en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Philips iFlex T2 - гэта інавацыйная, інтэлектуальная і гнуткая тэхналогія павярхоўнага мантажу (SMT), запушчаная Assembléon. iFlex T2 прадстаўляе найноўшыя тэхналагічныя дасягненні ў галіне вытворчасці электронікі і асабліва падыходзіць для прыкладанняў з высокай ступенню інтэграцыі некалькіх кампанентаў.
Тэхнічныя характарыстыкі і характарыстыкі
iFlex T2 выкарыстоўвае эфектыўную тэхналогію адзіночнага выбару/аднаразовага размяшчэння, якая можа павялічыць вытворчую магутнасць як мінімум на 30%, забяспечваючы пры гэтым хуткасць выяўлення няспраўнасцей значна меншую за 10 DPM, дасягаючы самага высокага ўзроўню ў галіны для стварэння аднаразовага прадукту. Убудаваная гнуткасць iFlex T2 дазваляе канфігураваць яго для вытворчасці любой колькасці і тыпу высокапрадукцыйных друкаваных поплаткаў для задавальнення розных вытворчых патрэб.
Сцэнары прымянення і рынкавы попыт
З ростам попыту на машыны для размяшчэння ў прамысловасці вытворчасці электронікі, асабліва для прыкладанняў з высокай ступенню інтэграцыі некалькіх кампанентаў, iFlex T2 стаў папулярным выбарам на рынку дзякуючы сваёй высокай прадукцыйнасці і высокай якасці. Яго тэхналогія адзінага выбару/аднаразовага размяшчэння не толькі паляпшае вытворчыя магутнасці, але і забяспечвае высокую якасць друкаваных поплаткаў, прыдатных для патрэб размяшчэння розных складаных кампанентаў
