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xhHELLER 1913MK5 리플로우 오븐은 HELLER Industries에서 출시한 고성능 리플로우 장비로, 소유 비용을 낮추고 SMT(표면 실장 기술) 생산에 적합하도록 설계되었습니다. 이 장비는 다음과 같은 주요 특징과 기능을 가지고 있습니다.
높은 출력과 엄격한 공정 제어: 1913MK5 리플로우 오븐은 초고용량 가열 모듈을 채택하여 효과적인 열 전도를 달성하고 온도 변화에 빠르게 대응하며 무거운 부하 하에서 오븐 온도 곡선의 일관성을 보장할 수 있습니다. 넓은 공정 창은 다양한 인쇄 회로 기판을 단일 온도 곡선에서 실행할 수 있어 대량 생산에 적합합니다.
고급 온도 제어 시스템: 이 장비는 5개의 열전대 PCB 분석 및 공정 매개변수 기록 기능을 갖추고 있으며, 최대 500개의 온도 레시피와 500개의 오븐 온도 곡선을 저장할 수 있습니다. 이 설계를 통해 장비는 복잡한 PCB에서 낮은 온도 차이(델타 T)를 얻을 수 있으며, 각 온도 구역의 온도 독립성이 높아 무연 공정에 적합합니다.
효율적인 플럭스 회수 시스템: 새로운 플럭스 수집 시스템은 플럭스를 별도의 수집 상자에 모아 유지 관리 필요성을 줄이고, 용광로를 깨끗하게 유지하며 시간을 절약합니다.
에너지 절약 설계: 강화된 히터 모듈은 최적화된 설계를 통해 질소와 전기 소비를 줄여 최대 40%의 에너지 절감 효과를 제공합니다.
빠른 냉각: 새로운 공기 송풍 냉각 모듈은 엄격한 무연 온도 곡선 요구 사항을 충족시키기 위해 초당 3°C 이상의 냉각 속도를 제공합니다.
지능화 및 자동화: HELLER 1913MK5 리플로우 오븐은 산업 4.0 표준을 지원하고, 정보-물리적 융합 시스템을 통해 스마트 공장 및 스마트 장비 사용을 실현하고, 생산 효율성을 향상시킵니다.
광범위한 응용 분야: HELLER 1913MK5 리플로우 오븐은 통합 회로 패키징, IGBT, MINILED, 자동차, 의료, 3C, 항공우주, 전력 및 기타 산업에서 널리 사용되어 다양한 응용 분야의 요구 사항을 충족합니다.
요약하자면, HELLER 1913MK5 리플로우 오븐은 높은 효율성, 에너지 절약, 지능성 및 광범위한 적용 분야 덕분에 표면 실장 기술 생산에서 이상적인 선택이 되었습니다.
