EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Ang SIPLACE CA machine ay isang hybrid na placement machine na inilunsad ng ASMPT, na maaaring mapagtanto ang parehong mga proseso ng semiconductor flip chip (FC) at chip attachment (DA) sa parehong makina.
Mga teknikal na pagtutukoy at mga parameter ng pagganap
Ang SIPLACE CA machine ay may bilis ng pagkakalagay na hanggang 420,000 chips kada oras, isang resolution na 0.01mm, isang bilang ng mga feeder na 120, at isang power supply na kinakailangan ng 380V12. Bilang karagdagan, ang SIPLACE CA2 ay may katumpakan na hanggang 10μm@3σ at isang bilis ng pagproseso na 50,000 chips o 76,000 SMD bawat oras.
Mga lugar ng aplikasyon at pagpoposisyon sa merkado
Ang makina ng SIPLACE CA ay partikular na angkop para sa mga kapaligiran ng produksyon na nangangailangan ng mataas na flexibility at makapangyarihang mga function, tulad ng mga automotive application, 5G at 6G device, smart device, atbp. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng tradisyonal na SMT sa bonding at flip chip assembly, pinapabuti ng SIPLACE CA ang produktibidad ng advanced na packaging, pinapakinabangan ang flexibility, kahusayan, produktibidad at kalidad, at nakakatipid ng maraming oras, gastos at espasyo.
Background ng Market at Teknolohiya
Dahil ang mga automotive application, 5G at 6G, mga smart device at marami pang ibang device ay nangangailangan ng mas siksik at makapangyarihang mga bahagi, ang advanced na packaging ay naging isa sa mga pangunahing teknolohiya. Lumilikha ang mga makina ng SIPLACE CA ng mga bagong pagkakataon para sa mga tagagawa ng electronics sa pamamagitan ng kanilang lubos na kakayahang umangkop na pagsasaayos at mga streamlined na proseso, pagbubukas ng mga bagong merkado at mga bagong grupo ng customer, bawasan ang mga gastos at pagtaas ng produktibidad.
Sa buod, ang mga makina ng SIPLACE CA ay ang perpektong pagpipilian para sa mga tagagawa ng electronics na may mataas na pagganap, mataas na flexibility at malakas na pag-andar, lalo na sa mga kapaligiran ng produksyon na nangangailangan ng mataas na pagsasama at advanced na packaging
