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MAISON >> Équipements semi-conducteurs >> Scie à découper >> Sélection d'équipements de découpe de semi-conducteurs >>
Appariement des appareils et des équipements

Équipements de découpe de semi-conducteurs selon le type de dispositif et les besoins de production

Commencez par définir l'appareil, le matériau et l'objectif de production, puis comparez la plateforme de découpe, le niveau d'automatisation et la configuration de la machine installée dont le projet a réellement besoin.

Parcourir l'équipement actuelCorrespondance avec l'itinéraire de l'appareil
Équipement actuel

Plateformes de découpe actuelles pour applications semi-conducteurs

Parcourez les machines disponibles, puis comparez la taille de la pièce, le moteur de coupe, la table, la vision, l'automatisation et les modules de processus installés avec l'appareil et l'objectif de production.

Aucune machine n'est actuellement affichée dans cette nouvelle catégorie. Veuillez indiquer l'appareil, le format de la pièce, la trajectoire de coupe et les conditions souhaitées afin que nous puissions vérifier la disponibilité des équipements.
La compatibilité de l'appareil est confirmée sur l'unité réelle.La description d'une plateforme peut couvrir plusieurs applications, tandis que la machine proposée ne comporte qu'une seule configuration de broche ou de laser installée, une seule configuration de table et de manutention, un logiciel spécifique et une condition définie.
Logique de correspondance de base

Commencez par l'appareil, puis examinez la plateforme.

Les équipements de découpe de semi-conducteurs doivent être comparés en fonction des risques liés à la séparation du produit et des caractéristiques de la machine permettant de les maîtriser. Une même étiquette générique sur une scie peut masquer des exigences très différentes en matière de pièces, de procédés et d'automatisation.

Circuits intégrés en silicium et composants discrets
Contrôle de la rue, épaisseur de la plaquette et flux de trame répétable
Examiner les dimensions des plaquettes et des cadres pris en charge, la capacité de découpe complète ou partielle, l'état de la broche et de la vision, le chemin de nettoyage et la manutention de production.
Puissance et semi-conducteurs composés
Fragilité, dureté et dommages aux bords des travaux liés au SiC, au GaN ou au GaAs
Confirmer la méthode de découpe, la configuration de la broche ou du laser, le trajet de la lame, les exigences de refroidissement ou de traitement à sec et les preuves disponibles pour le matériau prévu.
MEMS, capteurs et dispositifs optiques
Structures fragiles, cavités, sensibilité à la contamination et voies étroites
Recherchez un système de maintien de pièce adapté, un traitement générant peu de débris, un alignement précis, des limites de nettoyage et une manutention contrôlée plutôt que de vous fier uniquement à la précision nominale.
Emballages, panneaux et substrats
Format, dispositif de fixation, découpe en plusieurs étapes et transfert intégré
Comparez la zone de travail, la table ou le dispositif de fixation, le chargeur, la manutention des panneaux ou des bandes, la valeur à une ou deux broches et la séquence de nettoyage et de déchargement requise.
De l'application à la production

Passer de l'adaptation à ...appareil à l'adaptation à la production

La gamme d'appareils restreint le champ d'application de la plateforme. La machine, le processus d'automatisation et le périmètre de livraison déterminent si l'équipement peut être intégré à l'environnement de production prévu.

Configuration réelle de l'unité

Vérifiez la version installée sur la machine dont le numéro de série est indiqué.

Une plateforme conçue pour le découpage de semi-conducteurs peut avoir été fournie pour une taille de pièce, une configuration de broche ou de laser, un chemin de matière et une séquence de manutention spécifiques. Vérifiez la configuration installée avant de l'utiliser pour la production.

Identification et configuration de découpe : modèle complet, numéro de série, année, système de broche ou laser, table, système de vision et options installées.
Preuves de production disponibles : images actuelles, informations sur le fonctionnement ou les alarmes, étendue de l’inspection, détails de l’entretien et toute preuve de test pertinente pour la pièce cible.
Adaptation requise : outillage, dispositifs de fixation, logiciels, chargeurs, nettoyeurs, utilitaires ou travaux d’intégration qui pourraient encore être nécessaires.
Automatisation et flux

Faire correspondre la séquence de traitement à la tâche de production.

La production en série, l'ingénierie à forte mixité et le travail d'emballage ou de panneau imposent des exigences différentes en matière de chargement, d'indexation, de nettoyage, de déchargement, de changement de recette et de transfert entre les processus.

État et étendue

Séparez le coût de la machine mentionnée dans le devis du coût total du projet.

Vérifiez les châssis, fixations, brides, logiciels, manuels et accessoires inclus, puis identifiez les travaux de reconfiguration ou de maintenance hors du périmètre de la livraison.

Poursuivre l'évaluation

Utilisez les pages publiées ci-dessous lorsque la prochaine tâche consiste à parcourir les scies de découpe, à préparer les plaquettes, à nettoyer après la découpe ou à fournir une assistance pour des pièces spécifiques à un modèle.

Catégorie principale

Machines à scier en dés

Parcourez l'ensemble des catégories d'équipements et les pages relatives aux modèles actuels.

Parcourez les scies à dés
Avant de couper les dés

Monteur de plaquettes

Vérifier le montage du ruban, le chargement du cadre et le support de la plaquette avant la séparation.

Parcourir les monteuses de plaquettes
Assistance pièces détachées

Pièces détachées pour scie à découper DISCO

Ouvrez la page des pièces publiées lorsque la tâche consiste en une recherche de composants spécifiques à un modèle.

Voir les pièces détachées pour scie à dés
Faut-il d'abord définir le résultat de la découpe de la plaquette ?Utilisez leExigences et sélection de l'équipement pour le découpage des plaquettespage où la décision commence par la largeur de la rue, la profondeur de coupe, la qualité du bord et le transfert après découpe.
Questions sur les dés à semi-conducteurs

Questions sur le découpage des semi-conducteurs qui influencent le choix de l'équipement

Ces réponses portent sur la configuration du dispositif, de la pièce et de la machine plutôt que de répéter un guide général sur le processus de découpe des plaquettes.

Qu'est-ce qu'un équipement de découpe de semi-conducteurs ?
Il s'agit d'un équipement utilisé pour séparer les plaquettes, les dispositifs, les boîtiers ou les substrats semi-conducteurs en pièces individuelles. Les méthodes courantes comprennent la découpe à la lame et certaines techniques de séparation laser ou autres. La méthode appropriée dépend de la pièce à usiner et du résultat souhaité.
Le découpage des semi-conducteurs est-il la même chose que le découpage des plaquettes ?
Le découpage des plaquettes est une étape majeure du découpage des semi-conducteurs, mais ce terme plus général peut également inclure la séparation des boîtiers, des panneaux, des bandes ou des substrats. Le rôle de cette page est d'assurer la compatibilité des équipements avec les différents formats de dispositifs et de pièces semi-conducteurs.
Une seule machine peut-elle découper des plaquettes de silicium, de SiC, de GaN et de MEMS ?
Une plateforme peut couvrir plusieurs matériaux, mais l'unité spécifique a toujours besoin d'un moteur de coupe adapté, d'une configuration de broche ou de laser, d'un parcours de lame, d'une table, d'un système de maintien de pièce, d'un système de refroidissement ou de processus à sec, d'une vision, d'un logiciel et d'une fenêtre de processus validée.
Quelles informations doivent être fournies lors d'une demande de renseignements concernant un équipement de découpe de semi-conducteurs ?
Veuillez indiquer le type de dispositif ou de pièce, le matériau, la taille, l'épaisseur, le format de montage, l'objectif de coupe, le niveau de qualité visé, le volume attendu, les exigences d'automatisation, les conditions souhaitées, la destination et tout modèle ou marque déjà envisagé.

Élaborez la liste restreinte d'équipements en fonction de l'appareil.

Veuillez nous indiquer l'appareil, le format de la pièce, le matériau, les dimensions, la trajectoire de coupe, l'objectif de qualité, le rendement attendu, les besoins d'automatisation et l'état souhaité de l'équipement. Nous comparerons les machines disponibles et vous indiquerons la plateforme, la manipulation et les données d'utilisation réelles qui nécessitent encore une confirmation.

Demander une liste restreinte d'équipementExaminer l'équipement actuel

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