de unión K&S están amplamente integrados en entornos de fabricación de semicondutores onde a precisión da interconexión eléctrica afecta directamente ao rendemento e á fiabilidade dos dispositivos.
A selección dun sistema de unión de fíos K&S axeitado require avaliar os requisitos dos dispositivos semicondutores, a complexidade do empaquetado e os obxectivos de rendemento da produción. As diferentes aplicacións esixen diferentes niveis de precisión, rendemento e capacidade de unión.
Na fabricación de semicondutores,selladora de aramesA selección inflúe directamente no rendemento, na estabilidade da interconexión e na fiabilidade dos dispositivos a longo prazo.
A liña de produtos de unión de fíos de K&S está estruturada en múltiples plataformas deseñadas para diferentes niveis de precisión de envasado de semicondutores e requisitos de produción.
| Sistema | Posición | Enfoque da aplicación |
|---|---|---|
| K&S ICONN | Plataforma de produción central | Unión estándar de fíos semicondutores para empaquetado xeral de CI |
| K&S ICONN PLUS | Plataforma de precisión avanzada | Empaquetado de circuítos integrados de paso fino e procesos de interconexión de alta densidade |
Para a serie ICONN ou os sistemas ICONN PLUS, a dispoñibilidade e a configuración da máquina dependen do historial de produción, a configuración das ferramentas e os resultados da inspección.
Atopa respostas a preguntas frecuentes sobre os sistemas de unión de fíos K&S ICONN e ICONN PLUS empregados na fabricación de semicondutores.
Úsase en envases de semicondutores para crear conexións eléctricas entre chips de silicio e substratos de envases mediante interconexión de fíos finos.
A unión de cables é un proceso de interconexión de núcleos que usa fíos metálicos finos para conectar chips de semicondutores a circuítos externos en encapsulados de CI.
ICONN está deseñado para aplicacións estándar de unión de semicondutores, mentres que ICONN PLUS admite procesos de empaquetado avanzado de maior precisión e paso fino.
Son amplamente utilizados na fabricación de semicondutores, electrónica automotriz, produción de LED, dispositivos sensores e envases microelectrónicos.
As máquinas de unión de arames K&S adoitan ser compatibles con arame de ouro, arame de cobre e arame de aluminio dependendo da configuración do proceso e dos requisitos de produción.
Si. ICONN PLUS está deseñado para un funcionamento automatizado estable en contornas de produción de semicondutores que requiren un rendemento consistente e unións de precisión.
Si. Os modelos avanzados como o ICONN PLUS úsanse habitualmente para aplicacións de empaquetado de circuítos integrados de paso fino e alta densidade.
Os factores clave inclúen o estado da máquina, o estado do cabezal de unión, a configuración do software, o historial de produción e a compatibilidade co seu proceso de semicondutores.
Por que tanta xente elixe traballar con GeekValue?
A nosa marca está a estenderse de cidade en cidade e innumerables persoas preguntáronme: "Que é GeekValue?". Nace dunha visión sinxela: potenciar a innovación chinesa con tecnoloxía de vangarda. Este é un espírito de marca de mellora continua, agochado na nosa busca incesante dos detalles e no deleite de superar as expectativas con cada entrega. Esta artesanía e dedicación case obsesivas non son só a persistencia dos nosos fundadores, senón tamén a esencia e a calidez da nosa marca. Agardamos que comecedes aquí e nos deades a oportunidade de crear a perfección. Traballemos xuntos para crear o próximo milagre de "cero defectos".
DetallesContacta cun experto en vendas
Ponte en contacto co noso equipo de vendas para explorar solucións personalizadas que se adapten perfectamente ás necesidades do teu negocio e responder a calquera dúbida que poidas ter.
© Todos os dereitos reservados. Soporte técnico: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh