Máquina de limpieza de semiconductores Paquete de chips SC810

SC-810 es una máquina de limpieza en línea de chips de semiconductores totalmente automática e integrada que se utiliza para la limpieza precisa en línea de fundente residual y contaminantes orgánicos e inorgánicos después de la soldadura de dispositivos semiconductores como marcos de conductores, IGBTIMP, módulos I, etc. Es adecuada para la limpieza centralizada de chips de ultraprecisión a gran escala, teniendo en cuenta tanto la eficiencia de limpieza como el efecto de limpieza. Características del producto

1. Sistema de limpieza en línea de precisión para chips de paquetes semiconductores de gran escala.

2. Método de limpieza por pulverización, eliminación eficiente de fundente y contaminantes orgánicos e inorgánicos.

3. El proceso de limpieza química + enjuague con agua desionizada + secado con aire caliente se completa en secuencia.

4. El líquido de limpieza se agrega automáticamente; el agua DI se agrega automáticamente.

5. La presión de inyección del líquido de limpieza se puede ajustar para corresponder a diferentes requisitos de limpieza.

6. Con un gran flujo y alta presión, el líquido de limpieza y el agua DI pueden penetrar completamente en el microespacio del dispositivo y limpiar completamente.

7. Equipado con un sistema de monitoreo de tasa positiva de enjuague para detectar la calidad del agua desionizada de enjuague.

8. Sistema de secado con circulación de aire caliente ultralarga + cuchilla de viento para corte de viento.

9. Sistema de control PLC, interfaz de operación en chino/inglés, fácil de configurar, cambiar, almacenar y llamar al programa.

10. Cuerpo, tuberías y piezas de acero inoxidable SUS304, resistentes al calor, a ácidos, alcalinos y otros líquidos de limpieza.

11. Se puede conectar con equipos delanteros y traseros para formar una línea de limpieza automática.

12. Varias configuraciones opcionales como el monitoreo de la concentración del líquido de limpieza.