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xhPhilips iFlex T2는 Assembléon이 출시한 혁신적이고 지능적이며 유연한 표면 실장 기술(SMT) 솔루션입니다. iFlex T2는 전자 제조 산업의 최신 기술 발전을 나타내며, 특히 여러 구성 요소를 고도로 통합한 애플리케이션에 적합합니다.
기술적 특징 및 성능 매개변수
iFlex T2는 효율적인 싱글 픽/싱글 플레이스먼트 기술을 사용하여 생산 용량을 최소 30%까지 늘리고, 10 DPM보다 훨씬 낮은 오류 감지율을 보장하여 업계 최고 수준에 도달하여 일회용 제품을 만듭니다. iFlex T2의 내장된 유연성 덕분에 다양한 생산 요구 사항을 충족하기 위해 모든 수와 유형의 고성능 PCB 보드를 생산하도록 구성할 수 있습니다.
적용 시나리오 및 시장 수요
전자 제조 산업에서 배치 기계에 대한 수요가 증가함에 따라, 특히 여러 구성 요소의 높은 통합도가 있는 애플리케이션의 경우, iFlex T2는 고성능과 고품질로 시장에서 인기 있는 선택이 되었습니다. 단일 픽/단일 배치 기술은 생산 용량을 개선할 뿐만 아니라 다양한 복잡한 구성 요소의 배치 요구 사항에 적합한 회로 기판의 고품질을 보장합니다.
