EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhПхилипс иФлек Т2 је иновативно, интелигентно и флексибилно решење за површинску монтажу (СМТ) које је лансирао Ассемблеон. иФлек Т2 представља најновији технолошки напредак у индустрији производње електронике и посебно је погодан за апликације са високим степеном интеграције више компоненти.
Техничке карактеристике и параметри перформанси
иФлек Т2 користи ефикасну технологију сингле пицк/сингле плацемент, која може повећати производни капацитет за најмање 30%, истовремено осигуравајући стопу откривања кварова далеко мању од 10 ДПМ, достижући највиши ниво у индустрији за креирање производа за једнократну пролазак. Уграђена флексибилност иФлек Т2 омогућава му да буде конфигурисан да произведе било који број и тип ПЦБ плоча високих перформанси како би се задовољиле различите производне потребе.
Сценарији примене и потражња на тржишту
Са све већом потражњом за машинама за постављање у индустрији производње електронике, посебно за апликације са високим степеном интеграције више компоненти, иФлек Т2 је постао популаран избор на тржишту са својим високим перформансама и високим квалитетом. Његова технологија појединачног постављања не само да побољшава производни капацитет, већ и обезбеђује висок квалитет штампаних плоча, погодних за потребе постављања различитих сложених компоненти
