Pooljuhtkiibi paigutamise masin

SIPLACE CA masin on ASMPT poolt käivitatud hübriidpaigutusmasin, mis suudab ühes masinas realiseerida nii pooljuhtkiibi (FC) kui ka kiibi kinnitamise (DA) protsesse.

Tehnilised näitajad ja jõudlusparameetrid

SIPLACE CA masina paigutuskiirus on kuni 420 000 kiipi tunnis, eraldusvõime 0,01 mm, sööturite arv 120 ja toiteallika vajadus 380 V12. Lisaks on SIPLACE CA2 täpsus kuni 10 μm@3σ ja töötluskiirus 50 000 kiipi või 76 000 SMD-d tunnis.

Kasutusvaldkonnad ja turupositsioon

SIPLACE CA masin sobib eriti hästi tootmiskeskkondadesse, mis nõuavad suurt paindlikkust ja võimsaid funktsioone, nagu autorakendused, 5G ja 6G seadmed, nutiseadmed jne. Kombineerides traditsioonilise SMT liimimise ja flip chip montaaži, parandab SIPLACE CA tootlikkust täiustatud pakend, maksimeerib paindlikkust, tõhusust, tootlikkust ja kvaliteeti ning säästab palju aega, kulusid ja ruumi.

Turu ja tehnoloogia taust

Kuna autotööstuse rakendused, 5G ja 6G, nutiseadmed ja paljud teised seadmed nõuavad kompaktsemaid ja võimsamaid komponente, on täiustatud pakendid muutunud üheks võtmetehnoloogiaks. SIPLACE CA masinad loovad elektroonikatootjatele uusi võimalusi tänu oma väga paindlikule konfiguratsioonile ja sujuvatele protsessidele, avavad uusi turge ja uusi kliendigruppe, vähendavad kulusid ja suurendavad tootlikkust.

Kokkuvõttes on SIPLACE CA masinad ideaalne valik elektroonikatootjatele oma suure jõudluse, suure paindlikkuse ja võimsate funktsioonidega, eriti tootmiskeskkondades, mis nõuavad kõrget integreerimist ja täiustatud pakkimist.