Nitto Semiconductor Wafer Mounter DR8500III

Den Nitto DR8500III ass en vollautomatiséierten Apparat fir Schutzbandapplikatiounen an der Nitto NEL SYSTEM™ Serie, deen speziell fir 200 mm (8 Zoll) Wafere konzipéiert ass. Einfach ausgedréckt, seng Haaptfunktioun ass et, eng Schicht Schutzband komplett op d'Virdersäit vum Wafer (d'Säit mat de Schaltungsmuster) opzedroen, ier de kritesche Récksäitverdënnungsprozess (och bekannt als Récksäitschleifen) ufänkt, fir Schied beim spéideren Héichgeschwindegkeetsschleifen ze vermeiden.

DR8500III vs. DR3000III Kärparametervergläich

Fir Iech ze hëllefen, d'Positionéierung vum DR8500III séier ze verstoen, hu mir en niewentenee mam DR3000III verglach, deen och 300mm Wafere ënnerstëtzt, sou datt d'Ënnerscheeder direkt erkennbar sinn.

Vergläichsartikelen: DR8500III (Haaptaféierung) DR3000III

Haaptpositionéierung: Vollautomatesch Schutzbandapplikator fir 200mm Waferen; Vollautomatesch Schutzbandapplikator fir 300mm Waferen

Uwendbar Wafergréissten: 8/6/5/4 Zoll (200/150/125/100 mm); 300/200 mm (12 Zoll/8 Zoll)

Duerchgank: Standard: 77 Waferen/Stonn

RF Versioun: 68 Waferen/Stonn; 68 Waferen/Stonn

Kompatibel Waferdicke: Waferen ouni Réckschleifen; 400µm oder méi déck

Haaptmerkmale an technesch Charakteristiken:

Déi technesch Funktiounen vum DR8500III berücksichtegen vollstänneg Kompatibilitéit, Prozessleistung a Benotzerfrëndlechkeet.

Grouss Waferkompatibilitéit: Standardënnerstëtzung fir 8/6/5-Zoll-Waferen, mat optionaler Ënnerstëtzung fir 4-Zoll-Waferen. Ausserdeem kënnen erhëtzt Spannfutter/Rollen als Optioun bäigefüügt ginn, fir verschidden Prozessufuerderungen ze erfëllen.

Technologie fir d'Applikatioun vun der Film mat niddreger Spannung: Seng RF-Versioun benotzt eng Technologie fir d'Applikatioun vun der Film mat niddreger Spannung, wat de Stress um Wafer während dem Applikatiounsprozess däitlech reduzéiert an de Risiko vu Waferverformung oder -broch reduzéiert.

Industriestandard Héichleistungsautomatiséierung: D'Ausrüstung erméiglecht et den Operateuren, séier iwwer en Touchpanel an d'Rezeptfunktioun op virdefinéiert Produktiounsparameter zouzegräifen, wat eng intuitiv Operatioun erméiglecht. Si entsprécht och CE-Sécherheetsnormen a bitt optional SECS/GEM Kommunikatiounsprotokoller, wat eng nahtlos Integratioun an modern Automatiséierungssystemer fir Hallefleederfabriken erméiglecht.

Uwendungsberäicher: De primäre Maart vum DR8500III läit an der Hallefleederproduktioun vun 200 mm (8 Zoll) Waferen, besonnesch wichteg an de folgende Schlësselprozesser:

Réckschleifen: Dëst ass seng Kärapplikatioun. Virum Réckschleifprozess bitt et mechanesche Schutz fir d'Frontsäit vum Wafer, wouduerch verhënnert gëtt, datt Schleifrieder mat héijer Geschwindegkeet d'Schaltkreesser krazen; et bitt och chemesche Schutz, wouduerch d'Kontaminatioun vun der Waferuewerfläch duerch Polierflëssegkeet a Schutt verhënnert gëtt.

Wafer Wierfelen/Sägen: Ier de Wafer an eenzel Chips geschnidden gëtt, gëtt Wierfelband ugewannt fir de Wafer ze fixéieren, wat Stabilitéit a Präzisioun beim Wierfelprozess garantéiert.

Zesummenaarbecht an Ökosystem

Op enger kompletter Produktiounslinn fir Hallefleederverpackungen funktionéiert den DR8500III typescherweis net eleng, mä schafft mat aneren Ausrüstungen zesummen, fir e zouene Produktiounsprozess vun "Filmanwendung - Prozess - Filmentfernung" ze bilden.

Zesummenaarbecht mat Filmentfernungsmaschinnen: No Prozesser wéi Réckverdënnung a Laserglühung muss de Schutzband ewechgeholl ginn, wat eng Filmentfernungsmaschinn erfuerdert. Zum Beispill ass d'Nitto HR8500III vollautomatesch Bandentfernungsmaschinn eng üblech Wiel fir mam DR8500III ze kombinéieren.

Zesummenaarbecht mat Schleif-/Würfelausrüstung: De Filmapplikatiounsprozess vum DR8500III ass e wichtege Link bei der "Materialvirbehandlung" fir Kärprozessausrüstung wéi Schleifmaschinnen a Würfelsägen.

Resumé

Zesummegefaasst ass den Nitto DR8500III eng ausgereift, stabil an effizient vollautomatesch 200mm Wafer-Filmuttragsmaschinn. Säi Kärwäert läit doran, de Wafer viru kritesche Prozesser wéi Récksäitverdënnung duerch präzis, stressarm Filmuttragstechnologie ze schützen, wat entscheedend ass fir d'Ausbezuelung an d'Performance vum fäerdege Chip ze garantéieren.