ina hadi 70% kwenye Sehemu za SMT - Zilizo kwenye Hisa na Tayari Kusafirisha
Pata Nukuu →Kifaa cha kupima na kushughulikia maono cha mnara huchanganya kipimo cha umeme cha nusu-semiconductor, ukaguzi wa macho, uainishaji wa kasoro na upangaji wa uzalishaji kwenye jukwaa moja linaloweza kusanidiwa. Mfumo sahihi unategemea nyuso za kifurushi ambazo lazima zikaguliwe, hitaji la jaribio la umeme, vyombo vya habari vya kuingiza na kutoa na kamera, taa, programu na vituo vya majaribio vilivyowekwa kwenye mashine.
Uwezo wa kuona unapaswa kuchaguliwa kutoka kwa kifurushi, aina ya kasoro na lango la ubora, sio kutoka kwa idadi ya kamera pekee. Vifaa vyenye risasi, WLCSP, vitambuzi na vifurushi vya nguvu vinaweza kuhitaji optiki tofauti, taa, pembe za picha na algoriti za kipimo.
Thibitisha usomaji wa OCR au msimbo, utofautishaji, alama zinazokosekana, nafasi na uthibitishaji baada ya kuashiria kwa leza.
Tathmini mikwaruzo, uchafuzi, mng'ao, vipande, mipaka ya urembo na ushahidi unaoonekana wa kasoro za ukingo.
Kagua uharibifu wa risasi, uchafuzi wa pedi, vituo vilivyopinda, lami, ulinganifu na uvumilivu wa vipimo.
Baadhi ya programu zinahitaji mbinu za infrared au mbinu zingine maalum badala ya upigaji picha wa kawaida wa mwanga unaoonekana.
Upeo wa ukaguzi si mfuatano wa mashine usiobadilika. Chagua nyuso zinazohitajika, vipimo na ukaguzi wa ufungashaji, kisha hakikisha kwamba kidhibiti kilichotolewa kinajumuisha nafasi muhimu za kamera, optiki, taa na leseni za programu.
Vinjari mkusanyiko wa vifaa vya sasa. Mashine kutoka jukwaa moja zinaweza kujumuisha vituo tofauti vya majaribio, kamera, optiki, moduli za taa, leseni za ukaguzi na zana za ubadilishaji. Thibitisha usanidi wa mashine moja kabla ya kupanga jaribio la ukaguzi.
SUNBIRD hutoa suluhisho la majaribio ya wafer lenye ufanisi, la kuaminika na linalonyumbulika kwa tasnia ya semiconductor kupitia uvumbuzi...
Kama toleo lililoboreshwa la MS100, ASM MS100 Plus pia ni kifaa cha kupanga na kupanga chip kulingana na wafer...
ISMECA NY20 (sasa inamilikiwa na Cohu) ni mashine ya kupima na kupanga ya semiconductor yenye vituo 20 inayozunguka kwa kasi ya juu sana.
Mashine ya upangaji ya ASM MS90 ni kifaa kilichoundwa kwa ajili ya upangaji wa shanga za taa, chenye kazi za upangaji zenye ufanisi na sahihi. Hii...
Jaribio la umeme lililofaulu halithibitishi kwamba uso wa kifurushi, risasi, alama au hali ya kufungasha inakidhi mahitaji ya ubora unaotoka. Mhudumu lazima aratibu matokeo yote mawili bila kuchanganya majukumu yake.
Jibu linategemea kipimaji, kiolesura, kigusaji, programu ya majaribio, mgusano thabiti na vituo halisi vya majaribio vilivyowekwa kwenye kidhibiti.
Jibu linategemea nafasi ya kamera, lenzi, mwanga, ubora, urekebishaji, algoriti ya picha na mapishi ya ukaguzi.
Sheria za kupanga zinaweza kutenganisha hitilafu ya umeme, hitilafu ya kuona, ukaguzi upya, daraja na matokeo yanayokubalika katika mapipa tofauti au njia za ufungashaji.
Ukaguzi wa kuona unaweza kumaanisha ukaguzi wa msingi wa kamera ya juu au mfumo wa vituo vingi unaopima nyuso na vipimo kadhaa vya vifurushi. Chagua rundo la ukaguzi linalohitajika kabla ya kulinganisha matokeo ya kidhibiti.
Muhimu kwa mwelekeo, misimbo iliyochapishwa, uharibifu unaoonekana, uchafuzi na ukaguzi wa vipimo vya msingi.
Hutumika wakati jiometri ya kifurushi, urefu wa mkunjo au risasi na tofauti za vipimo huathiri kukubalika.
Husaidia uchunguzi mpana wa kasoro kwa vifurushi vya risasi, visivyo na risasi, WLCSP, vilivyotengwa na vitambuzi.
Huenda ikahitajika kwa mipasuko midogo, vipengele vilivyofichwa, utofautishaji wa nyenzo au kazi za ukaguzi mahususi wa kifurushi.
Utendaji mzuri wa ukaguzi si suala la kupata kasoro tu. Pia inahitaji uwasilishaji thabiti, mwanga unaoweza kurudiwa, urekebishaji sahihi na kichocheo kinachotenganisha kasoro halisi na tofauti zisizo na madhara.
Mwelekeo, nafasi ya mfukoni, uthabiti wa kufyonza na kurudia kwa mwendo huathiri uthabiti wa picha.
Lenzi, pembe, nguvu na urefu wa wimbi lazima zilingane na umaliziaji wa uso na aina ya kasoro.
Vizingiti, madirisha ya vipimo na sheria za uainishaji zinapaswa kuakisi kiwango halisi cha kifurushi.
Rekodi matoleo ya mapishi, hali ya urekebishaji na mabadiliko ya vigezo yaliyoidhinishwa ili matokeo yabaki sawa baada ya matengenezo au ubadilishaji wa bidhaa.
Idadi ya kamera na ubora wa kawaida hazithibitishi uwezo wa ukaguzi. Kabla ya kukubali mashine, endesha vifaa vizuri vinavyowakilisha, sampuli zinazojulikana za kasoro na sehemu za hali ya mipaka kupitia optiki halisi, taa na mapishi ya ukaguzi.
Jumuisha vifaa vya kawaida vizuri, kasoro zilizothibitishwa, sehemu za hali ya mipaka na tofauti inayotarajiwa kutoka kwa makundi tofauti. Funika kila uso, mwelekeo na familia ya kasoro iliyojumuishwa katika kiwango cha kukubalika.
Endesha sampuli zile zile kupitia mizunguko ya kuchukua, kuelekeza, kuorodhesha na kupiga picha mara kwa mara. Angalia kama mabadiliko ya nafasi, mabadiliko ya mwendo au operesheni ya muda mrefu yanabadilisha matokeo ya ukaguzi.
Linganisha maamuzi yanayotarajiwa na halisi, kagua picha na vipimo vilivyohifadhiwa na uthibitishe kwamba matokeo ya kupita, kushindwa kuona, kukagua upya na matokeo yasiyo na uhakika yanafikia njia sahihi ya matokeo.
Weka kamera, lenzi, aina ya mwanga, kiwango cha mwanga, eneo la ukaguzi, kizingiti, dirisha la kipimo, toleo la mapishi na hali ya urekebishaji pamoja na rekodi ya kukubalika. Hii inaruhusu matokeo kuzalishwa baada ya matengenezo, mabadiliko ya programu au ubadilishaji wa kifurushi.
Majibu haya yanafafanua mipaka kuu ya ukaguzi na majaribio. Uwezo wa mwisho bado unategemea mashine halisi na jaribio la ukaguzi lililoidhinishwa.
Huhamisha vifaa vya nusu-semiconductor kupitia vituo vinavyoweza kusanidiwa ambavyo vinaweza kujumuisha upimaji wa umeme, ukaguzi wa macho, kuashiria, kupanga na ufungashaji wa mwisho. Vituo vilivyosakinishwa hutofautiana kulingana na mashine.
Hapana. Kipimo cha umeme huangalia kifaa dhidi ya mipaka ya umeme au utendaji kazi. Ukaguzi wa macho huangalia mwonekano wa kifurushi, jiometri, alama, risasi, pedi, nyuso au hali ya kufungasha.
Ukaguzi wa 2D huchanganua nafasi ya picha, utofautishaji na vipengele vinavyoonekana. Ukaguzi wa 3D hupima urefu, ulinganifu, umbo au topografia. Njia inayohitajika inategemea kifurushi na kiwango cha kasoro.
Ni pale tu mashine inapopata nafasi zinazohitajika za kamera, optiki, taa, uwasilishaji wa utunzaji na programu. Ukaguzi wa pande sita haupaswi kuchukuliwa kutoka kwa familia ya modeli pekee.
Endesha vifaa vizuri vinavyowakilisha, sampuli zinazojulikana za kasoro na sehemu za hali ya mipaka kupitia mizunguko ya mashine inayorudiwa. Linganisha matokeo yanayotarajiwa, kukataliwa kwa uwongo, kasoro zilizokosekana, picha zilizohifadhiwa na uelekezaji wa matokeo.
Toa mchoro wa kifurushi, vipimo vya umeme vinavyohitajika, nyuso za ukaguzi, aina za kasoro, mipaka ya kukubalika, UPH inayolengwa, vyombo vya habari vya kuingiza na kutoa, hali ya vifaa vinavyopendelewa na mahali vinapopelekwa.
Tuma kifurushi, kipimo cha umeme kinachohitajika, nyuso za ukaguzi, sampuli zinazojulikana za kasoro, vigezo vya kukubalika, matokeo lengwa na hali ya vifaa vinavyopendelewa ili mifumo inayopatikana iweze kupitiwa dhidi ya matumizi halisi.
Kwa nini watu wengi huchagua kufanya kazi na GeekValue?
Chapa yetu inaenea kutoka jiji hadi jiji, na watu wengi wameniuliza, "GeekValue ni nini?" Inatokana na maono rahisi: kuwezesha uvumbuzi wa Kichina kwa teknolojia ya kisasa. Huu ni ari ya chapa ya uboreshaji endelevu, iliyofichwa katika harakati zetu za kina na furaha ya kuzidi matarajio kwa kila utoaji. Ustadi huu wa karibu wa obsessive na kujitolea sio tu kuendelea kwa waanzilishi wetu, lakini pia kiini na joto la brand yetu. Tunatumahi utaanza hapa na kutupa fursa ya kuunda ukamilifu. Wacha tufanye kazi pamoja kuunda muujiza unaofuata wa "sifuri kasoro".
TafsiriWasiliana na mtaalam wa mauzo
Wasiliana na timu yetu ya mauzo ili kugundua masuluhisho yaliyogeuzwa kukufaa ambayo yanakidhi kikamilifu mahitaji ya biashara yako na kushughulikia maswali yoyote ambayo unaweza kuwa nayo.
© Haki Zote Zimehifadhiwa. Usaidizi wa Kiufundi:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh