machine de collage de puces asm ad838

La série AD838 d'ASMPT est une machine de collage de puces haute vitesse et haute précision largement reconnue ; elle est devenue un modèle classique, notamment dans le secteur de l'encapsulation LED. Malgré l'apparition constante de nouveaux modèles, elle reste un choix populaire pour de nombreux fabricants, en particulier lorsqu'il s'agit d'évaluer la rentabilité ou d'accroître la capacité de production.

Présentation du modèle de la série AD838

L'AD838 n'est pas un modèle unique, mais une série. Comprendre les différentes variantes permet d'adapter précisément l'équipement aux besoins.

Caractéristiques AD838 AD838L-G2 AD838L-Plus

État de production Produit abandonné Nouveau modèle ; actuellement en production Nouveau modèle ; actuellement en production

Domaines d'application Circuits intégrés généraux, composants discrets, etc. LED spécifique Spécifique aux LED ; inclut la fonctionnalité Flip Chip

Précision du placement ±3 μm ±10μm ±15μm (configuration de précision supérieure en option)

UPH (Débit) Dépendant du processus Jusqu'à 14 000 unités/heure Supérieur (conception brevetée de la tête de collage)

Taille de la matrice 0,1 mm – 10 mm 0,15 mm – 2,03 mm Non spécifié

Taille du substrat/panneau Non spécifié Longueur 60–300 mm, largeur 60–100 mm Max. 300 mm x 100 mm

Manipulation des adhésifs Compatible avec la pâte d'argent, l'époxy et le DAF Double distribution (prend en charge la distribution par points et par lignes) Non spécifié

Remarque : Des paramètres tels que le débit (unités par heure) et la précision peuvent varier en fonction des conditions de traitement et des spécifications de la puce/du substrat. Les données ci-dessus représentent des valeurs typiques et sont fournies à titre indicatif uniquement.

Technologies clés et points forts en matière de performances

Haute précision et flexibilité : cet équipement offre une précision de placement élevée de ±3 µm à 3σ. Son système d’alignement visuel est contrôlé par logiciel, permettant une configuration flexible basée sur différentes formes de puces, polarités et configurations de circuits.

Compatibilité étendue avec les procédés : Compatible avec divers adhésifs, notamment la pâte d’argent, l’époxy et le DAF (film de fixation de puce). Le système utilise une technologie de double distribution et des modèles comme la série AD838L prennent également en charge le packaging Flip Chip haut de gamme. Sécurité renforcée pour une stabilité optimale : L’équipement est doté de multiples mécanismes de sécurité (capteurs de pression, protection contre la surchauffe et alarmes sonores et visuelles) pour garantir un fonctionnement fiable et durable.

Applications principales et valeur marchande

Large couverture des applications en aval : L’AD838 et ses variantes prennent en charge une vaste gamme de formats de boîtier, notamment QFN, TQFP et PLCC. Dans le secteur des LED, les applications s’étendent des boîtiers à l’échelle de la puce (CSP), des LED COB et des substrats céramiques aux boîtiers RGB, tout en prenant en charge des technologies avancées telles que SiP (System-in-Package), MCM (Multi-Chip Module), BGA (Ball Grid Array) et CSP (Chip-Scale Package).

Forte liquidité et valeur résiduelle élevée : la série AD838 reste très active sur le marché de l’occasion ; une recherche avec les mots-clés « ASM AD838 » donne de nombreux résultats d’achat et de vente. Les unités en service depuis plus de dix ans sont toujours en production et en circulation.

Maturité technologique et main-d'œuvre qualifiée : des années d'utilisation généralisée ont permis de constituer un important vivier de personnel qualifié pour l'exploitation et la maintenance de l'AD838. De nombreux manuels d'utilisation et tutoriels techniques sont disponibles sur le marché, facilitant ainsi le déploiement et la maintenance.

Globalement, grâce à sa technologie très aboutie, son impressionnante flexibilité et son marché secondaire actif, la série AD838 reste une option intéressante pour les lignes de production d'emballages.