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xhSiemens SMT F5HM es un sistema de colocación de fin de línea y tecnología de punta. El SMT adopta un diseño modular, que puede ajustarse y optimizarse rápidamente ante nuevas necesidades de producción y es adecuado para la industria de fabricación de productos electrónicos.
Parámetros técnicos y características de rendimiento
Tipo de cabezal de colocación: El F5HM SMT está equipado con un cabezal de colocación de recolección de 12 boquillas o un cabezal de colocación de recolección de 6 boquillas, así como un cabezal IC, que puede adaptarse a diferentes necesidades de colocación.
Velocidad de colocación: La velocidad del cabezal de colocación de 12 boquillas es de 11.000 piezas/hora, la velocidad del cabezal de colocación de 6 boquillas es de 8.500 piezas/hora y la velocidad del cabezal IC es de 1.800 piezas/hora.
Precisión de colocación: La precisión del cabezal de colocación de 12 boquillas es de 90 um, la precisión del cabezal de colocación de 6 boquillas es de 60 um y la precisión del cabezal IC es de 40 um.
Rango de componentes aplicables: Puede colocar varios componentes desde 0201 hasta 55 x 55 mm2, con una altura máxima de componente de 7 mm.
Tamaño del sustrato: El tamaño del sustrato aplicable es de 50 mm x 50 mm a 508 mm x 460 mm, hasta 610 mm.
Requisitos de suministro de energía y aire comprimido: La potencia es de 1,9 KW, los requisitos de aire comprimido son de 5,5 a 10 bar, 300 Nl/min y el diámetro de la tubería es de 1/2".
Escenarios de aplicación y demanda del mercado
Siemens SMT F5HM es adecuado para diversos escenarios de fabricación electrónica, especialmente en líneas de producción que requieren alta precisión y alta eficiencia. Su diseño modular lo hace rápido y flexible para ajustar y optimizar la producción, adecuado para empresas de fabricación electrónica de diferentes tamaños y tipos.
Posicionamiento de mercado e información de precios
En resumen, Siemens SMT F5HM tiene una amplia gama de aplicaciones y demanda de mercado en la industria de fabricación electrónica debido a su alta precisión, alta eficiencia y diseño modular.
