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MI EQUIPMENT MI20 Die Bonder/Sorter

EQUIPO MI MI20 La máquina de unión/clasificación

Se trata de una plataforma de especificaciones completas diseñada para el proceso "Wafer-to-Reel" en el empaquetado de chips a nivel de oblea (WLCSP). Este proceso integra de forma inherente las etapas de clasificación y colocación de chips.

Inventario: sí
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Mi20

¿Por qué tanta gente elige trabajar con GeekValue?

Nuestra marca se está expandiendo de ciudad en ciudad, y muchísima gente me ha preguntado: "¿Qué es GeekValue?". Surge de una visión sencilla: impulsar la innovación china con tecnología de vanguardia. Este es el espíritu de mejora continua de la marca, oculto en nuestra incansable búsqueda del detalle y la satisfacción de superar las expectativas con cada entrega. Esta artesanía y dedicación casi obsesivas no solo son la persistencia de nuestros fundadores, sino también la esencia y la calidez de nuestra marca. Esperamos que empieces aquí y nos des la oportunidad de crear la perfección. Trabajemos juntos para crear el próximo milagro de "cero defectos".

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