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Nitto Semiconductor Wafer mounter DR8500III

Montadora de obleas Nitto Semiconductor DR8500III

La Nitto DR8500III es una máquina laminadora de cinta protectora totalmente automatizada perteneciente a la serie Nitto NEL SYSTEM™, diseñada específicamente para obleas de 200 mm (8 pulgadas).

Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
Detalles

Nitto Wafer Mounter DR8500IIIEl Nitto DR8500III es un dispositivo totalmente automatizado para la aplicación de cinta protectora, perteneciente a la serie Nitto NEL SYSTEM™, diseñado específicamente para obleas de 200 mm (8 pulgadas). En resumen, su función principal es aplicar una capa de cinta protectora en toda la cara frontal de la oblea (la cara con los patrones del circuito) antes del proceso crítico de adelgazamiento de la cara posterior (también conocido como rectificado de la cara posterior), evitando así daños durante el rectificado de alta velocidad posterior.

Comparación de parámetros principales entre DR8500III y DR3000III

Para que comprendas rápidamente el posicionamiento del DR8500III, lo hemos comparado directamente con el DR3000III, que también admite obleas de 300 mm, lo que permite apreciar las diferencias de inmediato.

Elementos de comparación: DR8500III (Introducción principal) DR3000III

Posicionamiento principal: Aplicador de cinta protectora totalmente automático para obleas de 200 mm; Aplicador de cinta protectora totalmente automático para obleas de 300 mm.

Tamaños de oblea aplicables: 8/6/5/4 pulgadas (200/150/125/100 mm); 300/200 mm (12 pulgadas/8 pulgadas)

Rendimiento: Estándar: 77 obleas/hora

Versión RF: 68 obleas/hora; 68 obleas/hora

Espesor de oblea compatible: obleas sin pulido de la cara posterior; 400 µm o más gruesas.

Características principales y especificaciones técnicas:

Las características técnicas del DR8500III tienen plenamente en cuenta la compatibilidad, el rendimiento del proceso y la facilidad de uso.

Amplia compatibilidad con obleas: Soporte estándar para obleas de 8, 6 y 5 pulgadas, con soporte opcional para obleas de 4 pulgadas. Además, se pueden añadir opcionalmente soportes/rodillos calefactados para satisfacer diferentes requisitos de proceso.

Tecnología de aplicación de película de baja tensión: Su versión RF emplea una tecnología de aplicación de baja tensión, lo que reduce significativamente la tensión en la oblea durante el proceso de aplicación de la película y disminuye el riesgo de deformación o rotura de la oblea.

Automatización de alta eficiencia conforme a los estándares de la industria: El equipo permite a los operarios acceder rápidamente a los parámetros de producción preestablecidos mediante un panel táctil y funciones de recetas, lo que proporciona un funcionamiento intuitivo. Además, cumple con las normas de seguridad CE y ofrece protocolos de comunicación SECS/GEM opcionales, lo que permite una integración perfecta en los sistemas de automatización de fábricas de semiconductores modernas.

Áreas de aplicación: El mercado principal del DR8500III es la fabricación de semiconductores de obleas de 200 mm (8 pulgadas), particularmente crucial en los siguientes procesos clave:

Rectificado posterior: Esta es su aplicación principal. Antes del proceso de rectificado posterior, proporciona protección mecánica a la cara frontal de la oblea, evitando que las muelas abrasivas giratorias de alta velocidad rayen los circuitos; además, proporciona protección química, evitando la contaminación de la superficie de la oblea por fluidos de pulido y residuos.

Corte/Aserrado de obleas: Antes de cortar la oblea en chips individuales, se aplica cinta adhesiva para fijarla, garantizando así la estabilidad y la precisión durante el proceso de corte.

Trabajo colaborativo y ecosistema

En una línea de producción completa de empaquetado de semiconductores, el DR8500III normalmente no funciona solo, sino que colabora con otros equipos para formar un proceso de producción de circuito cerrado de "aplicación de película - procesamiento - eliminación de película".

Colaboración con máquinas de eliminación de película: Tras procesos como el adelgazamiento de la cara posterior y el recocido láser, es necesario retirar la cinta protectora, lo que requiere una máquina de eliminación de película. Por ejemplo, la máquina de eliminación de cinta totalmente automática HR8500III de Nitto es una opción común para combinar con la DR8500III.

Colaboración con equipos de molienda/corte: El proceso de aplicación de la película del DR8500III es un eslabón crucial para proporcionar un "pretratamiento del material" para equipos de procesamiento clave como amoladoras y sierras de corte.

Resumen

En resumen, la Nitto DR8500III es una máquina de aplicación de película para obleas de 200 mm totalmente automática, madura, estable y eficiente. Su principal valor reside en proporcionar una protección fiable para la oblea antes de procesos críticos como el adelgazamiento de la cara posterior, mediante una tecnología de aplicación de película precisa y de baja tensión, lo cual es crucial para garantizar el rendimiento del chip final.

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