ave ເຖິງ 70% ໃນ SMT Parts – ມີຢູ່ໃນສະຕັອກ & ພ້ອມສົ່ງ

ໄດ້​ຮັບ Quote →
ຮັບວົງຢືມ
|
enEN idid sksk srpsr swesv itit ptpt benbn mayms belbe nlnl frafr thth vievi ruru jpja korko dede armhy azeaz bosbs bulbg burmy cscs danda divdv elel estet filfil finfi glega glggl grngn hebhe hihi hkmkm hrvhr huhu iceis kankn kinrw laolo lavlv litlt ltzlb luglg maomi mltmt nepne norno nyany orior ormom perper plpl romro sansa somso spaes swasw tamta trtr ukruk urdur welcy xhoxh
HOME >> ອຸປະກອນ semiconductor >> ເລື່ອຍຫັ່ນ >> ການເລືອກອຸປະກອນຕັດເສັ້ນເຄິ່ງຕົວນຳ >>
ການຈັບຄູ່ອຸປະກອນ ແລະ ອຸປະກອນ

ອຸປະກອນການແຍກຊິ້ນສ່ວນເຄິ່ງຕົວນຳຕາມປະເພດອຸປະກອນ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການໃນການຜະລິດ

ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍອຸປະກອນ, ວັດສະດຸ ແລະ ເປົ້າໝາຍການຜະລິດ, ຈາກນັ້ນປຽບທຽບແພລດຟອມການຕັດໄມ້, ລະດັບອັດຕະໂນມັດ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຈັກທີ່ຕິດຕັ້ງແລ້ວທີ່ໂຄງການຕ້ອງການແທ້ໆ.

ເບິ່ງອຸປະກອນໃນປະຈຸບັນຈັບຄູ່ເສັ້ນທາງອຸປະກອນ
ອຸປະກອນປະຈຸບັນ

ແພລດຟອມການແຍກຊິ້ນສ່ວນໃນປະຈຸບັນສຳລັບການນຳໃຊ້ແບບເຄິ່ງຕົວນຳ

ຊອກຫາເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຢູ່, ຈາກນັ້ນປຽບທຽບຂະໜາດຂອງຊິ້ນວຽກ, ເຄື່ອງຈັກຕັດ, ໂຕະ, ວິໄສທັດ, ລະບົບອັດຕະໂນມັດ ແລະ ໂມດູນຂະບວນການທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້ກັບອຸປະກອນ ແລະ ເປົ້າໝາຍການຜະລິດ.

ປັດຈຸບັນບໍ່ມີເຄື່ອງຈັກໃດສະແດງຢູ່ໃນໝວດໝູ່ໃໝ່ນີ້. ສົ່ງອຸປະກອນ, ຮູບແບບຊິ້ນວຽກ, ເສັ້ນທາງຕັດ ແລະ ສະພາບທີ່ຕ້ອງການເພື່ອໃຫ້ສາມາດກວດສອບອຸປະກອນທີ່ມີຢູ່ໄດ້.
ຄວາມພໍດີຂອງອຸປະກອນໄດ້ຮັບການຢືນຢັນແລ້ວໃນຕົວເຄື່ອງຕົວຈິງ.ລາຍລະອຽດຂອງແພລດຟອມອາດຈະກວມເອົາຫຼາຍໆແອັບພລິເຄຊັນ, ໃນຂະນະທີ່ເຄື່ອງທີ່ສະເໜີໃຫ້ມີການຕັ້ງຄ່າ spindle ຫຼື laser ທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້ໜຶ່ງອັນ, ໂຕະໜຶ່ງອັນ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າການຈັດການ, ຊອບແວສະເພາະ ແລະ ເງື່ອນໄຂທີ່ກຳນົດໄວ້.
ເຫດຜົນການຈັບຄູ່ຫຼັກ

ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍອຸປະກອນ, ຈາກນັ້ນທົບທວນແພລດຟອມ

ອຸປະກອນການຫັ່ນຊິ້ນສ່ວນຂອງເຄື່ອງເຄິ່ງຕົວນຳຄວນໄດ້ຮັບການປຽບທຽບໂດຍສິ່ງທີ່ຜະລິດຕະພັນມີໃນລະຫວ່າງການແຍກ ແລະ ໂດຍຫຼັກຖານຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ຈຳເປັນເພື່ອຄວບຄຸມຄວາມສ່ຽງດັ່ງກ່າວ. ປ້າຍເລື່ອຍທົ່ວໄປດຽວກັນສາມາດເຊື່ອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານຊິ້ນວຽກ, ຂະບວນການ ແລະ ອັດຕະໂນມັດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍ.

ຊິລິໂຄນ IC ແລະ ວົງຈອນແຍກ
ການຄວບຄຸມຖະໜົນ, ຄວາມໜາຂອງແຜ່ນເວເຟີ ແລະ ການໄຫຼຂອງເຟຣມທີ່ເຮັດຊ້ຳໄດ້
ກວດສອບຂະໜາດແຜ່ນເວເຟີ ແລະ ຂະໜາດກອບທີ່ຮອງຮັບ, ຄວາມສາມາດໃນການຕັດເຕັມ ຫຼື ບາງສ່ວນ, ສະພາບຂອງແກນໝູນ ແລະ ວິໄສທັດ, ເສັ້ນທາງທີ່ສະອາດກວ່າ ແລະ ການຈັດການການຜະລິດ.
ພະລັງງານ ແລະ ເຄິ່ງຕົວນຳປະສົມ
ຄວາມແຕກຫັກງ່າຍ, ຄວາມແຂງ ແລະ ຄວາມເສຍຫາຍຂອງຂອບໃນວຽກງານທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ SiC, GaN ຫຼື GaAs
ຢືນຢັນວິທີການຕັດ, ການຕັ້ງຄ່າ spindle ຫຼື laser, ເສັ້ນທາງຂອງໃບມີດ, ຄວາມຕ້ອງການໃນການເຮັດໃຫ້ເຢັນ ຫຼື ຂະບວນການແຫ້ງ ແລະ ຫຼັກຖານທີ່ມີຢູ່ສຳລັບວັດສະດຸທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້.
MEMS, ເຊັນເຊີ ແລະ ອຸປະກອນທາງແສງ
ໂຄງສ້າງທີ່ແຕກຫັກງ່າຍ, ຊ່ອງຫວ່າງ, ຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ການປົນເປື້ອນ ແລະ ເສັ້ນທາງແຄບ
ຊອກຫາການຈັດວາງວຽກທີ່ເໝາະສົມ, ການປະມວນຜົນທີ່ມີສິ່ງເສດເຫຼືອຕ່ຳ, ການຈັດລຽງ, ຂອບເຂດການທຳຄວາມສະອາດ ແລະ ການຈັດການທີ່ຄວບຄຸມໄດ້ ແທນທີ່ຈະອີງໃສ່ຄວາມແມ່ນຍຳຕາມທີ່ກຳນົດໄວ້ພຽງຢ່າງດຽວ.
ແພັກເກດ, ແຜງ ແລະ ຊັ້ນວາງ
ຮູບແບບ, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ, ການຕັດຫຼາຍຂັ້ນຕອນ ແລະ ການໂອນຍ້າຍແບບປະສົມປະສານ
ປຽບທຽບພື້ນທີ່ເຮັດວຽກ, ໂຕະ ຫຼື ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ, ຕົວໂຫຼດ, ການຈັດການແຜງ ຫຼື ແຖບ, ຄ່າຂອງແກນດຽວ ຫຼື ສອງແກນ ແລະ ລຳດັບການທຳຄວາມສະອາດ ແລະ ການຂົນອອກທີ່ຕ້ອງການ.
ຈາກການນຳໃຊ້ໄປສູ່ການຜະລິດ

ຍ້າຍຈາກ Device Fit ໄປຫາ Production Fit

ຄອບຄົວອຸປະກອນເຮັດໃຫ້ທິດທາງຂອງແພລດຟອມແຄບລົງ. ເຄື່ອງຈັກຕົວຈິງ, ເສັ້ນທາງອັດຕະໂນມັດ ແລະ ຂອບເຂດການຈັດສົ່ງຈະກຳນົດວ່າອຸປະກອນສາມາດເຂົ້າສູ່ສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດທີ່ຕັ້ງໃຈໄວ້ໄດ້ຫຼືບໍ່.

ການຕັ້ງຄ່າຫົວໜ່ວຍຕົວຈິງ

ຢືນຢັນການສ້າງທີ່ຕິດຕັ້ງໄວ້ໃນເຄື່ອງທີ່ມີໝາຍເລກລຳດັບ.

ແພລດຟອມທີ່ໄດ້ຮັບການສົ່ງເສີມສຳລັບການເຈາະເຄິ່ງຕົວນຳອາດຈະຖືກສະໜອງໃຫ້ສຳລັບຂະໜາດຂອງຊິ້ນວຽກ, ການຈັດລຽງແກນ ຫຼື ເລເຊີ, ເສັ້ນທາງວັດສະດຸ ແລະ ລຳດັບການຈັດການ. ທົບທວນສິ່ງທີ່ຕິດຕັ້ງກ່ອນທີ່ຈະຖືວ່າມັນເປັນການຈັບຄູ່ການຜະລິດ.

ເອກະລັກ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າການຕັດ: ຮຸ່ນທີ່ສົມບູນ, ໝາຍເລກລຳດັບ, ປີ, ລະບົບ spindle ຫຼື ເລເຊີ, ຕາຕະລາງ, ວິໄສທັດ ແລະ ຕົວເລືອກທີ່ຕິດຕັ້ງ.
ຫຼັກຖານການຜະລິດທີ່ມີຢູ່: ຮູບພາບປະຈຸບັນ, ຂໍ້ມູນການແລ່ນ ຫຼື ສັນຍານເຕືອນ, ຂອບເຂດການກວດກາ, ລາຍລະອຽດການບໍລິການ ແລະ ຫຼັກຖານການທົດສອບໃດໆທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຊິ້ນວຽກເປົ້າໝາຍ.
ການປັບຕົວທີ່ຕ້ອງການ: ເຄື່ອງມື, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ, ຊອບແວ, ລົດຕັກ, ເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດ, ສາທາລະນູປະໂພກ ຫຼື ວຽກງານການເຊື່ອມໂຍງທີ່ອາດຈະຍັງຕ້ອງການຢູ່.
ອັດຕະໂນມັດ ແລະ ການໄຫຼ

ຈັບຄູ່ລຳດັບການຈັດການກັບໜ້າວຽກການຜະລິດ.

ການຜະລິດຊ້ຳໆ, ວິສະວະກຳປະສົມສູງ ແລະ ວຽກງານຫຸ້ມຫໍ່ ຫຼື ແຜງ ເຮັດໃຫ້ມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນການໂຫຼດ, ການຈັດດັດສະນີ, ການທຳຄວາມສະອາດ, ການຂົນລົງ, ການປ່ຽນສູດອາຫານ ແລະ ການໂອນຍ້າຍລະຫວ່າງຂະບວນການຕ່າງໆ.

ເງື່ອນໄຂ ແລະ ຂອບເຂດ

ແຍກເຄື່ອງຈັກທີ່ລະບຸໄວ້ອອກຈາກຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໂຄງການທັງໝົດ.

ຢືນຢັນກອບ, ອຸປະກອນຕິດຕັ້ງ, ໜ້າແປນ, ຊອບແວ, ຄູ່ມື ແລະ ອຸປະກອນເສີມທີ່ລວມຢູ່, ຈາກນັ້ນລະບຸການຕັ້ງຄ່າໃໝ່ ຫຼື ວຽກງານການບໍລິການທີ່ຢູ່ນອກເໜືອຈາກຂອບເຂດການຈັດສົ່ງ.

ສືບຕໍ່ການປະເມີນຜົນ

ໃຊ້ໜ້າທີ່ເຜີຍແຜ່ຂ້າງລຸ່ມນີ້ເມື່ອໜ້າວຽກຕໍ່ໄປແມ່ນການເລືອກເລື່ອຍຕັດເປັນຕ່ອນ, ການກະກຽມແຜ່ນແພ, ການທຳຄວາມສະອາດຫຼັງການຕັດ ຫຼື ການສະໜັບສະໜູນຊິ້ນສ່ວນສະເພາະຂອງລຸ້ນ.

ການຊ່ວຍເຫຼືອຊິ້ນສ່ວນ

ຊິ້ນສ່ວນເລື່ອຍຕັດ DISCO

ເປີດໜ້າຊິ້ນສ່ວນທີ່ເຜີຍແຜ່ແລ້ວເມື່ອໜ້າວຽກແມ່ນການຄົ້ນຫາສ່ວນປະກອບສະເພາະຂອງຮຸ່ນ.

ເບິ່ງຊິ້ນສ່ວນເລື່ອຍຕັດ
ຕ້ອງການກຳນົດຜົນການຕັດແຜ່ນ wafer ກ່ອນບໍ?ໃຊ້ຂໍ້ກຳນົດໃນການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີ ແລະ ການເລືອກອຸປະກອນໜ້າເມື່ອການຕັດສິນໃຈເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຄວາມກວ້າງຂອງຖະໜົນ, ຄວາມເລິກຂອງການຕັດ, ຄຸນນະພາບຂອງຂອບ ແລະ ການໂອນຍ້າຍຫຼັງການຕັດ.
ຄຳຖາມກ່ຽວກັບການແຍກຊິ້ນສ່ວນຂອງເຊມິຄອນດັກເຕີ

ຄຳຖາມກ່ຽວກັບເຄື່ອງຕັດເຄິ່ງຕົວນຳທີ່ປ່ຽນແປງການເລືອກອຸປະກອນ

ຄຳຕອບເຫຼົ່ານີ້ສຸມໃສ່ອຸປະກອນ, ຊິ້ນວຽກ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຈັກແທນທີ່ຈະເຮັດຊ້ຳຄູ່ມືຂະບວນການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີທົ່ວໄປ.

ອຸປະກອນການຫັ່ນຊິ້ນສ່ວນເຄິ່ງຕົວນຳແມ່ນຫຍັງ?
ມັນເປັນອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ເພື່ອແຍກແຜ່ນເວເຟີເຄິ່ງຕົວນຳ, ອຸປະກອນ, ການຫຸ້ມຫໍ່ ຫຼື ວັດສະດຸທີ່ກ່ຽວຂ້ອງອອກເປັນສ່ວນໆ. ເສັ້ນທາງທົ່ວໄປລວມມີການຫັ່ນໃບມີດ ແລະ ເລເຊີທີ່ເລືອກ ຫຼື ວິທີການຕັດແບບດ່ຽວອື່ນໆ. ເສັ້ນທາງທີ່ເໝາະສົມແມ່ນຂຶ້ນກັບຊິ້ນວຽກ ແລະ ຜົນໄດ້ຮັບທີ່ຕ້ອງການ.
ການຫັ່ນເປັນຕ່ອນເຄິ່ງຕົວນຳຄືກັນກັບການຫັ່ນເປັນຕ່ອນເວເຟີບໍ?
ການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີເປັນສ່ວນສຳຄັນຂອງການຫັ່ນແຜ່ນເຄິ່ງຕົວນຳ, ແຕ່ຄຳສັບທີ່ກວ້າງຂວາງອາດຈະລວມເຖິງການຫັ່ນແຜ່ນ, ແຜງ, ແຖບ ຫຼື ການຫັ່ນແຜ່ນຮອງ. ບົດບາດຂອງໜ້ານີ້ແມ່ນການຈັບຄູ່ອຸປະກອນໃນທົ່ວອຸປະກອນເຄິ່ງຕົວນຳ ແລະ ຮູບແບບຊິ້ນວຽກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ເຄື່ອງດຽວສາມາດຕັດຊິລິໂຄນ, SiC, GaN ແລະ MEMS ເວເຟີໄດ້ບໍ?
ແພລດຟອມອາດຈະກວມເອົາວັດສະດຸຫຼາຍຢ່າງ, ແຕ່ໜ່ວຍສະເພາະຍັງຕ້ອງການເຄື່ອງຈັກຕັດ, ການຕັ້ງຄ່າ spindle ຫຼື laser, ເສັ້ນທາງຂອງໃບມີດ, ໂຕະ, ບ່ອນວາງວຽກ, ການຕັ້ງຄ່ານ້ຳຢາຫຼໍ່ເຢັນ ຫຼື ຂະບວນການແຫ້ງ, ວິໄສທັດ, ຊອບແວ ແລະ ປ່ອງຢ້ຽມຂະບວນການທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນທີ່ເໝາະສົມ.
ຄວນມີຫຍັງແດ່ສຳລັບການສອບຖາມອຸປະກອນຕັດທ່ອນເຄິ່ງຕົວນຳ?
ໃຫ້ຂໍ້ມູນປະເພດອຸປະກອນ ຫຼື ຊິ້ນວຽກ, ວັດສະດຸ, ຂະໜາດ, ຄວາມໜາ, ຮູບແບບການຕິດຕັ້ງ, ເປົ້າໝາຍການຕັດ, ຄຸນນະພາບເປົ້າໝາຍ, ປະລິມານທີ່ຄາດໄວ້, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານອັດຕະໂນມັດ, ເງື່ອນໄຂທີ່ຕ້ອງການ, ຈຸດໝາຍປາຍທາງ ແລະ ຮຸ່ນ ຫຼື ຍີ່ຫໍ້ໃດໆທີ່ກຳລັງພິຈາລະນາຢູ່ແລ້ວ.

ສ້າງລາຍຊື່ອຸປະກອນທີ່ເລືອກໄວ້ອ້ອມຮອບອຸປະກອນ

ແບ່ງປັນອຸປະກອນ, ຮູບແບບຊິ້ນວຽກ, ວັດສະດຸ, ຂະໜາດ, ເສັ້ນທາງຕັດ, ເປົ້າໝາຍຄຸນນະພາບ, ຜົນຜະລິດທີ່ຄາດໄວ້, ຄວາມຕ້ອງການລະບົບອັດຕະໂນມັດ ແລະ ສະພາບອຸປະກອນທີ່ຕ້ອງການ. ພວກເຮົາຈະປຽບທຽບເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຢູ່ ແລະ ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າແພລດຟອມ, ການຈັດການ ແລະ ຫຼັກຖານຂອງໜ່ວຍຕົວຈິງໃດທີ່ຍັງຕ້ອງການການຢືນຢັນ.

ຮ້ອງຂໍລາຍຊື່ອຸປະກອນທີ່ເລືອກກວດສອບອຸປະກອນໃນປະຈຸບັນ

ເປັນຫຍັງຫຼາຍຄົນຈຶ່ງເລືອກເຮັດວຽກກັບ GeekValue?

ຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາແມ່ນແຜ່ຂະຫຍາຍຈາກເມືອງໄປຫາເມືອງ, ແລະປະຊາຊົນນັບບໍ່ຖ້ວນໄດ້ຖາມຂ້ອຍວ່າ "GeekValue ແມ່ນຫຍັງ?" ມັນ​ເກີດ​ຈາກ​ວິ​ໄສ​ທັດ​ທີ່​ງ່າຍ​ດາຍ​: ການ​ສ້າງ​ຄວາມ​ເຂັ້ມ​ແຂງ​ນະ​ວັດ​ຕະ​ກໍາ​ຂອງ​ຈີນ​ທີ່​ມີ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ທີ່​ທັນ​ສະ​ໄຫມ​. ນີ້ແມ່ນຈິດໃຈຍີ່ຫໍ້ຂອງການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ເຊື່ອງໄວ້ໃນການຕິດຕາມລາຍລະອຽດຂອງພວກເຮົາຢ່າງບໍ່ຢຸດຢັ້ງແລະຄວາມຍິນດີທີ່ເກີນຄວາມຄາດຫວັງກັບທຸກໆການຈັດສົ່ງ. ຊ່າງຫັດຖະກໍາເກືອບ obsessive ແລະການອຸທິດບໍ່ພຽງແຕ່ຄວາມອົດທົນຂອງຜູ້ກໍ່ຕັ້ງຂອງພວກເຮົາ, ແຕ່ຍັງສໍາຄັນແລະຄວາມອົບອຸ່ນຂອງຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາ. ພວກເຮົາຫວັງວ່າທ່ານຈະເລີ່ມຕົ້ນທີ່ນີ້ແລະໃຫ້ພວກເຮົາມີໂອກາດທີ່ຈະສ້າງຄວາມສົມບູນແບບ. ໃຫ້ພວກເຮົາເຮັດວຽກຮ່ວມກັນເພື່ອສ້າງສິ່ງມະຫັດສະຈັນ "ສູນຂໍ້ບົກພ່ອງ" ຕໍ່ໄປ.

ຂໍ້ມູນລາຍລະອຽດ

ຕິດຕໍ່ກັບຜູ້ຄ້າອັກທາງການຄ້າ

ປ້ອນກຸ່ມຜູ້ສໍາຫ້າທີ່ທ່ານສຸຄ້າລາຍຊື່ສຳລັບຮູບແບບທີ່ມີປະສິດທິພາບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບທຸລະກິດຢ່າງຕ້ອງການທ່ານຢ່າງເປັນທະນາ ແລະ ສຶກສາທີ່

ການຄ້າ ໂປຣເເກຣມ

ລຶບຄຳສັ່ງ

ຢືນເຕື່ອຕິດຕໍ່ກັບພວກເຮົາ ເພື່ອຫາຈຸດປະສິດທິພາບທີ່ປະຈຸບັນ, ອົງກອນດ້ານສຸຂະຫນາດຢ່າງປະຈຸບັນ ແລະ ອົງຄວາມວິທີຕ່າງໆທີ່ເປັນຜ່ອນຄວາມສໍາລັ

ສຸດຜ່ອນໄຫວ

CAND US

ຕິດຕັ້ງ:

ເລກທີ 18, ຖະໜົນອຸດສາຫະກຳ Shangliao, ເມືອງ Shajing, ເມືອງ Baoan, Shenzhen, ຈີນ

ໂຕເລກໂທລະສັບເຄື່ອງ:

+86 13823218491

ອີເມວລ໌ໃຫ່າ:

smt-sales3@gdxinling.cn

ຮ້ານ Alibaba

ຮ້ານຜະລິດໃນປະເທດຈີນ

(c) ການອະນຸລັກຮັກສາຊ່ວຍສິດທຸກຄົນ. ຄວບຄຸມເຕັກໂປຣເກໂນໂລຢີ:

kfweixin

ສະແກນເພື່ອເພີ່ມ WeChat

requested", "minimummaximum