asm ad838 ダイボンダー

ASMPT社のAD838シリーズは、高速かつ高精度なダイボンダーとして広く認知されており、特にLEDパッケージング分野では定番モデルとなっています。次々と新モデルが登場する中でも、多くのメーカーにとって依然として人気の高い選択肢であり、特にコスト効率の評価や生産能力の拡大を検討する際に重宝されています。

AD838シリーズモデル概要

AD838は単一モデルではなく、シリーズ製品です。各バリエーションを理解することで、機器を要件に正確に適合させることができます。

特徴 AD838 AD838L-G2 AD838L-Plus

生産状況 製造中止 新モデル。現在生産中。 新モデル。現在生産中。

応用分野 汎用IC、個別部品など LED特有の LED専用。フリップチップ機能を搭載。

配置精度 ±3μm ±10μm ±15μm（より高精度な構成はオプション）

UPH（スループット） プロセス依存 最大14,000ユニット/時 より高い（特許取得済みの接着ヘッド設計）

ダイサイズ 0.1mm～10mm 0.15mm～2.03mm 指定されていない

基材／パネルサイズ 指定されていない 長さ60～300mm、幅60～100mm 最大300mm x 100mm

接着剤の取り扱い 銀ペースト、エポキシ、DAFに対応 デュアルディスペンシング（ドットとラインのディスペンシングに対応） 指定されていない

注：UPH（1時間あたりの生産量）や精度などのパラメータは、処理条件や金型／基板の仕様によって変動する場合があります。上記のデータは代表値であり、参考値としてのみご利用ください。

コア技術とパフォーマンスのハイライト

高精度と柔軟性：本装置は、±3μm @ 3σという高い位置決め精度を実現しています。ビジョンアライメントシステムはソフトウェア制御で、ダイの形状、極性、回路パターンなどに応じて柔軟な構成が可能です。

堅牢なプロセス互換性：銀ペースト、エポキシ、DAF（ダイアタッチフィルム）など、さまざまな接着剤に対応しています。このシステムはデュアルディスペンシング技術を採用しており、AD838Lシリーズなどのモデルはハイエンドのフリップチップパッケージにも対応しています。システムの安定性を確保する安全機能：圧力センサー、過熱保護、可聴アラームと視覚アラームなど、複数の安全機構を備えており、長期にわたる信頼性の高い動作を保証します。

主要アプリケーションと市場価値

幅広い下流アプリケーションに対応：AD838とその派生製品は、QFN、TQFP、PLCCなど、幅広いパッケージ形式をサポートしています。LED分野では、チップスケールパッケージ（CSP）、COB LED、セラミック基板からRGBパッケージングまで、幅広いアプリケーションに対応し、さらにSiP（システムインパッケージ）、MCM（マルチチップモジュール）、BGA（ボールグリッドアレイ）、CSP（チップスケールパッケージ）といった先進技術にも対応しています。

高い市場流動性と高い残存価値：AD838シリーズは中古市場で非常に活発に取引されており、「ASM AD838」で検索すると多数の売買リストが表示されます。10年以上運用されているユニットも、現在も生産・流通されています。

技術の成熟度と熟練した人材：長年にわたる広範な使用により、AD838の操作と保守に精通した人材が豊富に育成されてきました。市場には多数の操作マニュアルや技術チュートリアルが用意されており、導入と保守が容易になっています。

総じて、高度に成熟した技術、優れた柔軟性、そして活発な二次市場のおかげで、AD838シリーズは包装生産ラインにとって魅力的な選択肢であり続けている。