EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPhilips iFlex T2-ը Assembléon-ի կողմից թողարկված նորարարական, ինտելեկտուալ և ճկուն մակերեսային ամրացման տեխնոլոգիայի (SMT) լուծում է: iFlex T2-ը ներկայացնում է էլեկտրոնիկայի արտադրության արդյունաբերության վերջին տեխնոլոգիական առաջընթացը և հատկապես հարմար է բազմաթիվ բաղադրիչների բարձր ինտեգրման աստիճան ունեցող կիրառությունների համար:
Տեխնիկական առանձնահատկություններ և կատարողականի պարամետրեր
iFlex T2-ը օգտագործում է արդյունավետ մեկ ընտրության/մեկ տեղադրման տեխնոլոգիա, որը կարող է մեծացնել արտադրական հզորությունը առնվազն 30%-ով՝ միաժամանակ ապահովելով 10 DPM-ից շատ ավելի քիչ խափանումների հայտնաբերման մակարդակ, հասնելով ոլորտում ամենաբարձր մակարդակին, որը թույլ է տալիս ստեղծել միանգամյա օգտագործման արտադրանք: iFlex T2-ի ներկառուցված ճկունությունը թույլ է տալիս այն կարգավորել ցանկացած քանակի և տեսակի բարձր արդյունավետությամբ PCB տախտակներ արտադրելու համար՝ բազմազան արտադրական կարիքները բավարարելու համար:
Կիրառման սցենարներ և շուկայի պահանջարկ
Էլեկտրոնիկայի արտադրության ոլորտում տեղադրման մեքենաների պահանջարկի աճին զուգընթաց, հատկապես բազմակի բաղադրիչների բարձր ինտեգրման աստիճանի կիրառությունների համար, iFlex T2-ը դարձել է շուկայում տարածված ընտրություն՝ իր բարձր կատարողականությամբ և բարձր որակով: Դրա մեկ ընտրության/մեկ տեղադրման տեխնոլոգիան ոչ միայն բարելավում է արտադրական հզորությունը, այլև ապահովում է միկրոսխեմաների բարձր որակը, որը հարմար է տարբեր բարդ բաղադրիչների տեղադրման կարիքների համար:
