EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
SIPLACE CA mašina je hibridna mašina za postavljanje koju je lansirao ASMPT, koja može da realizuje procese poluprovodničkog flip čipa (FC) i pričvršćivanja čipa (DA) na istoj mašini.
Tehničke specifikacije i parametri performansi
SIPLACE CA mašina ima brzinu postavljanja do 420.000 čipova na sat, rezoluciju od 0,01 mm, broj fidera od 120 i zahtjev za napajanje od 380V12. Osim toga, SIPLACE CA2 ima tačnost do 10μm@3σ i brzinu obrade od 50.000 čipova ili 76.000 SMD-ova na sat.
Područja primjene i tržišno pozicioniranje
SIPLACE CA mašina je posebno pogodna za proizvodna okruženja koja zahtevaju visoku fleksibilnost i moćne funkcije, kao što su automobilske aplikacije, 5G i 6G uređaji, pametni uređaji, itd. Kombinovanjem tradicionalnog SMT-a sa spajanjem i montažom flip čipa, SIPLACE CA poboljšava produktivnost napredno pakovanje, maksimizira fleksibilnost, efikasnost, produktivnost i kvalitet, i štedi mnogo vremena, troškova i prostora.
Pozadina tržišta i tehnologije
Kako automobilske aplikacije, 5G i 6G, pametni uređaji i mnogi drugi uređaji zahtijevaju kompaktnije i moćnije komponente, napredno pakovanje postalo je jedna od ključnih tehnologija. SIPLACE CA mašine stvaraju nove mogućnosti za proizvođače elektronike kroz svoju vrlo fleksibilnu konfiguraciju i pojednostavljene procese, otvaraju nova tržišta i nove grupe kupaca, smanjuju troškove i povećavaju produktivnost.
Ukratko, SIPLACE CA mašine su idealan izbor za proizvođače elektronike sa svojim visokim performansama, visokom fleksibilnošću i moćnim funkcijama, posebno u proizvodnim okruženjima koja zahtevaju visoku integraciju i napredno pakovanje
