en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Philips iFlex T2-ը Assembléon-ի կողմից թողարկված նորարարական, ինտելեկտուալ և ճկուն մակերեսային ամրացման տեխնոլոգիայի (SMT) լուծում է: iFlex T2-ը ներկայացնում է էլեկտրոնիկայի արտադրության արդյունաբերության վերջին տեխնոլոգիական առաջընթացը և հատկապես հարմար է բազմաթիվ բաղադրիչների բարձր ինտեգրման աստիճան ունեցող կիրառությունների համար:
Տեխնիկական առանձնահատկություններ և կատարողականի պարամետրեր
iFlex T2-ը օգտագործում է արդյունավետ մեկ ընտրության/մեկ տեղադրման տեխնոլոգիա, որը կարող է մեծացնել արտադրական հզորությունը առնվազն 30%-ով՝ միաժամանակ ապահովելով 10 DPM-ից շատ ավելի քիչ խափանումների հայտնաբերման մակարդակ, հասնելով ոլորտում ամենաբարձր մակարդակին, որը թույլ է տալիս ստեղծել միանգամյա օգտագործման արտադրանք: iFlex T2-ի ներկառուցված ճկունությունը թույլ է տալիս այն կարգավորել ցանկացած քանակի և տեսակի բարձր արդյունավետությամբ PCB տախտակներ արտադրելու համար՝ բազմազան արտադրական կարիքները բավարարելու համար:
Կիրառման սցենարներ և շուկայի պահանջարկ
Էլեկտրոնիկայի արտադրության ոլորտում տեղադրման մեքենաների պահանջարկի աճին զուգընթաց, հատկապես բազմակի բաղադրիչների բարձր ինտեգրման աստիճանի կիրառությունների համար, iFlex T2-ը դարձել է շուկայում տարածված ընտրություն՝ իր բարձր կատարողականությամբ և բարձր որակով: Դրա մեկ ընտրության/մեկ տեղադրման տեխնոլոգիան ոչ միայն բարելավում է արտադրական հզորությունը, այլև ապահովում է միկրոսխեմաների բարձր որակը, որը հարմար է տարբեր բարդ բաղադրիչների տեղադրման կարիքների համար:
