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SRM Z208 die sorter

Clasificador de chips SRM Z208

El SRM Z208 es un manipulador de pruebas a nivel de chip totalmente automatizado fabricado por SRM Integration.

Inventario: sí
Detalles

SRM Z 208El SRM Z208 es un manipulador de pruebas a nivel de chip totalmente automatizado, fabricado por SRM Integration. En lugar de manipular chips empaquetados, está diseñado para realizar el control de calidad y las pruebas en chips desnudos ubicados en obleas semiconductoras. Al integrar una serie de tareas de control de calidad en un solo sistema, el Z208 permite un proceso de producción más eficiente y preciso.

Especificaciones técnicas y parámetros

Los parámetros técnicos clave del equipo incluyen:

Tipo de equipo: Manipulador de prueba a nivel de matriz

Rendimiento máximo (UPH): Hasta 36.000 unidades/hora

Tiempo medio entre fallos (MTBF): > 200 horas

Tiempo medio entre asistencias (MTBA): > 60 minutos

Tipos de encapsulado compatibles: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223

Tamaños de chip compatibles: 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN), etc.

Método de alimentación: Tazón o tubo vibratorio

Método de salida: Cinta y carrete

Requisitos de suministro de aire: Mínimo 5 bar (70 PSI); caudal 300–500 l/min

Requisitos de alimentación: 208/415 V CA, trifásico

Año de fabricación: Las unidades suelen ser de 2013 o 2015.

Principio de funcionamiento

El SRM Z208 realiza pruebas mediante la coordinación precisa de hardware y software:

Posicionamiento visual: Cámaras de alta resolución capturan imágenes de la oblea colocada en la plataforma de trabajo.

Medición de precisión: Basándose en datos de imagen, los brazos robóticos utilizan componentes de inspección especializados, como sondas y cuchillas, para realizar inspecciones y mediciones precisas de la oblea.

Análisis de datos: Un ordenador integrado analiza los datos de medición para determinar si la oblea cumple con los estándares de calidad.

Detección de defectos: El equipo detecta defectos superficiales mínimos en la oblea, como hoyos o irregularidades.

Todo el proceso se controla mediante la coordinación de dos tipos de software: software de control de calidad (para la detección de defectos) y software de automatización (para el control de las tareas del brazo robótico). Características y ventajas clave

Alta precisión y velocidad: Alcanza un rendimiento de hasta 36.000 unidades por hora (UPH), lo que garantiza una alta productividad al tiempo que mantiene la calidad de la inspección mediante cámaras de alta resolución y herramientas de calibración de precisión.

Totalmente automatizado e inteligente: integra visión, medición, análisis y clasificación en un flujo de trabajo totalmente automatizado, minimizando la intervención manual y el error humano.

Núcleo de control potente: Equipado con un controlador de movimiento de 8 ejes y compatible con la integración EtherCAT, lo que permite un control eficiente de toda la línea de producción.

Flexibilidad y adaptabilidad: Presenta un diseño flexible capaz de adaptarse a futuras actualizaciones o modificaciones.

Compatibilidad con múltiples encapsulados: Capaz de manejar varios tipos de encapsulados, incluidos QFN, MLP, SOIC y SOT23.

Opciones versátiles de entrada/salida: admite alimentación mediante recipiente vibratorio o tubo, así como salida en cinta y carrete.

Escenarios de aplicación

El SRM Z208 se utiliza principalmente en el proceso de fabricación de semiconductores, aportando un valor fundamental en las pruebas a nivel de oblea y la gestión del rendimiento:

Fabricación de obleas: Se prueba cada chip de la oblea antes del corte y el empaquetado, lo que permite la detección temprana de chips defectuosos.

Control de calidad: Constituye un paso fundamental de control de calidad en el proceso de producción, garantizando que solo los troqueles que cumplen los requisitos pasen a las posteriores y costosas etapas de empaquetado.

Investigación y desarrollo y validación: Adecuado para la caracterización a nivel de oblea y la validación de nuevos productos.

Resumen

En resumen, el SRM Z208 es un clasificador de chips de alta velocidad y totalmente automatizado, diseñado específicamente para pruebas de obleas de semiconductores. Al realizar una inspección precisa de los chips antes del empaquetado, se convierte en una herramienta fundamental para garantizar el rendimiento de los chips y controlar los costos de producción. Su impresionante capacidad de procesamiento de 36 000 UPH y su amplia compatibilidad con diversos tipos de encapsulado lo convierten en un recurso valioso en el proceso de prueba de obleas.

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