Der SRM Z208 ist ein vollautomatischer Chip-Testhandler von SRM Integration. Er dient nicht der Handhabung verpackter Chips, sondern der Qualitätssicherung und Prüfung von einzelnen Chips auf Halbleiterwafern. Durch die Integration verschiedener Qualitätssicherungsaufgaben in ein einziges System ermöglicht der Z208 einen effizienteren und präziseren Produktionsprozess.
Technische Spezifikationen und Parameter
Zu den wichtigsten technischen Parametern des Geräts gehören:
Gerätetyp: Chip-Level-Testhandler
Maximaler Durchsatz (UPH): Bis zu 36.000 Einheiten/Stunde
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF): > 200 Stunden
Mittlere Zeit zwischen Torvorlagen (MTBA): > 60 Minuten
Kompatible Gehäusetypen: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Unterstützte Chipgrößen: 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN) usw.
Fütterungsmethode: Vibrationsschüssel oder -rohr
Ausgabemethode: Band & Rolle
Anforderungen an die Luftversorgung: Mindestens 5 bar (70 PSI); Volumenstrom 300–500 l/min
Stromversorgung: 208/415 V Wechselstrom, dreiphasig
Herstellungsjahr: Die Geräte stammen in der Regel aus dem Jahr 2013 oder 2015.
Funktionsprinzip
Das SRM Z208 führt Tests durch die präzise Abstimmung von Hardware und Software durch:
Visuelle Positionierung: Hochauflösende Kameras erfassen Bilder des auf der Arbeitsplattform platzierten Wafers.
Präzisionsmessung: Auf Basis von Bilddaten nutzen Roboterarme spezielle Inspektionskomponenten – wie Sonden und Klingen –, um präzise Inspektionen und Messungen des Wafers durchzuführen.
Datenanalyse: Ein Bordcomputer analysiert die Messdaten, um festzustellen, ob der Wafer die Qualitätsstandards erfüllt.
Fehlererkennung: Das Gerät erkennt kleinste Oberflächenfehler auf dem Wafer, wie etwa Vertiefungen oder Unregelmäßigkeiten.
Der gesamte Prozess wird durch die Koordination zweier Softwarearten gesteuert: Qualitätssicherungssoftware (zur Fehlererkennung) und Automatisierungssoftware (zur Steuerung der Roboterarmaufgaben). Hauptmerkmale und Vorteile
Hohe Präzision und Geschwindigkeit: Erreicht einen Durchsatz von bis zu 36.000 Einheiten pro Stunde (UPH) und gewährleistet so eine hohe Produktivität bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Inspektionsqualität durch hochauflösende Kameras und präzise Kalibrierwerkzeuge.
Vollautomatisiert und intelligent: Integriert Bildverarbeitung, Messung, Analyse und Sortierung in einen vollautomatisierten Arbeitsablauf und minimiert so manuelle Eingriffe und menschliche Fehler.
Leistungsstarker Steuerungskern: Ausgestattet mit einem 8-Achsen-Bewegungscontroller und Unterstützung für die EtherCAT-Integration ermöglicht er die effiziente Steuerung der gesamten Produktionslinie.
Flexibilität und Anpassungsfähigkeit: Verfügt über ein flexibles Design, das zukünftige Upgrades oder Modifikationen ermöglicht.
Unterstützung für mehrere Gehäusetypen: Kann verschiedene Gehäusetypen verarbeiten, darunter QFN, MLP, SOIC und SOT23.
Vielseitige Ein-/Ausgabeoptionen: Unterstützt Vibrationstrommel- oder Rohrzuführung sowie Band- und Spulenausgabe.
Anwendungsszenarien
Der SRM Z208 dient primär dem Front-End-Prozess der Halbleiterindustrie und bietet einen zentralen Mehrwert bei Wafer-Level-Tests und Ertragsmanagement:
Waferherstellung: Jeder einzelne Chip auf dem Wafer wird vor dem Vereinzeln und Verpacken geprüft, wodurch defekte Chips frühzeitig aussortiert werden können.
Qualitätssicherung: Sie dient als wichtiger Qualitätskontrollschritt im Produktionsprozess und stellt sicher, dass nur qualifizierte Werkzeuge in die nachfolgenden, kostspieligen Verpackungsstufen gelangen.
Forschung & Entwicklung und Validierung: Geeignet für die Charakterisierung und Validierung neuer Produkte auf Wafer-Ebene.
Zusammenfassung
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der SRM Z208 ein Hochgeschwindigkeits-Chipsorter ist, der vollautomatisch und speziell für die Wafer-basierte Halbleiterprüfung entwickelt wurde. Durch die präzise Inspektion der Chips vor der Verpackung trägt er maßgeblich zur Sicherstellung der Chipausbeute und zur Kontrolle der Produktionskosten bei. Sein beeindruckender Durchsatz von 36.000 Chips pro Stunde und die breite Kompatibilität mit verschiedenen Gehäusetypen machen ihn zu einem wertvollen Bestandteil des Wafer-Testprozesses.
