Mirtec 3D SPI MS-11e

Las principales funciones y efectos de Mirtec SPI MS-11e incluyen los siguientes aspectos:

Detección de alta precisión: Mirtec SPI MS-11e está equipado con una cámara de 15 megapíxeles, que puede lograr una detección 3D de alta precisión. Su resolución de altura alcanza los 0,1 μm, la precisión de altura es de 2 μm y la repetibilidad de altura es de ±1%.

Múltiples funciones de detección: el dispositivo puede detectar el volumen, el área, la altura, las coordenadas XY y los puentes de la pasta de soldadura. Además, puede compensar automáticamente el estado de flexión del sustrato para garantizar una detección precisa en PCB curvas.

Diseño óptico avanzado: Mirtec SPI MS-11e adopta un diseño de proyección dual y ondulación de sombras, que puede eliminar la sombra de una sola luz y lograr efectos de prueba 3D precisos y exactos. Su diseño de lente compuesta telecéntrica garantiza un aumento constante y sin paralaje.

Intercambio de datos en tiempo real: El MS-11e tiene un sistema de circuito cerrado que permite la comunicación en tiempo real entre impresoras/montadoras y transmite información sobre la ubicación de la pasta de soldadura entre sí, solucionando fundamentalmente el problema de la mala impresión de la pasta de soldadura y mejorando la calidad y eficiencia de la producción.

Función de control remoto: El dispositivo tiene un sistema de conexión Intellisys integrado que admite el control remoto, reduce el consumo de mano de obra y mejora la eficiencia. Cuando se producen defectos en la línea, el sistema puede prevenirlos y controlarlos con antelación.

Amplia gama de aplicaciones: Mirtec SPI MS-11e es adecuado para la detección de defectos en pasta de soldadura SMT, especialmente para la industria de fabricación de productos electrónicos que requiere una detección de alta precisión.