EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Mesin SIPLACE CA ialah mesin peletakan hibrid yang dilancarkan oleh ASMPT, yang boleh merealisasikan kedua-dua proses cip flip semikonduktor (FC) dan lampiran cip (DA) pada mesin yang sama.
Spesifikasi teknikal dan parameter prestasi
Mesin SIPLACE CA mempunyai kelajuan penempatan sehingga 420,000 cip sejam, resolusi 0.01mm, bilangan penyuap 120, dan keperluan bekalan kuasa 380V12. Selain itu, SIPLACE CA2 mempunyai ketepatan sehingga 10μm@3σ dan kelajuan pemprosesan 50,000 cip atau 76,000 SMD sejam.
Kawasan aplikasi dan kedudukan pasaran
Mesin SIPLACE CA amat sesuai untuk persekitaran pengeluaran yang memerlukan fleksibiliti tinggi dan fungsi berkuasa, seperti aplikasi automotif, peranti 5G dan 6G, peranti pintar, dll. Dengan menggabungkan SMT tradisional dengan pemasangan ikatan dan cip flip, SIPLACE CA meningkatkan produktiviti pembungkusan termaju, memaksimumkan fleksibiliti, kecekapan, produktiviti dan kualiti, serta menjimatkan banyak masa, kos dan ruang.
Latar Belakang Pasaran dan Teknologi
Memandangkan aplikasi automotif, 5G dan 6G, peranti pintar dan banyak peranti lain memerlukan komponen yang lebih padat dan berkuasa, pembungkusan termaju telah menjadi salah satu teknologi utama. Mesin SIPLACE CA mencipta peluang baharu untuk pengeluar elektronik melalui konfigurasi yang sangat fleksibel dan proses diperkemas, membuka pasaran baharu dan kumpulan pelanggan baharu, mengurangkan kos dan meningkatkan produktiviti.
Ringkasnya, mesin SIPLACE CA adalah pilihan ideal untuk pengeluar elektronik dengan prestasi tinggi, fleksibiliti tinggi dan fungsi berkuasa, terutamanya dalam persekitaran pengeluaran yang memerlukan integrasi tinggi dan pembungkusan canggih.
