Mirtec 3D SPI MS-11e

Zu den Hauptfunktionen und Effekten von Mirtec SPI MS-11e zählen folgende Aspekte:

Hochpräzise Erkennung: Mirtec SPI MS-11e ist mit einer 15-Megapixel-Kamera ausgestattet, die eine hochpräzise 3D-Erkennung ermöglicht. Seine Höhenauflösung erreicht 0,1 μm, die Höhengenauigkeit beträgt 2 μm und die Höhenwiederholbarkeit beträgt ±1 %.

Mehrere Erkennungsfunktionen: Das Gerät kann Volumen, Fläche, Höhe, XY-Koordinaten und Brücken von Lötpaste erkennen. Darüber hinaus kann es den Biegezustand des Substrats automatisch kompensieren, um eine genaue Erkennung gekrümmter Leiterplatten zu gewährleisten.

Fortschrittliches optisches Design: Mirtec SPI MS-11e verwendet ein duales Projektions- und Schattenwellendesign, das den Schatten eines einzelnen Lichts eliminieren und präzise und genaue 3D-Testeffekte erzielen kann. Sein telezentrisches zusammengesetztes Linsendesign sorgt für konstante Vergrößerung und keine Parallaxe.

Datenaustausch in Echtzeit: Der MS-11e verfügt über ein geschlossenes Kreislaufsystem, das eine Echtzeitkommunikation zwischen Druckern/Montierern ermöglicht und Informationen über den Standort der Lötpaste untereinander überträgt. Dadurch wird das Problem des schlechten Lötpastendrucks grundlegend gelöst und die Produktionsqualität und -effizienz verbessert.

Fernbedienungsfunktion: Das Gerät verfügt über ein integriertes Intellisys-Verbindungssystem, das die Fernsteuerung unterstützt, den Personalaufwand reduziert und die Effizienz verbessert. Wenn in der Leitung Defekte auftreten, kann das System diese im Voraus verhindern und kontrollieren.

Breites Anwendungsspektrum: Mirtec SPI MS-11e eignet sich für die SMT-Lötpastendefekterkennung, insbesondere für die Elektronikfertigungsindustrie, die eine hochpräzise Erkennung erfordert