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xhERSA Hotflow-3/26 es un horno de reflujo fabricado por ERSA, diseñado para aplicaciones sin plomo y producción de gran volumen. A continuación, se incluye una introducción detallada del producto:
Características y ventajas
Potentes capacidades de transferencia de calor y recuperación de calor: Hotflow-3/26 está equipado con una boquilla multipunto y una zona de calentamiento larga, que es adecuada para soldar placas de circuitos con gran capacidad térmica. Este diseño puede aumentar eficazmente la eficiencia de la conducción de calor y mejorar la capacidad de compensación térmica del horno de reflujo.
Múltiples configuraciones de enfriamiento: El horno de reflujo proporciona múltiples soluciones de enfriamiento, como enfriamiento por aire, enfriamiento por agua común, enfriamiento por agua mejorado y súper enfriamiento por agua, con una capacidad de enfriamiento máxima de hasta 10 grados Celsius/segundo, para satisfacer las necesidades de enfriamiento de diferentes placas de circuitos y evitar errores de juicio causados por la alta temperatura de la placa.
Sistema de gestión de flujo de múltiples niveles: admite múltiples métodos de gestión de flujo, incluida la gestión de flujo refrigerado por agua, condensación + adsorción de cálculos médicos, intercepción de flujo de zona de temperatura específica, etc., para facilitar el mantenimiento del equipo.
Sistema de aire caliente completo: La sección de calentamiento adopta un sistema de aire caliente completo con boquilla multipunto para evitar de manera efectiva que los componentes pequeños se muevan y se vuelen, y evitar la interferencia de temperatura entre diferentes zonas de temperatura.
Diseño sin vibraciones y pista estable: la pista está diseñada para estar libre de vibraciones durante todo el proceso para garantizar la estabilidad durante el proceso de soldadura, evitar alteraciones en las uniones de soldadura y garantizar la calidad de la soldadura.
Escenarios de aplicación
El horno de reflujo Hotflow-3/26 se utiliza ampliamente en industrias emergentes como las comunicaciones 5G y los vehículos de nueva energía. Con el desarrollo de estas industrias, el espesor, la cantidad de capas y la capacidad térmica de las PCB siguen aumentando. Hotflow-3/26 se ha convertido en una opción ideal para la soldadura por reflujo de placas de circuitos con gran capacidad térmica gracias a sus potentes capacidades de transferencia de calor y sus múltiples configuraciones de refrigeración.
