asm ad838 štampo rišiklis

ASMPT AD838 serija yra plačiai pripažintas, greitas ir tikslus štampo klijavimo įrenginys; jis tapo klasikiniu modeliu, ypač LED pakuočių sektoriuje. Net ir nuolat atsirandant naujiems modeliams, jis išlieka populiariu daugelio gamintojų pasirinkimu, ypač vertinant ekonomiškumą arba plečiant gamybos pajėgumus.

AD838 serijos modelio apžvalga

AD838 yra ne vienas modelis, o serija. Konkrečių variantų supratimas padeda tiksliai pritaikyti įrangą prie reikalavimų.

Savybės 838 m. po Kr. AD838L-G2 AD838L-Plus

Gamybos būsena Nebegaminama Naujas modelis; šiuo metu gaminamas Naujas modelis; šiuo metu gaminamas

Taikymo sritys Bendrieji integriniai grandynai, atskiri įtaisai ir kt. LED skirtoms Specifinis LED; apima „Flip Chip“ funkciją

Padėties tikslumas ±3 μm ±10 μm ±15 μm (didesnio tikslumo konfigūracija pasirenkama)

UPH (pralaidumas) Priklauso nuo proceso Iki 14 000 vienetų per valandą Didesnis (patentuotas klijavimo galvutės dizainas)

Štampo dydis 0,1 mm–10 mm 0,15 mm – 2,03 mm Nenurodyta

Pagrindo / plokštės dydis Nenurodyta Ilgis 60–300 mm, plotis 60–100 mm Maks. 300 mm x 100 mm

Klijų tvarkymas Palaiko sidabro pastą, epoksidinę dervą, DAF Dvigubas dozavimas (palaiko taškinį ir linijinį dozavimą) Nenurodyta

Pastaba: Tokie parametrai kaip UPH (vienetai per valandą) ir tikslumas gali skirtis priklausomai nuo proceso sąlygų ir štampo / pagrindo specifikacijų. Pateikti duomenys yra tipinės vertės ir yra tik informacinio pobūdžio.

Pagrindinės technologijos ir našumo akcentai

Didelis tikslumas ir lankstumas: įranga pasižymi dideliu išdėstymo tikslumu – ±3 μm esant 3σ. Jos vaizdo lygiavimo sistema valdoma programine įranga, todėl galima lanksčiai konfigūruoti, atsižvelgiant į įvairias kristalų formas, poliškumus ir grandinių schemas.

Tvirtas procesų suderinamumas: suderinamas su įvairiomis lipniomis medžiagomis, įskaitant sidabro pastą, epoksidinę dervą ir DAF (angl. „Die Attach Film“). Sistemoje naudojama dvigubo dozavimo technologija, o tokie modeliai kaip AD838L serija taip pat palaiko aukščiausios klasės „Flip Chip“ pakuotes. Saugos funkcijos, užtikrinančios sistemos stabilumą: įranga aprūpinta keliais saugos mechanizmais, tokiais kaip slėgio jutikliai, apsauga nuo perkaitimo ir garsiniais bei vaizdiniais signalais, kad būtų užtikrintas patikimas ilgalaikis veikimas.

Pagrindinės programos ir rinkos vertė

Platus pritaikymo spektras: AD838 ir jo variantai palaiko platų korpusų formatų spektrą, įskaitant QFN, TQFP ir PLCC. LED sektoriuje pritaikymo sritys apima lustų dydžio korpusus (CSP), COB LED ir keraminius substratus iki RGB korpusų, taip pat pažangias technologijas, tokias kaip SiP (sistema pakuotėje), MCM (daugialuškis modulis), BGA (rutulinis tinklelio masyvas) ir CSP (lustų dydžio korpusas).

Didelis rinkos likvidumas ir didelė likutinė vertė: AD838 serija išlieka labai aktyvi antrinėje rinkoje; ieškant „ASM AD838“, pateikiama daugybė pirkimo ir pardavimo skelbimų. Įrenginiai, kurie buvo naudojami daugiau nei dešimtmetį, toliau aktyviai gaminami ir apyvartoje.

Technologinė branda ir kvalifikuota darbo jėga: Dėl plataus naudojimo ilgametės patirties AD838 eksploatavimo ir priežiūros srityje suburtas didelis personalo skaičius. Rinkoje gausu eksploatavimo vadovų ir techninių vadovėlių, kurie palengvina diegimą ir priežiūrą.

Apskritai, dėl itin brandžios technologijos, įspūdingo lankstumo ir aktyvios antrinės rinkos, AD838 serija išlieka patraukliu pasirinkimu pakuočių gamybos linijoms.