EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhMotta den pakkede enheten
Last inn enheter fra brett, rør, strimler, filmrammer eller et annet støttet produksjonsmedium.
Håndtering av slutttest av robotisk halvleder
Pick-and-Place-testhåndterere for slutttesting av halvledere
En pick-and-place-testbehandler flytter pakkede halvlederenheter mellom inngangsmedier, orientering, termisk kondisjonering, elektriske teststeder og sorterte utganger. Den nyttige konfigurasjonen bestemmes av pakken, testvarigheten, halvledertester, kontaktmetoden, antall steder og DUT-temperaturen – ikke bare av behandlermodellen.
Kontrollorientering og plassering
Visjon, opptakshoder og robotbevegelser justerer pakken før den når det elektriske kontaktstedet.
Presenter DUT-en for testeren
Håndtereren kontrollerer posisjon, innsettingsbevegelse og kontaktkraft mens halvledertesteren utfører målingen.
Sorter det elektriske resultatet
Rut enheter til riktig brett, rør, spole, avvisningssted eller nedstrøms etterbehandlingsprosess.
Applikasjonsgrenser
Start med enheten og testprogrammet
Pakkehåndtering, testerressurser, kontaktgeometri og DUT-temperatur etablerer de første grensene for en brukbar pick-and-place-testcelle. Disse inndataene er mer nyttige enn å sammenligne modellnavn eller nominell UPH isolert.
Enhet, pakke og medieflyt
Pakkens omriss, terminaler, vekt, opptaksflate og skjørhet påvirker dysen eller griperen, reiret, visjonsinnstillinger og verktøyet på teststedet.
Bekrefte:pakketegning, mål, vekt, orienteringsmerker og nødvendige inn- og utdatamedier.
Testvarighet og produksjonsmål
Korte tester avslører tiden som brukes på henting, justering, kontakt og sortering. Lengre tester kan gjøre parallelle steder verdifulle når testeren støtter samtidig utførelse.
Bekrefte:testtid etter temperatur, målrettede gode enheter per time, forventet testfrekvens og produktbyttefrekvens.
Tester, grensesnitt og kontaktmetode
Håndtereren plasserer DUT-en, men den elektriske banen avhenger fortsatt av sokkelen eller kontaktoren, grensesnittmaskinvaren, lastkortet og halvledertesteren.
Bekrefte:testmodell, testhode, dockingarrangement, kontaktmaskinvare, kommunikasjonsprotokoll og tiltenkte aktive steder.
DUT-temperatur og -effekt
Omgivelses-, varme- og kuldetester bruker ulik maskinvare for oppvarming, kjøling, sensorer, gjennomvåtning og fuktighetskontroll. Enhetens selvoppvarming kan også endre den faktiske temperaturen i testenheten.
Bekrefte:nødvendig temperaturområde, toleranse, enhetens effekt, bløtleggingstid og tilgjengelige tørrluft- eller kjøleverktøy.
Nåværende utstyr
Spør om tilgjengelighet
Tilgjengelige Pick-and-Place-testhåndterere
Gjennomgå gjeldende oppføringer, og bekreft deretter de installerte pakkesettene, teststedene, stikkontaktene eller kontaktorene, testgrensesnittet, termiske alternativer, programvare og tilbehør på den enkelte maskinen.
Pick-and-Place-testhåndterer
ASM Pacific Technology Turret Wafer Nivåtestsystem SUNBIRD
SUNBIRD tilbyr en effektiv, pålitelig og fleksibel wafertestingsløsning for halvlederindustrien gjennom innovasjon...
Pick-and-Place-testhåndterer
ASM MS100 Plus testhåndterer
Som en oppgradert versjon av MS100 er ASM MS100 Plus også en enhet for chipsortering og -arrangement basert på wafer...
Pick-and-Place-testhåndterer
ISMECA test handler NY20
ISMECA NY20 (nå eid av Cohu) er en 20-stasjoners roterende ultrahøyhastighets halvledertestings- og sorteringsmaskin
Pick-and-Place-testhåndterer
ASMPT sorteringsmaskin MS90
ASM sorteringsmaskin MS90 er en enhet designet for sortering av lampeperler, med effektive og nøyaktige sorteringsfunksjoner. Denne...
Effektiv testutgang
Vurdert UPH er bare utgangspunktet
Mekanisk hastighet beskriver den raskeste håndteringssekvensen under definerte forhold. Produksjonsutgangen inkluderer også elektrisk testtid, aktiverte steder, kontaktutbytte, ny testing, temperaturgjenoppretting, omkobling og nedetid.
Elektrisk testtid
DUT-en opptar et område mens testeren kjører programmet og overfører resultatet. Når testtiden er lang, blir testeren besatt av noe mer enn robotbevegelse den viktigste syklusbegrensningen.
Mekanisk håndteringstid
Opptak, justering, bevegelse, innsetting, fjerning og plassering av utganger forblir en del av hver syklus. Disse bevegelsene kan dominere applikasjoner med svært korte testprogrammer.
Aktiverte parallelle nettsteder
Antall installerte og brukbare steder er ikke alltid det samme. Hvert aktivt sted trenger testkanaler, grensesnittbaner, kontaktmaskinvare, programvarekartlegging og termisk støtte.
Kontaktutbytte og tilgjengelighet
Gjenkontakt, ny testing, rengjøring av kontaktorer, utskifting av brett, gjenoppretting av alarmer og vedlikehold forbruker produksjonstid uten å øke antallet ferdigstilte, intakte enheter.
Sammenlign forventede gode enheter per time ved hjelp av faktisk testvarighet, antall aktiverte steder, kontaktutbytte ved første gjennomgang, temperaturoppskrift og antagelser om overgang. Maksimal mekanisk UPH bør behandles som et tak snarere enn en produksjonsprognose.
Strategi for antall nettsteder
Når færre nettsteder gir mer mening
Flere steder skaper bare verdi når testeren, kontaktgrensesnittet og det termiske systemet kan drive dem samtidig. For lavere volum, hyppige bytter eller sensitive kontaktapplikasjoner kan færre steder være enklere å stabilisere og vedlikeholde.
Beslutningsfaktor
Enkeltsted / Lavt antall steder
Parallell test på flere steder
Typisk passform
Ingeniørarbeid, lavere volum, hyppige produkteskift eller applikasjoner der justering og temperatur er enklere å kontrollere med færre samtidige kontakter.
Stabil høyvolumsproduksjon og lengre tester der flere DUT-er kan okkupere støttede testeressurser samtidig.
Testeressurser
Krever færre kanaler, enklere grensesnittmaskinvare og mindre kompleks kartlegging av nettsteder.
Alle aktive nettsteder krever testkanaler, grensesnittstier, kontaktmaskinvare og programvarekontroll.
Kontakt- og termisk kontroll
Justering, kontaktkraft og DUT-temperatur er generelt enklere å karakterisere med færre aktive steder.
Forskjeller fra sted til sted i kontaktmotstand, kraft og temperaturgjenoppretting må holde seg innenfor prosessens grenser.
Ombygging og vedlikehold
Færre stikkontakter, reder og grensesnittbaner kan redusere omstillingskostnader, kalibreringsarbeid og behov for reservedeler.
Mer verktøy øker arbeidet med oppsett og vedlikehold, og et ustabilt sted kan redusere verdien av den parallelle konfigurasjonen.
Velg antall steder fra det virkelige testprogrammet, testersurser og forventet produksjonsvolum – ikke bare fra det maksimale antallet steder som vises i en plattformbrosjyre.
Ende-til-ende kontaktsti
Kontaktveien må fungere som ett system
Håndtereren sørger for kontrollert bevegelse og innsetting. Halvledertesteren utfører den elektriske målingen. En fungerende testcelle avhenger av at pakken, kontaktoren, grensesnittmaskinvaren, håndtererbevegelsen og testprogrammet forblir kompatible fra ende til annen.
1
DUT og pakke
Pakken definerer kroppsstørrelse, terminallayout, orientering, følsomme overflater og de elektriske nodene som må nås under testen.
2
Stikkontakt eller kontaktor
Kontaktoren oppretter den repeterbare forbindelsen til DUT-en. Pakketilpasning, strøm, frekvens, kontaktmotstand, slitasje og tilgjengelighet av erstatninger påvirker alle førstepassasjeutbyttet.
3
Grensesnittmaskinvare
Grensesnittkort, lastkort, kabler og dockingutstyr fører signaler og strøm mellom kontaktoren og testeren. Deres elektriske og mekaniske design må samsvare med den tiltenkte plattformen.
4
Håndtererposisjon og kraft
Pickup-hodet, redet og bevegelsessystemet justerer DUT-en, setter den inn i kontaktoren og påfører kontrollert kraft uten å skade pakken eller kontaktutstyret.
5
Tester og resultatkontroll
Testeren leverer kanaler, tids- og måleressurser. Start- og sluttdata for test, områdekartlegging og bin-data må stemme overens med behandlerens oppskrift.
En behandler kan plassere pakken riktig og fortsatt være uegnet hvis sokkelen, grensesnittkortet, testerressursene eller kommunikasjonsprotokollen ikke samsvarer med det tiltenkte testprogrammet.
Termisk konfigurasjon
Velg termisk maskinvare fra DUT-betingelser
Den valgte metoden må bringe DUT-en til den nødvendige testtilstanden, holde kontaktstedet innenfor det validerte driftområdet og gjenopprette raskt nok til produksjon. Kammerets settpunkt, DUT-temperatur og variasjon fra sted til sted skal ikke behandles som samme måling.
Kontrollert drift nær romtemperatur
Omgivelsestesting kan fortsatt kreve temperaturovervåking når lange testtider eller enhetens strømforbruk hever DUT-en over den omgivende lufttemperaturen.
Bekreft på maskinen
Luftstrøm, kapslingsforhold, sensorer, programvaregrenser og eventuell isolasjon på kontaktstedet som brukes av den installerte konfigurasjonen.
Hovedspørsmål
Holder DUT-en seg innenfor det angitte området under gjentatte innsettinger og kontinuerlig produksjon?
Oppvarming, bløtlegging og gjenvinning
Varmtesting krever vanligvis at pakken når måltilstanden før kontakt og forblir innenfor toleransen mens den elektriske testen kjører.
Bekreft på maskinen
Oppvarmet kammer, termisk hode eller varmluftbane, plassering av bløtlegging, kontroller, sensorer, isolasjon og nødvendige verktøy.
Hovedspørsmål
Kan systemet gjenopprette seg etter enhetsbytte og kompensere for DUT-effekt uten overdreven oversving eller tapt gjennomstrømning?
Kald-, omgivelses- og varmtest på én plattform
Kalde og trippeltemperaturapplikasjoner legger til kjølekapasitet, fuktighetskontroll og overgangstid i produksjonssyklusen.
Bekreft på maskinen
Kjølemetode, tørrlufttilførsel, isolert kammer, varmeovner, sensorer, kondenskontroll og kalibreringsstatus.
Hovedspørsmål
Kan håndtereren oppnå den nødvendige DUT-tilstanden, forhindre kondens og opprettholde jevn gjenoppretting på tvers av alle aktive steder?
For DUT-er med høy effekt:Noen applikasjoner kan kreve aktiv termisk kontroll på stedsnivå i stedet for kun å stole på kammer- eller bløtleggingsforhold. Bekreft den installerte metoden, støttet effektområde, sensorarrangement, verktøy og tilgjengelige kalibrerings- eller testlogger.
Applikasjonsdata
Send inndataene som endrer konfigurasjonen
Følgende informasjon er vanligvis nok til å fjerne uegnede plattformer før en detaljert utstyrsgjennomgang starter. Manglende maskinspesifikke detaljer kan deretter kontrolleres mot de tilgjengelige oppføringene.
Send inn testkravene dine
Applikasjonsinndata
Hvordan det påvirker utstyrsgjennomgangen
Tegning av enhet og pakke
Viser pakkens kropp, terminaler, retning, hentebegrensninger og konverteringsverktøy som kreves for sikker håndtering og kontakt.
Elektrisk testtid
Indikerer om bevegelse av fører eller testpersonbelegg sannsynligvis vil kontrollere syklusen, og om parallelle steder kan skape nyttig kapasitet.
Halvledertester
Identifiserer testhodet, grensesnittmaskinvaren, lastekortet, kanalene, kommunikasjonen og områdekartleggingen som håndtereren må støtte.
Nettsteds- og kontaktstrategi
Bekrefter de tiltenkte aktive stedene, kontaktkraften, sokkel- eller kontaktortypen og repeterbarheten som kreves for akseptabelt utbytte ved første gjennomgang.
Termisk krav
Angir nødvendig DUT-temperatur, toleranse, effekttap, forventet soak- eller gjenoppretting og tilgjengelige termiske verktøy.
Inngang, utgang og omkobling
Avklarer ruten for brett, rør, strimler eller bærere, sorteringskrav, produktmiks og hyppighet av verktøy- eller oppskriftsendringer.
Søknadsspørsmål
Vanlige spørsmål om Pick-and-Place-testhåndterer
Disse spørsmålene fokuserer på pakkekompatibilitet, konfigurasjon av teststed, integrering av testere, temperaturkontroll og realistisk produksjonsutbytte.
Hva er forskjellen mellom en pick-and-place-håndterer og en pick-and-place-testhåndterer?
En pick-and-place-håndterer beskriver den robotiske arkitekturen for enhetsflytting. En pick-and-place-testhåndterer legger til ett eller flere kontrollerte elektriske teststeder, kontaktutstyr, testerkommunikasjon og resultatbasert sortering.
Øker et høyere antall nettsteder alltid testutbyttet?
Nei. Halvledertesteren må ha nok parallelle ressurser, og alle aktive steder trenger kompatibel grensesnittmaskinvare, kontaktorer, termisk kontroll og programvarekartlegging. Ny testing og ustabil kontakt kan også redusere nyttig utgang.
Kan samme behandler teste forskjellige halvlederpakker?
Mange plattformer kan støtte mer enn én pakke gjennom konverteringssett. De nødvendige brettene, reirene, dysene, presisjonselementene, stikkontaktene, kontaktorene og programvareoppskriftene må være tilgjengelige for hver enhet.
Kan en pick-and-place-testhåndterer kobles til en hvilken som helst halvledertester?
Ikke automatisk. Mekanisk docking, grensesnittkort, lastkort, kabelbaner, testerprotokoll, programvarehåndtrykk og stedskontroll må alle samsvare. Halvledertestere blir også ofte referert til som automatisk testutstyr, eller ATE.
Hvordan bør tri-temperatur-kapasiteten verifiseres?
Bekreft installert varme- og kjøleutstyr, kammer- eller varmemodul, krav til strøm, sensorer, kontrollprogramvare, kondensbeskyttelse og nylig temperaturkalibrering eller demonstrasjonsbevis.
Hvilken informasjon er nødvendig for et nøyaktig tilbud?
Oppgi enhetspakken, inngangs- og utgangsmedier, elektrisk testtid, mål for gode enheter per time, tiltenkt antall steder, halvledertester, kontaktorkrav, DUT-temperatur og foretrukket utstyrstilstand.
Match behandleren med pakken, testeren og testprogrammet
Send pakketegningen, halvledertester, kontaktmetode, antall steder, elektrisk testtid, temperaturområde og produksjonsmål slik at det tilgjengelige utstyret kan kontrolleres mot den tiltenkte testcellen.
