Montador de chips Siemens ASM SIplace HS60

Siemens SIPLACE HS60 es una máquina de colocación modular de ultraalta velocidad, lanzada por Siemens Electronic Assembly Systems, perteneciente a la serie clásica de alta velocidad SIPLACE. El equipo está diseñado para la fabricación electrónica de alto volumen, especialmente para:

Electrónica de consumo (teléfonos móviles, tabletas)

Electrónica automotriz (sistemas de entretenimiento para automóviles)

Equipos de comunicación (enrutadores, conmutadores)

Paneles de control de electrodomésticos

II. Principios tecnológicos básicos

1. Sistema de movimiento de alta velocidad

Operación independiente de doble voladizo: operación sincrónica de 2 voladizos independientes para lograr una colocación paralela eficiente

Cabezal de colocación de torre rotatoria: diseño de cabezal rotatorio de 12 boquillas, velocidad máxima de 60 000 CPH

Accionamiento por levitación magnética lineal: el eje X/Y utiliza un accionamiento por motor lineal, con una aceleración de 3,5 G.

2. Sistema de posicionamiento visual

Tecnología de centrado volante: identificación y posicionamiento completo de componentes durante el proceso de colocación

Sistema de doble cámara:

Cámara global de alta resolución (para posicionamiento de PCB)

Cámara local de alta precisión (para identificación de componentes)

3. Sistema de alimentación

Plataforma de alimentación inteligente:

Admite alimentador de cinta de 8 mm a 56 mm

Control automático de la tensión de la cinta

Identificación automática del alimentador

III. Especificaciones y parámetros básicos

Especificaciones de parámetros

Precisión de colocación ±50 μm a 3σ

Velocidad de colocación 60.000 CPH (máximo teórico)

Rango de componentes 0402~24×24 mm (altura 12,7 mm)

Capacidad del alimentador Hasta 72 alimentadores de cinta de 8 mm

Tamaño del tablero: 50×50 mm ~ 457×356 mm

Requisito de energía 400 V CA trifásica 7 kVA

IV. Ventajas principales

1. Ultraalta velocidad

Velocidad de colocación de 60k CPH líder en la industria

0,06 segundos/ciclo de colocación de chip

Doble voladizo trabajando juntos

2. Estable y confiable

Estructura mecánica robusta de grado industrial

Tasa de defectos de colocación <1000 ppm

Sistema automático de detección de errores

3. Rentable

Bajo costo de colocación por punto

Retorno rápido de la inversión (generalmente <18 meses)

Diseño de bajo mantenimiento

V. Características del equipo

1. Cabezal de colocación innovador

Diseño de torre giratoria: 12 boquillas giran continuamente

Selección inteligente de boquillas: selecciona automáticamente la mejor boquilla

Sistema de control de vacío: canal de vacío controlado independientemente

2. Sistema de visión

La tecnología de centrado de vuelo reduce el tiempo de pausa

El sistema de cámara dual mejora la precisión del reconocimiento

Ajuste automático de la iluminación

3. Sistema de alimentación

Diseño de reemplazo rápido del alimentador

Monitoreo del estado de la cinta

Falta de función de advertencia de material

VI. Módulos funcionales

1. Sistema de control de colocación

Algoritmo de optimización de trayectoria de movimiento

Gestión de bases de datos de componentes

Función de optimización del programa

2. Sistema de garantía de calidad

Función de inspección de la primera pieza

Seguimiento del proceso de colocación

Función de grabación de datos

3. Sistema de gestión de la producción

Monitoreo del estado del equipo

Estadísticas de eficiencia de producción

Análisis del registro de fallas

VII. Precauciones de uso

1. Requisitos ambientales

Temperatura: 20 ± 3 ℃

Humedad: 40-70 % HR

Vibración: <0,5 G (se requiere una base estable)

2. Operación diaria

Realice una calibración rápida antes de poner en marcha la máquina todos los días.

Limpie la boquilla periódicamente (se recomienda cada 4 horas)

Utilice consumibles originales (boquillas, alimentadores, etc.)

3. Mantenimiento

Contenido del ciclo del artículo

Inspección de boquillas Diariamente Verificar desgaste y limpieza

Guía de lubricación Mantenimiento semanal con aceite lubricante especial

Calibración de la cámara Mensualmente Utilice una placa de calibración estándar

Inspección integral trimestral realizada por ingenieros profesionales

VIII. Fallos comunes y soluciones

1. Fallo: Mala captación de la boquilla

Posibles causas:

obstrucción de la boquilla

Vacío insuficiente

Configuración incorrecta del espesor del componente

Solución:

Limpiar o reemplazar la boquilla

Comprobar el sistema de vacío

Volver a medir el espesor del componente

2. Fallo: Error de reconocimiento de componentes

Posibles causas:

Contaminación de la lente de la cámara

Configuración de iluminación inadecuada

Datos de componentes erróneos

Solución:

Limpiar la lente de la cámara

Ajustar los parámetros de iluminación

Comprobar la base de datos de componentes

3. Fallo: Alarma del sistema de movimiento

Posibles causas:

Colisión mecánica

Anormalidad del servoaccionamiento

Lubricación insuficiente del carril guía

Solución:

Compruebe la estructura mecánica

Reiniciar el sistema servo

Lubricar la guía lineal

IX. Ideas de mantenimiento

1. Solución sistemática de problemas

Observar el fenómeno: registrar el código de alarma y el estado del equipo.

Analizar las posibles causas: consultar el manual para determinar el alcance de la falla

Eliminación paso a paso: comprobar de lo simple a lo complejo

2. Secuencia de inspección de componentes clave

Boquilla de succión y sistema de vacío

Estado del alimentador

Sistema visual

Mecanismo de movimiento

Sistema de control

3. Apoyo profesional

Utilice el software de diagnóstico SIPLACE

Póngase en contacto con el soporte técnico de Siemens

Reemplace las piezas de repuesto con piezas originales

10. Posicionamiento en el mercado

Equipos preferidos para la producción en masa

Corriente principal para la fabricación de productos electrónicos de consumo

Modelo de alta velocidad con alta rentabilidad

11. Resumen

La máquina SMT Siemens SIPLACE HS60 es la opción ideal para la fabricación de productos electrónicos en masa con:

Velocidad de 60k CPH líder en la industria

Calidad SMT estable

Costos operativos económicos y eficientes

Es la opción ideal para la fabricación de productos electrónicos en masa. Mediante un mantenimiento diario estandarizado y una resolución de problemas científica, se garantiza un funcionamiento estable del equipo durante mucho tiempo, lo que proporciona una garantía fiable para la fabricación de productos electrónicos de alta calidad.