Уштедите до 70% на SMT делове – на лагеру и спремни за испоруку

Добијте понуду →
Добијте понуду
|
enEN idid sksk srpsr swesv itit ptpt benbn mayms belbe nlnl frafr thth vievi ruru jpja korko dede armhy azeaz bosbs bulbg burmy cscs danda divdv elel estet filfil finfi glega glggl grngn hebhe hihi hkmkm hrvhr huhu iceis kankn kinrw laolo lavlv litlt ltzlb luglg maomi mltmt nepne norno nyany orior ormom perper plpl romro sansa somso spaes swasw tamta trtr ukruk urdur welcy xhoxh
Kuæa. >> Полупроводничка опрема >> Тестера за сечење коцкица >> Избор опреме за сецкање полупроводника >>
Усклађивање уређаја и опреме

Опрема за сечење полупроводника према типу уређаја и потребама производње

Почните са уређајем, материјалом и циљем производње, затим упоредите платформу за сечење, ниво аутоматизације и инсталирану конфигурацију машине која је пројекту заправо потребна.

Прегледајте тренутну опремуУсклади руту уређаја
Тренутна опрема

Тренутне платформе за коцкање за полупроводничке примене

Прегледајте доступне машине, а затим упоредите величину радног предмета, мотор за сечење, сто, визију, аутоматизацију и инсталиране процесне модуле са уређајем и циљем производње.

Тренутно нема приказаних машина у овој новој категорији. Пошаљите уређај, формат радног предмета, руту сечења и жељено стање како би се могла проверити доступна опрема.
Погодност уређаја се потврђује на стварној јединици.Опис платформе може покривати неколико примена, док машина која се нуди има једну инсталирану конфигурацију вретена или ласера, један сто и подешавање руковања, специфичан софтвер и дефинисано стање.
Логика подударања језгра

Почните са уређајем, а затим прегледајте платформу

Опрему за сецкање полупроводника треба упоређивати по ономе што производ открива током раздвајања и по машинским доказима потребним за контролу тог ризика. Иста генеричка ознака тестере може сакрити веома различите захтеве за радни предмет, процес и аутоматизацију.

Силицијумски интегрисани кола и дискретни чипови
Контрола улице, дебљина плочице и поновљив проток кадра
Прегледајте подржане величине плочица и рамова, могућност потпуног или делимичног сечења, стање вретена и визуелног система, чистију руту и ​​руковање производњом.
Енергетски и сложени полупроводник
Кртост, тврдоћа и оштећење ивица на SiC, GaN или GaAs материјалима
Потврдите метод сечења, конфигурацију вретена или ласера, путању сечива, захтеве за хлађење или суви поступак и доступне доказе за предвиђени материјал.
MEMS, сензори и оптички уређаји
Крхке структуре, шупљине, осетљивост на контаминацију и уске траке
Потражите одговарајуће држање радног предмета, обраду са ниским садржајем отпадака, поравнање, границе чишћења и контролисано руковање уместо да се ослањате само на номиналну тачност.
Пакети, панели и подлоге
Формат, причвршћивач, вишестепено сечење и интегрисани трансфер
Упоредите радну површину, сто или причвршћивач, утоваривач, руковање панелом или траком, вредност једног или два вретена и потребан редослед чишћења и истовара.
Од примене до производње

Прелазак са подешавања уређаја на подешавања производње

Породица уређаја сужава смер платформе. Стварна машина, рута аутоматизације и обим испоруке одређују да ли опрема може да уђе у предвиђено производно окружење.

Стварна конфигурација јединице

Потврдите инсталирану верзију на машини са серијским бројем.

Платформа која се промовише за сечење полупроводника можда је испоручена за једну величину радног предмета, распоред вретена или ласера, руту материјала и редослед руковања. Прегледајте шта је инсталирано пре него што то третирате као производно подударање.

Идентитет и конфигурација сечења: комплетан модел, серијски број, година, вретено или ласерски систем, сто, визија и инсталиране опције.
Доступни докази о производњи: тренутне слике, информације о раду или аларму, обим инспекције, детаљи сервиса и сви докази о испитивању релевантни за циљни предметни предмет.
Потребна адаптација: алати, причвршћивачи, софтвер, утоваривачи, чистачи, комунални радови или интеграциони радови који могу и даље бити потребни.
Аутоматизација и ток

Ускладите редослед руковања са производним задатком.

Понављање производње, инжењеринг високог квалитета и рад са паковањем или панелима постављају различите захтеве за утовар, индексирање, чишћење, истовар, промену рецептуре и пренос између процеса.

Стање и обим

Одвојите понуђену машину од укупних трошкова пројекта.

Потврдите укључене оквире, причвршћиваче, прирубнице, софтвер, упутства и додатну опрему, а затим идентификујте реконфигурацију или сервисне радове ван обима испоруке.

Наставите са евалуацијом

Користите објављене странице испод када је следећи задатак прегледање тестера за сечење, припрема плочица, чишћење након сечења или подршка за делове специфичне за модел.

Треба прво да дефинишете резултат сечења плочице?КориститеЗахтеви за сечење вафла и избор опреместраница када одлука почиње ширином улице, дубином реза, квалитетом ивице и предајом након сечења.
Питања о сечењу полупроводника

Питања о сечењу полупроводника која мењају избор опреме

Ови одговори се фокусирају на уређај, радни предмет и конфигурацију машине, уместо да понављају општи водич за процес сечења плочица.

Шта је опрема за сечење полупроводника?
То је опрема која се користи за одвајање полупроводничких плочица, уређаја, кућишта или сродних подлога на појединачне делове. Уобичајене методе укључују сечење сечивом и одабране ласерске или друге методе одвајања. Одговарајућа метода зависи од радног предмета и жељеног резултата.
Да ли је сецкање полупроводника исто што и сецкање плочице?
Сечење плочица је главни део сечења полупроводника, али шири термин може да обухвати и одвајање паковања, панела, траке или подлоге. Улога странице овде је упаривање опреме за различите полупроводничке уређаје и формате радних предмета.
Да ли једна машина може да сече силицијумске, SiC, GaN и MEMS плочице?
Платформа може покривати неколико материјала, али одређена јединица и даље захтева одговарајући мотор за сечење, конфигурацију вретена или ласера, путању сечива, сто, држач радног предмета, подешавање за расхладну течност или суви процес, визију, софтвер и валидирани процесни прозор.
Шта треба дати за упит о опреми за сечење полупроводника?
Наведите тип уређаја или радног предмета, материјал, величину, дебљину, формат монтаже, циљ сечења, циљ квалитета, очекивану запремину, захтев за аутоматизацију, жељено стање, одредиште и било који модел или бренд који се већ разматра.

Направите ужи избор опреме око уређаја

Поделите уређај, формат радног предмета, материјал, величину, руту сечења, циљни квалитет, очекивани резултат, потребу за аутоматизацијом и жељено стање опреме. Упоредићемо доступне машине и показати које платформе, руковање и стварни докази о јединици још увек захтевају потврду.

Захтевајте ужи избор опремеПрегледајте тренутну опрему

Зашто толико људи бира да сарађује са GeekValue-ом?

Наш бренд се шири из града у град, и безброј људи ме је питало: „Шта је GeekValue?“ То произилази из једноставне визије: оснажити кинеске иновације најсавременијом технологијом. Ово је дух бренда континуираног усавршавања, скривен у нашој неуморној тежњи ка детаљима и задовољству превазилажења очекивања са сваком испоруком. Ова готово опсесивна вештинa и посвећеност нису само упорност наших оснивача, већ и суштина и топлина нашег бренда. Надамо се да ћете почети овде и дати нам прилику да створимо савршенство. Хајде да заједно радимо на стварању следећег чуда „без недостатака“.

Detalji

Kontaktirajte eksperta za prodaju

Prijavite se našem prodavnom timu da istražite prilagođena rešenja koje savršeno ispunjavaju vaša poslovna potreba i rješavaju sve pitanja koje možete imati.

Zahtev za prodaju

Pratite nas.

Ostanite povezani sa nama da otkrijete poslednje inovacije, ekskluzivne ponude i uvide koje će povećati vaš posao na sledeći nivo.

Brza navigacija

Kontaktiraj nas.

Kontaktna adresa:

18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen, Kina

Broj telefona za konsultaciju:

+86 13823218491

Пошта:

smt-sales3@gdxinling.cn

Алибаба продавница

Продавница произведених у Кини

© Sva prava rezervisana. Tehnička podrška:TiaoQingCMS

kfweixin

Скенирајте да бисте додали ВеЦхат

Захтен цитат