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TEL CELLESTA™ -i MD wafer cleaner

Limpiador de obleas TEL CELLESTA™-i MD

TEL CELLESTA™ -i MD es el sistema insignia de Tokyo Electron (TEL) para la limpieza de obleas individuales de 300 mm para nodos de proceso de 10 nm y más avanzados.

Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
Detalles

1El TEL CELLESTA™-i MD es el sistema insignia de Tokyo Electron (TEL) para la limpieza de obleas individuales de 300 mm en nodos de proceso de 10 nm y superiores. Está diseñado específicamente para abordar los principales desafíos del proceso, como la susceptibilidad de las estructuras micropatternadas a sufrir daños durante la limpieza y el secado en procesos avanzados, y es un dispositivo clave que contribuye a mejorar el rendimiento de los chips de alta gama.

Rendimiento principal: Desglose tecnológico y soporte de datos

Para facilitar una comprensión más intuitiva, a continuación se resumen sus principales características técnicas:

Características principales, indicadores de rendimiento y detalles técnicos.

Posicionamiento de procesos: Dirigido a nodos de proceso de 10 nm y más avanzados, especializado en la limpieza no destructiva y la eliminación de partículas de superficies de obleas con patrones.

Tecnologías principales: Limpieza y secado. Logra un secado sin colapso del patrón mediante el control de la atmósfera de la cámara y la optimización del rendimiento de la boquilla de IPA (alcohol isopropílico); puede utilizar soluciones químicas como SC-1 y DHF para el grabado húmedo; y puede integrar funciones de limpieza física como el cepillado y la pulverización de doble fluido.

Alta eficiencia y modularidad: configurable con hasta 20 cámaras de limpieza, alcanzando una capacidad de hasta 1000 obleas por hora (WPH), y compatible con la ampliación flexible de unidades de limpieza de biseles.

Funcionamiento de bajo coste: El sistema de reciclaje de productos químicos integrado reduce significativamente los costes operativos (CoO) y ahorra eficazmente el consumo de ácido sulfúrico.

Fiabilidad: Su sistema de transporte ha superado 750 millones de ciclos de manipulación de obleas sin que se haya producido ningún error, lo que garantiza una estabilidad extremadamente alta en la producción en masa.

Aplicaciones: Gracias a su tecnología de vanguardia y su rendimiento estable, CELLESTA™-i MD se utiliza ampliamente en la producción de dispositivos semiconductores avanzados, desempeñando un papel indispensable en las siguientes áreas:

Chips lógicos: Proporciona superficies de oblea limpias para la fabricación de chips lógicos de alto rendimiento, como CPU, GPU y procesadores de IA.

Chips de memoria: Se utilizan en la producción de chips de memoria como DRAM y 3D NAND Flash, garantizando la precisión y fiabilidad de las celdas de memoria.

Embalaje avanzado: Ampliamente utilizado en las etapas de limpieza de procesos de embalaje avanzado como BSI (retroiluminado), apilamiento 3D, alimentación posterior y SoIC (sistema en chip).

Evaluación de la industria y posición en el mercado

Como modelo de gama alta de la serie CELLESTA, el -i MD representa el nivel superior de TEL en la limpieza de obleas individuales. Gracias a su rendimiento de limpieza excepcional y su reconocida alta fiabilidad, esta serie de plataformas, junto con SCREEN, se posiciona firmemente como líder en el mercado global de equipos de limpieza de semiconductores, convirtiéndose en un componente indispensable para la producción en masa de chips de última generación.

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