Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet
Offert ufroen →K&S Drotbinder sinn automatiséiert Hallefleiterverbindungssystemer, déi benotzt gi fir elektresch Verbindungen tëscht Siliziumchips a Verpackungssubstrater ze kreéieren. De Bindungsprozess benotzt typescherweis thermoschall Energie fir fein Drotverbindungen mat Gold-, Koffer- oder Aluminiummaterialien an integréierte Schaltkreesserverpackungen ze bilden.
Drotverbindung ass e wichtege Verbindungsprozess an der Hallefleederverpackung. K&S Drotverbindungssystemer benotzen eng Kombinatioun aus Hëtzt, Ultraschallvibratiounen an Drock, fir metallurgesch Bindungen tëscht dem Verbindungsdrot an dem Hallefleederpad ze bilden.
Dëse Prozess garantéiert elektresch Leetfäegkeet, mechanesch Stäerkt a laangfristeg Zouverlässegkeet an IC-Geräter, Kraafthallefleeder a mikroelektronesche Systemer.
Kärdrahtverbindungsmaschinnplattforme benotzt an der Hallefleiterverpackung an der Mikroelektronikmontage.
D'KS MAXUM PLUS Drotbindungsmaschinn ass eng vollautomatesch Drotbindungsmaschinn, déi haaptsächlech fir d'intern Schweißen vu Bläi vu...
Kontrolléiert Lager & Offert
De KS Wire Bonder 8028PPS ass eng vollautomatesch Drotbindungsmaschinn, déi haaptsächlech am Beräich vun LED-Verpackungsausrüstung benotzt gëtt. ...
Kontrolléiert Lager & Offert
D'ICONN Serie vu K&S (Kulicke & Soffa) ass eng vollautomatesch Drotbindungsmaschinn mat ausgereifter Technologie an engem ...
Kontrolléiert Lager & Offert
De K&S IConn PLUS ass e wäit unerkannten, vollautomateschen, mëttleren bis héijen Niveau Drotbündeler an der Hallefleederverpackung...
Kontrolléiert Lager & OffertK&S Bonding-Systemer sinn wäit verbreet an Ëmfeld vun der Halbleiterproduktioun integréiert, wou d'Prezisioun vun der elektrescher Verbindung direkt d'Leeschtung an d'Zouverlässegkeet vun den Apparater beaflosst.
D'Auswiel vun engem passenden K&S-Drotverbindungssystem erfuerdert d'Evaluatioun vun den Ufuerderunge fir Hallefleederkomponenten, der Verpackungskomplexitéit an den Ziler vun der Produktiounsleistung. Verschidden Uwendungen erfuerderen ënnerschiddlech Niveaue vu Präzisioun, Duerchgank a Verbindungskapazitéit.
An der Hallefleederproduktioun,DrotbinderD'Auswiel beaflosst direkt d'Rendement, d'Verbindungsstabilitéit an d'laangfristeg Zouverlässegkeet vun den Apparater.
D'K&S Drotbinderproduktlinn ass a verschidde Plattforme strukturéiert, déi fir verschidden Halbleiterverpackungspräzisiounsniveauen an Produktiounsufuerderunge entwéckelt sinn.
| System | Positioun | Applikatiounsfokus |
|---|---|---|
| K&S ICONN | Kär Produktiounsplattform | Standard Hallefleiterdrahtverbindung fir allgemeng IC-Verpackung |
| K&S ICONN PLUS | Fortgeschratt Präzisiounsplattform | Fein-Pitch IC-Verpackung a Verbindungsprozesser mat héijer Dicht |
Fir ICONN Serie oder ICONN PLUS Systemer hänken d'Maschinnverfügbarkeet an d'Konfiguratioun vun der Produktiounsgeschicht, dem Setup vun den Tools an den Inspektiounsresultater of.
Fannt Äntwerten op heefeg Froen iwwer K&S ICONN an ICONN PLUS Drotverbindungssystemer, déi an der Hallefleederproduktioun benotzt ginn.
Et gëtt a Hallefleederverpackungen benotzt fir elektresch Verbindungen tëscht Siliziumchips a Verpackungssubstrater duerch Feindrahtverbindung ze kreéieren.
Drotverbindung ass e Kärverbindungsprozess, deen feine Metalldrot benotzt fir Hallefleiterchips mat externen Schaltungen an IC-Verpackungen ze verbannen.
ICONN ass fir Standard-Halbleiterverbindungsapplikatioune konzipéiert, während ICONN PLUS méi präzis a fein ofgestëmmte Verpackungsprozesser ënnerstëtzt.
Si gi wäit verbreet an der Hallefleederproduktioun, Autoselektronik, LED-Produktioun, Sensorapparater a Mikroelektronikverpackung benotzt.
K&S Drotbindungsmaschinne ënnerstëtzen typescherweis Golddrot, Kupferdrot an Aluminiumdrot, ofhängeg vun der Prozesskonfiguratioun an de Produktiounsufuerderungen.
Jo. ICONN PLUS ass fir e stabile automatiséierte Betrib an Ëmfeld fir d'Produktioun vu Hallefleeder entwéckelt, déi e konstante Duerchgank a präzis Bonding erfuerderen.
Jo. Fortgeschratt Modeller wéi ICONN PLUS ginn dacks fir IC-Verpackungsapplikatioune mat feiner Pitch an héijer Dicht benotzt.
Schlësselfaktoren sinn den Zoustand vun der Maschinn, de Status vum Bonding-Kapp, d'Softwarekonfiguratioun, d'Produktiounsgeschicht an d'Kompatibilitéit mat Ärem Hallefleiterprozess.
Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?
Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.
DetailerKontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh