EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhЗагрузка и идентификация
Принимайте устройства из лотков, трубок, рулонов, лент, пленочных рамок или других производственных носителей.
Интеграция в финальное тестирование полупроводниковых устройств
Системы управления испытаниями для линий окончательного тестирования полупроводниковых изделий
Устройство для тестирования полупроводников перемещает упакованные устройства через этапы загрузки, термообработки, электрического контакта и сортировки по результатам. Изучите доступное оборудование и подберите устройство, оборудование для преобразования корпусов, интерфейс тестера и производственный процесс в единую ячейку для окончательного тестирования.
Состояние и наличие
Перед проведением электрических измерений необходимо контролировать ориентацию, температуру, положение объекта и силу контакта.
Измерьте устройство
Тестер применяет электрическую программу и выдает результат «пройдено/не пройдено» или подробную информацию о состоянии ячейки.
Сортировать и продолжить
Направляйте принятые и отклоненные устройства в соответствующий лоток, трубку, катушку, бункер или на последующий технологический этап.
Где находится обработчик
Создайте обработчик тестирования на основе этапа тестирования полупроводниковых компонентов.
Одно и то же устройство может пройти сортировку пластин, окончательное тестирование в упаковке, тестирование на системном уровне и проверку на надежность. На каждом этапе используются различные механизмы, интерфейсы и производственные цели.
На этой странице основное внимание уделяется окончательному тестированию упакованных устройств и системам обработки, которые загружают, регулируют температуру, контактируют и сортируют полупроводниковые приборы.
Проверка перед упаковкой.
Зонд позиционирует пластину и плату зонда для электрического тестирования. ОбзорОборудование зондовой станциикогда устройство еще находится на кремниевой пластине.
Обработка упакованных устройств в производственных масштабах.
Оператор по проведению испытаний транспортирует упакованные детали, контролирует температуру испытаний, подает их подрядчику и сортирует полученные результаты.
Запуск рабочих нагрузок на уровне приложений
Оборудование SLT позволяет оценивать сложные устройства в более реалистичных условиях эксплуатации и может потребовать иной архитектуры носителя, разъема, системы охлаждения и печатной платы.
Проверка на наличие скрытых отказов
Системы, предназначенные для проверки работоспособности и обеспечения надежности, подвергаются длительному воздействию температуры, напряжения или нагрузки, в отличие от обычных высокопроизводительных процедур заключительного тестирования.
Текущее оборудование
Доступные системы для тестирования полупроводниковых компонентов
Ознакомьтесь с оборудованием, которое в настоящее время относится к этой категории. Для каждого устройства необходимо уточнить фактическую поддержку комплектующих, тепловых модулей, тестовых интерфейсов, комплектов для переоборудования и входящих в комплект принадлежностей.
Возможности категории — это не то же самое, что конфигурация машины.
Используйте страницу продукта и коммерческое предложение, чтобы подтвердить фактическую архитектуру обработчика и предлагаемые опции.
Используйте страницу продукта и коммерческое предложение, чтобы подтвердить фактическую архитектуру обработчика и предлагаемые опции.
ASM Pacific Technology Turret Система тестирования уровня пластин SUNBIRD
Компания SUNBIRD предлагает эффективное, надежное и гибкое решение для тестирования полупроводниковых пластин благодаря инновационным разработкам...
Испытательный стенд ASM MS100 Plus
Являясь модернизированной версией MS100, ASM MS100 Plus также представляет собой устройство для сортировки и размещения микросхем на основе кремниевых пластин...
ISMECA проводит тестовые сделки в Нью-Йорке в 2020 году.
ISMECA NY20 (в настоящее время принадлежит компании Cohu) — это 20-позиционная роторная сверхскоростная машина для тестирования и сортировки полупроводников.
Сортировочная машина АСМПТ MS90
Сортировочная машина ASM MS90 — это устройство, предназначенное для сортировки светодиодов, обладающее эффективными и точными функциями сортировки. Это...
Устройство / ПрограммаТипичные потребности в обработкеФокус отбора
Логические микроконтроллеры и интегральные схемы смешанных сигналов
Заключительное тестирование упакованных устройств в больших объемах.
Лотоковый, трубчатый, самотечный или по принципу захвата и перемещения
Сопоставьте семейство пакетов, количество сайтов, время индексации и интерфейс тестера.
Пропускная способность при стабильном контакте
Сбалансируйте параллельность, температуру, время преобразования и устранение заторов.
Силовые и аналоговые приборы
Устройства с более высокой чувствительностью к току, теплу или силе контакта.
Терморегулирование и надежный интерфейс
Проверьте активное регулирование температуры, работоспособность контакторов и рассеиваемую мощность.
Точность измерения температуры под нагрузкой
Самонагрев может изменить стратегию работы с оператором и стратегию взаимодействия.
МЭМС и сенсорные устройства
Компоненты, связанные с движением, давлением, микрофоном, инерцией или оптикой.
Интеграция стимулов, ориентации и инспекции
Ячейке могут потребоваться дополнительные функции управления, калибровки или машинного зрения.
Тест плюс физический стимул
Убедитесь, достаточно ли стандартного устройства для работы с микросхемами.
Корпуса WLCSP и безвыводные корпуса
Небольшие устройства BGA, QFN, DFN, WLCSP и устройства, изготовленные методом постобработки.
Обработка пленочных кадров, лент или отдельных фрагментов с высокой точностью.
Хрупкость упаковки и материалы презентации могут определять выбор платформы.
Точная центровка шага и контролируемое усилие
При закупке подержанного оборудования крайне важна комплектность комплекта для замены.
Интерфейсы для финального тестирования
Обработчик должен соединить четыре требования к производству полупроводников.
Успешная интеграция зависит от того, насколько хорошо изделие поступает в машину, насколько стабильный электрический контакт обеспечивается для тестера, насколько устройство поддерживает требуемую температуру и насколько правильно прокладывается конечный продукт.
Упаковка и входные носители
Направляющие, гнезда, лотки, трубки, чаши, полоски, рамки для пленок, сопла и системы ориентации должны соответствовать физическому устройству.
ATE, испытательная головка и контактор
Направление стыковки, HIFIX, розетка или контактор, количество точек подключения, усилие и обмен данными через программное обеспечение должны совпадать с показаниями тестера.
Регулировка температуры (горячая, холодная и активная).
Время выдержки, тип чиллеров, нагреватели, сухой воздух, жидкий азот, самонагрев устройства и время восстановления влияют на реальную производительность испытательной ячейки.
Сортировка, данные и вывод
Отображение содержимого контейнеров, контроль качества, отслеживаемость, маркировка и окончательная обработка носителей информации должны соответствовать более широкому процессу обработки полупроводниковых компонентов на заключительном этапе производства.
Выберите правильный этап тестирования.
Устройство для проведения заключительных испытаний, устройство для проведения поверхностного лазерного осаждения или система контроля качества?
Эти системы могут располагаться рядом друг с другом на этапе производства полупроводников, но они выполняют разные задачи.
Заключительное электрическое тестирование упакованного устройства
В то время как автоматизированная система тестирования (ATE) выполняет электрические измерения, она загружает, терморегулирует, контактирует и сортирует устройства.
Функциональное тестирование на системном уровне
Запускает устройства в среде, аналогичной плате или приложению, и может использовать несущие платы, сокеты и рабочие нагрузки, в отличие от обычного заключительного тестирования.
Операции по визуализации, маркировке и упаковке
Системы автоматического оптического контроля (AOI), трехмерного контроля, маркировки, оклейки лентой или отделки лотков могут быть интегрированы в платформу для перемещения грузов, но их следует указывать отдельно.
01
Подтвердите тип полупроводникового корпуса.
Укажите семейство корпусов, габариты, структуру выводов или шариков, ориентацию, вес и рассеиваемую мощность устройства.
02
Определите тестовую платформу
Укажите систему автоматизированного тестирования (ATE), тестовую головку, имеющееся оборудование HIFIX или интерфейсное оборудование, контактор и необходимое количество параллельных узлов.
03
Определите тепловую программу
Укажите требования к температуре окружающей среды, температуре воздуха (высокая, низкая или трехтемпературная), ожидаемые значения температуры выдержки и информацию о том, нагревается ли устройство самостоятельно во время испытаний.
04
Ввод, сортировка и вывод данных карты
Объясните, как детали попадают в ячейку, как следует разделять электрические контейнеры и требуется ли маркировка, проверка или обмотка лентой.
05
Проверьте фактическую конфигурацию машины.
При покупке или восстановлении оборудования необходимо убедиться в наличии установленных комплектов, программного обеспечения, термомодулей, интерфейса тестера, принадлежностей и рабочем состоянии.
Соответствующее испытательное оборудование
Продолжаем создание испытательного стенда для полупроводников.
Используйте эти страницы, если проект также включает в себя основной тестер, контакт на уровне пластины, запасные части или основную категорию оборудования для тестирования.
ОСНОВНАЯ КАТЕГОРИЯ
Оборудование для проведения испытаний
Просмотрите более широкую категорию погрузчиков и сравните маршруты для оборудования, использующего методы захвата и перемещения, поворотной платформы, гравитационного перемещения и перемещения по полосам.
Просмотреть обработчики тестов → ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ИСПЫТАНИЯСистема автоматизированного тестирования (ATE)
Ознакомьтесь с полупроводниковым тестером, который генерирует сигналы, измеряет параметры устройства и передает результат теста оператору.
Изучите системы автоматизированного тестирования (ATE) → ТЕСТИРОВАНИЕ ПЛАСТИНЫЗондовая станция
Сравните контактное и измерительное оборудование на уровне пластины, когда устройство еще не прошло окончательное тестирование в упаковке.
Изучите оборудование для зондирования → ЗАПЧАСТИ И ПОДДЕРЖКАДетали устройства для проведения испытаний
Найдите необходимые форсунки, платы, двигатели, датчики и запасные части для поддерживаемых платформ погрузчиков.
Просмотреть запчасти для погрузчика →Часто задаваемые вопросы
Часто задаваемые вопросы о полупроводниковом оборудовании для тестирования
В этих ответах рассматриваются вопросы интеграции, которые обычно влияют на выбор и ценообразование оборудования для заключительных испытаний.
Что делает оператор тестирования при окончательном тестировании полупроводниковых изделий?
Он транспортирует упакованные устройства, контролирует ориентацию и температуру, подает каждое устройство на тестовый контактор, получает результат автоматизированного тестирования и сортирует устройства по необходимым выходным лоткам или носителям.
Является ли устройство для тестирования полупроводников тем же самым, что и автоматизированное тестовое оборудование (ATE)?
Нет. Оператор выполняет механическую обработку, термообработку, позиционирование контактов и сортировку. Автоматизированная система тестирования (ATE) применяет программу электрического тестирования, измеряет параметры устройства и возвращает результат.
Как выбрать между обработкой результатов финального теста и тестирования на системном уровне?
Для стандартного электрического тестирования упакованных устройств используйте устройство для окончательного тестирования. Выбирайте систему SLT, если устройство должно работать в условиях, аналогичных условиям работы платы или приложения, но с другим разъемом, держателем или рабочей нагрузкой.
Какая информация необходима для сопоставления обработчика с корпусом микросхемы?
Укажите чертеж корпуса, размеры, ориентацию, входные/выходные носители, температуру тестирования, платформу автоматизированного тестирования, тестовую головку, количество мест тестирования, время тестирования и необходимые операции сортировки или контроля.
Можно ли преобразовать используемый обработчик тестов в другой пакет?
Иногда это возможно, но возможность переоборудования зависит от архитектуры машины, наличия комплекта для замены, направляющих, направляющих, форсунок, интерфейса контактора, температурной конфигурации, программного обеспечения и механического диапазона. Эти параметры необходимо проверить перед покупкой.
Что должно быть включено в коммерческое предложение на устройство для тестирования полупроводниковых компонентов?
В коммерческом предложении должны быть указаны точные характеристики оборудования, год выпуска и серийный номер, установленный комплект для модернизации, интерфейс тестера, система охлаждения, программное обеспечение, модули ввода/вывода, аксессуары, состояние, объем проверки и поддержка при доставке.
Сопоставьте манипулятор с комплектной ячейкой для окончательного тестирования полупроводниковых компонентов.
Отправьте пакет документов, данные о тестере, температуре, количестве объектов и требования к производственному процессу для проверки текущего оборудования и фактической конфигурации машин.
