EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPhilips iFlex T2 ialah penyelesaian teknologi pelekap permukaan (SMT) yang inovatif, pintar dan fleksibel yang dilancarkan oleh Assembléon. iFlex T2 mewakili kemajuan teknologi terkini dalam industri pembuatan elektronik dan amat sesuai untuk aplikasi dengan tahap penyepaduan berbilang komponen yang tinggi.
Ciri teknikal dan parameter prestasi
iFlex T2 menggunakan teknologi pemilihan tunggal/peletakan tunggal yang cekap, yang boleh meningkatkan kapasiti pengeluaran sekurang-kurangnya 30%, sambil memastikan kadar pengesanan kerosakan jauh kurang daripada 10 DPM, mencapai tahap tertinggi dalam industri untuk mencipta produk lulus sekali. Fleksibiliti terbina dalam iFlex T2 membolehkan ia dikonfigurasikan untuk menghasilkan sebarang nombor dan jenis papan PCB berprestasi tinggi untuk memenuhi keperluan pengeluaran yang pelbagai.
Senario aplikasi dan permintaan pasaran
Dengan peningkatan permintaan untuk mesin penempatan dalam industri pembuatan elektronik, terutamanya untuk aplikasi dengan tahap penyepaduan berbilang komponen yang tinggi, iFlex T2 telah menjadi pilihan popular di pasaran dengan prestasi tinggi dan kualiti yang tinggi. Teknologi pemilihan tunggal/penempatan tunggal bukan sahaja meningkatkan kapasiti pengeluaran, tetapi juga memastikan papan litar berkualiti tinggi, sesuai untuk keperluan penempatan pelbagai komponen kompleks
