OptoLux™ ist eine vollautomatische Ultraschall-Kugelbondanlage von K&S (Kulisofa) für die LED- und optoelektronische Gehäusefertigung. Sie gilt als bewährte Plattform für die Großserienfertigung von LEDs und optoelektronischen Bauelementen und wurde später zur Version OptoLux™ Plus weiterentwickelt. Die Anlage ist auf die Verarbeitung von Beleuchtungs-LEDs, Mini-LEDs und Infrarot-Optoelektronikbauelementen spezialisiert und bietet ein optimales Verhältnis von Kapazität, Bondausbeute und Prozesskompatibilität. Sie findet weltweit breite Anwendung in Produktionslinien für optoelektronische Gehäuse.
I. Gerätepositionierung
OptoLux™ ist ein dedizierter Ballbonder für die Optoelektronik mit mittlerer bis hoher Geschwindigkeit. Er dient der Verbindung diskreter optoelektronischer Bauelemente und führt Ultraschall-Ballbonden von Gold-, Silberlegierungs- und Kupferdrähten zwischen Chip-Pads und Substrat/Träger durch. Er eignet sich für die Serienfertigung von SMD-LEDs, Hochleistungs-LEDs, Infrarotsendern und -empfängern sowie optoelektronischen Sensoren. Dank seiner einfachen Fehlersuche ist er für kleine bis große LED-Fertigungsanlagen geeignet, jedoch nicht für die Gehäusefertigung von High-End-Logik-ICs.
II. Kernhardwaresystem
XYZ Hochgeschwindigkeits-Servobewegungsplattform: Der Servoantrieb mit geschlossenem Regelkreis optimiert die Bewegungsbahn der durchgehenden Stützstruktur, reduziert Leerlaufverluste und gewährleistet die grundlegende UPH-Produktionskapazität; die hochpräzise Z-Achsen-Druckregelung mit geschlossenem Regelkreis verringert das Risiko einer Beschädigung des Chip-PADs für dünne LED-Elektroden.
Programmierbares Look-Ahead-Vision-System: Vorab-Scanning und Vorpositionierung verkürzen die Wartezeit für die Bildaufnahme; ausgestattet mit einem WAVI-Weitwinkel-Vertikalbeleuchtungssystem, programmierbaren roten und blauen Lichtquellen + schräger Beleuchtung mit niedrigem Winkel, um Reflexionen von galvanisierten Trägern und Störungen durch Farbunterschiede in den Trägern zu bewältigen und die Positionierungsstabilität des PRS zu verbessern.
Die integrierte automatische Fehlerbehebungslogik SHTL und NSOL wiederholt den Vorgang automatisch, wenn Anomalien erkannt werden. Dadurch werden Ausfallzeiten reduziert und die durchschnittliche Hilfsintervallzeit (MTBA) verbessert.
Optisches System: Standardmäßige 2× Vergrößerungsoptik, die sowohl ein großes Sichtfeld beim Scannen als auch die Beobachtung von Kontaktflächen ermöglicht und somit den Anforderungen der herkömmlichen LED- und frühen Mini-LED-Kontaktflächenidentifizierung gerecht wird.
Quick-LED Suite LED-spezifisches Prozesskit
K&S bietet eine kundenspezifische Prozessdatenbank für die optoelektronische Gehäusefertigung mit ausgereiften Parametern für Lichtbogen-, Zünd- und Ultraschall-Druckzeitpunkt. In Kombination mit der ACCUBMP-Lötperlenführungstechnologie gewährleistet sie eine gleichbleibende Lötperlenqualität, ermöglicht die schnelle Inbetriebnahme neuer Maschinen und senkt die Hürden bei der Prozesseinrichtung.
Ausgestattet mit dem Auto-BITS-Selbstoptimierungsalgorithmus lernt und korrigiert die Anlage während des Betriebs automatisch die Bondparameter und gleicht so Prozessabweichungen aufgrund von Verschleiß am Schneidwerkzeug und Schwankungen des Drahtmaterials aus. Dadurch wird die Chargenausbeute stabilisiert.
III. Wichtigste Prozessspezifikationen
Kompatible Drähte: Golddraht, Silberlegierungsdraht, Palladium-Kupferdraht; optionales Mikro-Umweltschutzset unterstützt die Kupferdrahtproduktion und unterdrückt Lichtbogenbildung und Oxidation des Kupferdrahts.
Geeigneter Drahtdurchmesser: 20-50 μm, deckt die gängigen Drahtdurchmesser für konventionelle Beleuchtung und Hochleistungs-LEDs ab.
Verbindungsgenauigkeit: ±3μm@3σ, erfüllt die Verbindungsanforderungen für kleine und mittelgroße Pads.
Effektive Klebefläche: 56×80mm, kompatibel mit herkömmlichen LED-Kaskadenträgern und Keramiksubstraten.
Drahtlichtbogenfähigkeit: Unterstützt Niedriglichtbogen, Standardlichtbogen und Hochlichtbogen, kompatibel mit Halterungen unterschiedlicher Hohlraumtiefen.
Zuführungskompatibilität: Unterstützt Trays und Kaskadenträger; kann in automatisierte Be- und Entladesysteme integriert werden; unterstützt die Rückverfolgbarkeit von MES-Daten.
IV. Hauptanwendungsgebiete
LED-Gehäuse: 2835, 3030, 5050 und andere SMD-Oberflächenmontage-LEDs, Hochleistungs-Keramik-LEDs, COB-Chips, frühe Mini-LED-Massenproduktion mit Drahtbonden.
Optoelektronische Bauelemente: Infrarot-Sende-/Empfangsröhren (IR), fotoelektrische Sensoren, diskrete Optokoppler.
Verpackung diskreter optoelektronischer Geräte für Endverbraucher
V. Kernvorteile der Ausrüstung
Tiefgreifende Anpassung an optoelektronische Prozesse: Speziell optimiert, um Schwachstellen wie die Reflektivität in LED-Galvanisierungshalterungen und die Anfälligkeit für Druckschäden durch dünne Elektroden zu beheben, was zu einem breiten Prozessfenster und einer stabilen Massenproduktionsausbeute führt.
Geringe Einarbeitungszeit: Der vorkonfigurierte Prozess der Quick-LED Suite ermöglicht kurze Einrichtungszeiten beim Wechsel zu neuen Modellen und reduziert die Abhängigkeit von erfahrenen Prozessingenieuren.
Hervorragende Betriebsleistung: Visuelle automatische Fehlerbehebung + adaptive Auto-BITS-Kompensation minimieren Ausfallzeiten aufgrund menschlicher Eingriffe und eignen sich daher für die langfristige, unterbrechungsfreie Massenproduktion.
Erweiterbare Drahtversorgung: Vor-Ort-Upgrades eines Mikroumgebungs-Kits ermöglichen den Wechsel von Golddraht-Produktionslinien zu Silberlegierungs- oder Kupferdraht und unterstützen so Kostensenkungslösungen für Fabriken.
Komfortable Wartung: Dank des modularen Designs lassen sich Splitter, Zündstift und Drahtzuführungsmechanismus einfach montieren und demontieren, wodurch sich der Wartungsaufwand reduziert.
VI. Kurze Erläuterung der Unterschiede zwischen OptoLux™ und OptoLux™ Plus
OptoLux™ (Basisversion): Eine klassische, ausgereifte und stabile Plattform für die LED-Massenproduktion, die den Produktionskapazitätsbedarf von herkömmlichen SMD- und Hochleistungs-LEDs deckt und auf die Standard-LED-Massenproduktion ausgerichtet ist.
OptoLux™ Plus (Upgrade-Version): Verfügt über eine verbesserte Servobewegung, iterierte Bildverarbeitungsalgorithmen, eine weiter verbesserte UPH (Upgrades pro Stunde) und eine erhöhte Robustheit für Kupferdrahtbondierung und Mini-LED-Kleinpad-Prozesse, wodurch es sich für Produktionslinien mit hohem Durchsatz und höheren Anforderungen eignet.
VII. Zusammenfassung: K&S OptoLux™ ist eine führende Anlage zum Kugelbonden in der LED-Verpackungsindustrie. Ihre Kernmerkmale sind ausgereifte Technologie, Stabilität, prozessfreundliche Bedienung und einfache Wartung. Sie löst effektiv die Probleme herkömmlicher LED-Halterungen wie Reflexionen, ungleichmäßige Lötperlen und langfristige Prozessabweichungen während der Produktion und ist daher die bevorzugte Wahl für Produktionslinien traditioneller LED-Beleuchtung und optoelektronischer Infrarotgeräte.
