EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPhilips iFlex T2 on Assembléonin lanseeraama innovatiivinen, älykäs ja joustava pinta-asennusteknologian (SMT) ratkaisu. iFlex T2 edustaa viimeisintä teknologista edistystä elektroniikkateollisuudessa ja soveltuu erityisen hyvin sovelluksiin, joissa useiden komponenttien integrointiaste on korkea.
Tekniset ominaisuudet ja suorituskykyparametrit
iFlex T2 käyttää tehokasta yhden poiminta/single placement -tekniikkaa, joka voi lisätä tuotantokapasiteettia vähintään 30 % ja varmistaa vianhavaitsemissuhteen huomattavasti alle 10 DPM:n saavuttaen alan korkeimman tason kertakäyttöisen tuotteen luomiseksi. iFlex T2:n sisäänrakennettu joustavuus mahdollistaa sen konfiguroinnin tuottamaan minkä tahansa määrän ja tyyppisiä korkean suorituskyvyn piirilevyjä erilaisiin tuotantotarpeisiin.
Sovellusskenaariot ja markkinoiden kysyntä
iFlex T2:sta on tullut suosittu valinta markkinoilla korkean suorituskyvyn ja korkean laadun ansiosta, koska elektroniikkateollisuudessa sijoittelukoneiden kysyntä kasvaa, erityisesti sovelluksissa, joissa useiden komponenttien integrointiaste on korkea. Sen single pick/single placement -tekniikka ei ainoastaan paranna tuotantokapasiteettia, vaan varmistaa myös piirilevyjen korkean laadun, joka sopii erilaisten monimutkaisten komponenttien sijoitustarpeisiin.
